Los requisitos de actividad de la soldadura en pasta para la soldadura de sensores son mucho mayores que los de la electrónica de consumo convencional. Debido a que las almohadillas de chip MEMS tienen un revestimiento delgado, una superficie pequeña y una baja capacidad calorífica, incluso una ligera película de óxido en la superficie de la almohadilla puede causar fácilmente una mala humectación, arrastre y una tasa excesiva de vacíos en las uniones de soldadura con soldadura en pasta ordinaria de actividad media a baja. La soldadura en pasta de alta actividad JJY optimiza la proporción del sistema de ácido orgánico Al activador halógeno, descomponiendo continuamente el óxido de cobre y el óxido de níquel por encima de 150 °C. Combinado con un índice tixotrópico más bajo y una distribución de tamaño de partícula más estrecha (D50 = 25 ± 2 μm), proporciona una mejor ductilidad en el borde de apertura de la plantilla y una liberación de impresión más completa, lo que permite un puente de soldadura completo y continuo incluso en micro pads de 0,3 mm × 0,3 mm.

Durante la verificación en una línea de producción de sensores de presión de grado automotriz, descubrimos que cuando los PCB se almacenaban en un taller SMT con protección insuficiente de nitrógeno durante más de 48 horas, el contenido de oxígeno en la superficie de la almohadilla OSP aumentaba Al 8,7%. En este punto, el rendimiento de la soldadura en el primer paso usando soldadura en pasta convencional cayó Al 91,3 %, pero después de cambiar a soldadura en pasta de alta actividad JJY, el rendimiento se recuperó Al 99,6 %. La inspección por rayos X mostró que la proporción del área vacía de la junta de soldadura disminuyó del 12,4% Al 3,1%. Esto no se logró simplemente aumentando la temperatura máxima de reflujo; más bien, su fundente completó toda la eliminación de óxido en 30 segundos antes del punto eutéctico de 183 °C, lo que permitió que la aleación líquida de estaño se extendiera por completo y desplazara el agua adsorbida y los sulfuros residuales en la interfaz de la plataforma.

El portador a base de colofonia de esta soldadura en pasta se carboniza rápidamente por encima de 217 °C sin coquización, lo que evita la acumulación de residuos en la raíz de los terminales del sensor de tamaño 0201. Mientras tanto, su contenido de metal está estrictamente controlado en 89,8±0,3% en peso, lo que garantiza una altura constante de la junta de soldadura y Al mismo tiempo evita el puenteo de las almohadillas adyacentes causado por el exceso de soldadura. Es especialmente adecuado para módulos de sensores en paquete QFN con paso de 0,4 mm. Una vez usamos la misma plantilla para imprimir soldadura en pasta convencional y esta soldadura en pasta de alta actividad por separado. Bajo la misma presión y velocidad de la espátula, este último tuvo una tasa de llenado un 11,2% mayor en una plantilla de malla 300, y el coeficiente de variación (valor CV) del volumen de soldadura en pasta después de la liberación fue solo del 4,3%, significativamente mejor que el nivel de fluctuación del 7,9% del primero.

Cabe señalar que esta soldadura en pasta tiene una mayor sensibilidad a la humedad ambiental. Se recomienda consumirlo dentro de las 24 horas posteriores a su apertura y debe usarse con un horno de reflujo de nitrógeno. De lo contrario, si la zona de inmersión supera los 90 segundos en un ambiente de aire, es fácil provocar una carbonización prematura del fundente, lo que dificulta la humectación. Una vez realizamos una producción de prueba en un viejo horno de reflujo sin suministro de nitrógeno; aunque la temperatura máxima cumplió con el estándar, las uniones de soldadura estaban desafiladas y el empuje disminuyó en un 18%. El problema desapareció inmediatamente después de reemplazar el suministro de nitrógeno, lo que indica que la alta actividad no es una solución universal y debe combinarse con un control coordinado de toda la cadena del proceso.