Nagsagawa kami ng mga small-batch na pagsubok gamit ang JJY JH-851A Sensor Soldering Solder sa kabuuang 42 MEMS pressure sensor sa tatlong batch, na may 14 na unit bawat batch. Ang mga substrate ay double-sided FR4, ang laki ng pad ay 0.3mm × 0.3mm, ang surface finish ay ENIG (electroless nickel palladium immersion gold), ang reflow atmosphere ay 99.99% purity nitrogen, ang peak temperature ay mahigpit na naka-lock sa 235 ℃ ± 2 ℃, ang oras ng paghawak ay 68 ℃, at ang oras ng paghawak ay 68 ℃.

Solder Joint Morphology at Wetting Consistency

Ang pagmamasid sa lahat ng mga sample sa ilalim ng 20x stereomicroscope ay nagsiwalat na ang sensor soldering solder ay bumubuo ng tuluy-tuloy na hugis gasuklay na mga profile ng basa sa mga gilid ng 0.3mm pad, na walang pag-urong na mga lukab o tanso na pagkakalantad. Gayunpaman, 3 device sa pangalawang batch ang nagpakita ng unilateral wetting lag. Kinumpirma ng traceability na dulot ito ng 7μm offset sa stencil aperture na sinamahan ng ±0.3N fluctuation sa squeegee pressure pagkatapos ng Solder Paste printing, sa halip na hindi sapat na aktibidad ng sensor soldering solder mismo.

X-ray Void Rate at IMC Layer Thickness

Ang BGA solder joints ay na-scan gamit ang isang DXR-3000 X-ray inspection system. Ang mga resulta ay nagpakita na ang average na kabuuang void area ratio ay 3.2%, at ang maximum na single void diameter ay ≤35μm, lahat ay nakakatugon sa IPC-7095B Class 2 standard. Ipinakita ng obserbasyon ng cross-sectional SEM na ang kapal ng layer ng IMC ay puro sa hanay na 2.1～2.4μm, na walang makabuluhang pag-ulan ng malutong na Ni-Sn phase. Ito ay nagpapahiwatig na ang JJY JH-851A sensor soldering solder ay nagsisiguro ng sapat na reaksyon sa isang peak temperature na 235 ℃ nang walang labis na paglaki.

Lakas ng Shear at Thermal Cycling Stability

Sinuri ang lakas ng solder joint shear gamit ang push-pull testing machine. Ang average na value ay 86.3gf na may standard deviation na ±4.1gf, at ang minimum na single-point value ay umabot pa rin sa 79.5gf, na lumampas sa 75gf lower limit na kinakailangan ng JEDEC JESD22-B117A. Pagkatapos ng 1000 thermal cycle ng -40℃/15min → 125℃/15min, ang resistance drift ng lahat ng sample ay <±0.8%FS, na walang malamig na solder joints o cracking na naobserbahan. Ito ay nagpapatunay na ang interface bonding ng sensor soldering solder na ito ay nananatiling matatag sa ilalim ng paulit-ulit na thermal stress.

Proseso ng Window Sensitivity Verification

Kapag ang reflow peak temperature ay ibinaba sa 232 ℃, 5 device ang nagpakita ng bahagyang pag-bridging, na nagaganap sa mga lugar na may katabing pad spacing na <0.45mm. Ang pagtaas ng temperatura sa 238℃ ay nagdulot ng pag-angat ng pad sa 2 device. Ipinapahiwatig nito na ang aktwal na maaasahang lapad ng window ng proseso ng JJY JH-851A sensor soldering solder ay ±3 ℃ lamang, at dapat itong gamitin kasabay ng real-time na module ng pagsubaybay sa temperatura ng furnace. Matapos taasan ang kapal ng stencil mula 100μm hanggang 125μm, ang taas ng pagbagsak ng solder ay tumaas ng 18μm, na direktang nagdudulot ng 3 maikling circuit. Samakatuwid, dapat kontrolin ang stencil aperture area ratio sa pagitan ng 0.62 at 0.65.