Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng mga high-frequency na board, ang integridad ng signal ay lubhang apektado ng estado ng solder joint interface. Ang mga chloride at bromide ions na natitira pagkatapos ng reflow ng tradisyonal na halogen-containing Solder Pastes ay mag-adsorb ng moisture upang bumuo ng micro-electrolytic na kapaligiran, na magdudulot ng leakage current sa pagitan ng mga katabing linya ng microstrip at nagpapalubha sa pagkawala ng insertion. Ang Jia Jinyuan na walang halogen na low-residue solder paste ay gumagamit ng isang modified hydrogenated rosin carrier na may ultra-fine spherical tin powder, na nakakamit ng pare-parehong pagbagsak at mabilis na basa sa isang peak temperature na 230 ℃, na hindi lamang iniiwasan ang bridging ngunit tinitiyak din na ang void rate ng BGA solder joints ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3%.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, ang laki ng siwang ng stencil at presyon ng squeegee ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay. Kapag ang lapad ng linya at spacing ay mas mababa sa 0.15mm, kung ginagamit pa rin ang conventional 6mil thick stencil at ang squeegee pressure ay nakatakda sa 5.5kg, napakadaling magdulot ng solder paste edge stringing at pad overflow. Sa oras na ito, ang isang 4mil na laser-cut stencil ay dapat ilipat sa at ang squeegee pressure ay dapat na bawasan sa 3.8kg. Kasama ang natatanging thixotropic recovery time ng Jia Jinyuan solder paste (viscosity recovery rate ay umabot sa 72% sa loob ng 30 segundo), ang height consistency ng solder paste pagkatapos ng demolding ay maaaring mapabuti sa ±8%, na napakahalaga para sa pagtutugma ng taas ng differential pair solder joints sa high-frequency boards.

In ang reflow stage, dapat bigyan ng pansin ang coordinated control ng end temperature ng soaking zone at ang heating rate. Kung ang dulo ng temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150 ℃ o ang heating rate ay lumampas sa 2.1 ℃/s, ang mataas na kumukulo na solvent sa Flux ay hindi magiging ganap na volatilized, at ang isang non-conductive film layer ay mananatili sa ugat ng solder joint. Ang katumbas na dielectric constant ng layer ng pelikula na ito ay biglang nagbabago sa 4.3 sa 10GHz frequency band, na direktang nagiging sanhi ng pagkasira ng parameter ng S21. Ang Jia Jinyuan solder paste ay nagpi-compress sa boiling point window ng pangunahing solvent sa hanay na 142～158 ℃, at nagtatakda ng isang pare-parehong seksyon ng temperatura na 152±2 ℃ sa soaking zone sa loob ng 90 segundo, upang ang curve ng solvent volatilization at ang tin powder oxide film reduction window ay tumpak na magkakapatong, sa gayon ay matiyak na nakakatugon sa mga kinakailangan sa ibabaw ng jointliness. IPC-J-STD-004 Class L0.

Ang pang-araw-araw na pag-verify ng linya ng produksyon ay nagpapakita na pagkatapos gamitin ang Jia Jinyuan solder paste, ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 41%. Ang pangunahing dahilan ay ang nalalabi nito ay hindi gumagawa ng fluorescence interference sa ilalim ng ultraviolet light excitation. Kasabay nito, ipinapakita ng XRF detection na ang nilalaman ng elemento ng Cl sa paligid ng mga solder joint ay palaging mas mababa kaysa sa 85ppm, na mas mababa kaysa sa pinapahintulutang itaas na limitasyon na 200ppm para sa mga high-frequency board na IPC-A-610E Class 3. Ang katatagan na ito ay nagbibigay-daan sa mga inhinyero na maiwasan ang madalas na pagkakalibrate ng contact impedance na halaga ng kompensasyon at pagpapalipad din ng kompensasyon ng contact impedance. desoldering sanhi ng maling paghuhusga.

Ang mga kondisyon ng imbakan ay may malaking epekto sa mga rheological na katangian ng Jia Jinyuan solder paste. Kung ito ay inilagay bukas sa isang kapaligiran na 25 ℃ sa loob ng higit sa 18 oras, ang yield stress nito ay bababa ng 17%, na direktang makikita sa pagtaas ng 0.035mm sa pagbagsak ng gilid pagkatapos ng pag-print. Samakatuwid, kinakailangang mahigpit na ipatupad ang mga pagtutukoy ng operasyon ng sealed nitrogen protection, refrigerated storage (0～10 ℃), at nakatayo ng 4 na oras pagkatapos ng pagbawi ng temperatura bago gamitin. Kung hindi man, kahit na ang parehong lata ng solder paste ay ginagamit sa umaga at hapon, magkakaroon ng hindi pangkaraniwang bagay na ang solder joint climbing height deviation ay umabot sa 0.02mm, na partikular na nakamamatay para sa paghihinang ng RF front-end module ng millimeter-wave radar PCBs.