센서 납땜을 위한 솔더 페이스트의 활동 요구 사항은 기존 가전 제품의 활동 요구 사항보다 훨씬 높습니다. MEMS 칩 패드는 얇은 도금, 작은 표면적 및 낮은 열용량을 갖기 때문에 패드 표면에 약간의 산화막이라도 일반 중간에서 낮은 활성 솔더 페이스트의 경우 젖음성 저하, 트레일링 및 과도한 솔더 접합 보이드율을 쉽게 유발할 수 있습니다. JJY 고활성 솔더 페이스트는 할로겐 활성화제에 대한 유기산 시스템의 비율을 최적화하여 150°C 이상에서 산화구리와 산화니켈을 지속적으로 분해합니다. 더 낮은 요변성 지수와 더 좁은 입자 크기 분포(D50=25±2μm)가 결합되어 스텐실 개구 가장자리에서 더 나은 연성을 제공하고 더 완벽한 인쇄 릴리스를 제공하여 0.3mm×0.3mm 마이크로 패드에서도 연속적이고 완전한 솔더 브리징을 가능하게 합니다.

자동차 등급 압력 센서 생산 라인을 검증하는 동안 우리는 PCB를 질소 보호가 불충분한 SMT 작업장에 48시간 이상 보관했을 때 OSP 패드 표면의 산소 함량이 8.7at%까지 증가한 것을 발견했습니다. 이 시점에서 기존 솔더 페이스트를 사용한 1차 패스 솔더링 수율은 91.3%로 떨어졌지만, JJY 고활성 솔더 페이스트로 전환한 후 수율은 99.6%로 회복되었습니다. X-Ray 검사 결과 솔더 조인트 보이드 면적 비율이 12.4%에서 3.1%로 감소한 것으로 나타났습니다. 이는 단순히 리플로우 피크 온도를 높이는 것만으로는 달성되지 않았습니다. 오히려 플럭스는 183°C 공융점 이전 30초 이내에 모든 산화물 제거를 완료하여 액체 주석 합금이 패드 경계면에서 흡착된 물과 잔류 황화물을 완전히 퍼뜨리고 대체할 수 있게 했습니다.

이 솔더 페이스트의 로진 기반 캐리어는 코킹 없이 217°C 이상에서 빠르게 탄화되어 0201 크기 센서 단자 뿌리에 잔여물이 쌓이는 것을 방지합니다. 한편, 금속 함량은 89.8±0.3wt%로 엄격하게 제어되어 일관된 솔더 접합 높이를 보장하는 동시에 과도한 솔더로 인한 인접한 패드 브리징을 방지합니다. 특히 0.4mm 피치의 QFN 패키지 센서 모듈에 적합합니다. 우리는 기존 솔더 페이스트와 이 고활성 솔더 페이스트를 별도로 프린트하기 위해 동일한 스텐실을 사용한 적이 있습니다. 동일한 스퀴지 압력과 속도에서 후자는 300메시 스텐실에서 11.2% 더 높은 충진율을 보였으며, 릴리스 후 솔더 페이스트 볼륨의 변동 계수(CV 값)는 4.3%에 불과해 전자의 7.9% 변동 수준보다 훨씬 뛰어났습니다.

이 솔더 페이스트는 환경 습도에 대한 민감도가 증가했다는 점에 유의해야 합니다. 개봉 후 24시간 이내 사용을 권장하며, 반드시 질소 리플로우 오븐과 함께 사용해야 합니다. 그렇지 않고 공기 환경에서 담금 영역이 90초를 초과하면 플럭스의 조기 탄화를 일으키기 쉽고 대신 젖음을 방해합니다. 우리는 질소 공급이 없는 오래된 리플로우 오븐에서 시험 생산을 수행한 적이 있습니다. 최고 온도는 기준을 충족했지만 솔더 조인트가 무뎌지고 추력이 18% 감소했습니다. 문제는 질소 공급을 교체한 직후 사라졌습니다. 이는 높은 활성이 보편적인 해결책이 아니며 전체 공정 체인의 조정된 제어와 일치해야 함을 나타냅니다.