В процессе пайки высокочастотных плат на целостность сигнала большое влияние оказывает состояние интерфейса паяного соединения. Ионы хлорида и бромида, оставшиеся после оплавления традиционных галогенсодержащих паяльных паст, адсорбируют влагу, образуя микроэлектролитическую среду, вызывая ток утечки между соседними микрополосковыми линиями и увеличивая вносимые потери. В безгалогенной паяльной пасте с низким содержанием остатков Jia Jinyuan используется модифицированная гидрированная канифольная основа с ультратонким сферическим оловянным порошком, что обеспечивает равномерное разрушение и быстрое смачивание при максимальной температуре 230 ℃, что не только позволяет избежать образования мостов, но и обеспечивает стабильный контроль уровня пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3%.
В процессе печати размер отверстия трафарета и давление ракеля должны регулироваться синхронно. Когда ширина линий и расстояние между ними менее 0,15 мм, если по-прежнему используется обычный трафарет толщиной 6 мил и давление ракеля установлено на 5,5 кг, очень легко вызвать натягивание краев паяльной пасты и переполнение контактной площадки. В это время следует переключиться на трафарет толщиной 4 мил, вырезанный лазером, и уменьшить давление ракеля до 3,8 кг. В сочетании с уникальным тиксотропным временем восстановления паяльной пасты Jia Jinyuan (степень восстановления вязкости достигает 72% в течение 30 секунд) постоянство высоты паяльной пасты после извлечения из формы может быть улучшено до ±8%, что имеет решающее значение для согласования высоты паяных соединений дифференциальных пар на высокочастотных платах.
In на этапе оплавления следует обратить внимание на скоординированный контроль конечной температуры зоны выдержки и скорости нагрева. Если конечная температура зоны выдержки ниже 150 ℃ или скорость нагрева превышает 2,1 ℃/с, высококипящий растворитель во флюсе не улетучится полностью, и у основания паяного соединения останется слой непроводящей пленки. Эквивалентная диэлектрическая проницаемость этого слоя пленки внезапно изменяется до 4,3 в полосе частот 10 ГГц, что непосредственно приводит к ухудшению параметра S21. Паяльная паста Jia Jinyuan сжимает окно температуры кипения основного растворителя до диапазона 142～158℃ и устанавливает постоянную температуру 152±2℃ в зоне выдержки на 90 секунд, так что кривая испарения растворителя и окно уменьшения пленки оксида олова точно перекрываются, тем самым гарантируя, что чистота поверхности паяных соединений соответствует требованиям IPC-J-STD-004 класса L0.
Ежедневная проверка производственной линии показывает, что после использования паяльной пасты Jia Jinyuan уровень ложных срабатываний AOI снизился на 41%. Основная причина заключается в том, что его остаток не вызывает интерференции флуоресценции при возбуждении ультрафиолетовым светом. В то же время РФА-обнаружение показывает, что содержание элемента Cl вокруг паяных соединений всегда ниже 85 частей на миллион, что намного ниже допустимого верхнего предела в 200 частей на миллион для высокочастотных плат IPC-A-610E класса 3. Такая стабильность позволяет инженерам избежать частой калибровки значения компенсации контактного импеданса испытательного приспособления с летающим зондом, а также уменьшает количество доработок и распайки, вызванных неправильной оценкой.
Условия хранения оказывают существенное влияние на реологические свойства паяльной пасты Jia Jinyuan. Если его поместить открытым при температуре 25 ℃ более чем на 18 часов, его предел текучести снизится на 17%, что напрямую отражается на увеличении смятия края на 0,035 мм после печати. Поэтому необходимо строго соблюдать эксплуатационные характеристики герметичной защиты от азота, хранения в холодильнике (0～10℃) и выдержки в течение 4 часов после восстановления температуры перед использованием. В противном случае, даже если одна и та же банка паяльной пасты используется утром и днем, произойдет явление, при котором отклонение высоты подъема паяного соединения достигнет 0,02 мм, что особенно фатально для пайки ВЧ-модуля входных плат печатных плат миллиметровых радаров.
