Durante el proceso de soldadura de placas de alta frecuencia, la integridad de la señAl se ve muy afectada por el estado de la interfaz de la unión de soldadura. Los iones de cloruro y bromuro que quedan después del reflujo de las soldaduras en pasta tradicionales que contienen halógenos adsorberán la humedad para formar un entorno microelectrolítico, lo que provocará una fuga de corriente entre las líneas de microcinta adyacentes y agravará la pérdida de inserción. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de Jia Jinyuan adopta un portador de colofonia hidrogenada modificada con polvo de estaño esférico ultrafino, logrando un colapso uniforme y una humectación rápida a una temperatura máxima de 230 ℃, lo que no solo evita la formación de puentes sino que también garantiza que la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA se controle de manera estable dentro del 3 %.

Durante el proceso de impresión, el tamaño de la apertura de la plantilla y la presión de la escobilla de goma deben ajustarse sincrónicamente. Cuando el ancho y el espaciado de la línea son inferiores a 0,15 mm, si todavía se utiliza una plantilla convencional de 6 mil de espesor y la presión de la escobilla de goma se establece en 5,5 kg, es extremadamente fácil provocar que los bordes de la pasta de soldadura se desborden y se desborde la almohadilla. En este momento, se debe cambiar a una plantilla cortada con láser de 4 mil y se debe reducir la presión de la escobilla de goma a 3,8 kg. Combinado con el exclusivo tiempo de recuperación tixotrópica de la soldadura en pasta Jia Jinyuan (la tasa de recuperación de la viscosidad alcanza el 72 % en 30 segundos), la consistencia de la altura de la soldadura en pasta después del desmoldeo se puede mejorar a ±8 %, lo cual es crucial para igualar la altura de las uniones de soldadura de pares diferenciales en placas de alta frecuencia.

In la etapa de reflujo, se debe prestar atención Al control coordinado de la temperatura final de la zona de remojo y la velocidad de calentamiento. Si la temperatura final de la zona de inmersión es inferior a 150 ℃ o la velocidad de calentamiento excede 2,1 ℃/s, el disolvente de alto punto de ebullición en el fundente no se volatilizará por completo y quedará una capa de película no conductora en la raíz de la unión de soldadura. La constante dieléctrica equivalente de esta capa de película cambia repentinamente a 4,3 en la banda de frecuencia de 10 GHz, provocando directamente el deterioro del parámetro S21. La pasta de soldadura Jia Jinyuan comprime la ventana del punto de ebullición del solvente principal Al rango de 142～158℃ y establece una sección de temperatura constante de 152±2℃ en la zona de remojo durante 90 segundos, de modo que la curva de volatilización del solvente y la ventana de reducción de la película de óxido de polvo de estaño se superpongan con precisión, asegurando así que la limpieza de la superficie de las uniones de soldadura cumpla con los requisitos de IPC-J-STD-004 Clase L0.

La verificación diaria de la línea de producción muestra que después de usar pasta de soldadura Jia Jinyuan, la tasa de falsas alarmas de AOI disminuyó en un 41%. La razón principal es que su residuo no produce interferencias de fluorescencia bajo excitación con luz ultravioleta. Al mismo tiempo, la detección XRF muestra que el contenido del elemento Cl alrededor de las uniones de soldadura es siempre inferior a 85 PPM, que es muy inferior Al límite superior permitido de 200 PPM para placas de alta frecuencia IPC-A-610E Clase 3. Esta estabilidad permite a los ingenieros evitar la calibración frecuente del valor de compensación de impedancia de contacto del dispositivo de prueba de sonda volante y también reduce la cantidad de retrabajos y desoldaduras causados ​​por errores de juicio.

Las condiciones de almacenamiento tienen un impacto significativo en las propiedades reológicas de la soldadura en pasta Jia Jinyuan. Si se coloca abierto en un ambiente de 25 ℃ durante más de 18 horas, su límite elástico disminuirá en un 17 %, lo que se refleja directamente en un aumento de 0,035 mm en el colapso del borde después de la impresión. Por lo tanto, es necesario implementar estrictamente las especificaciones operativas de protección sellada con nitrógeno, almacenamiento refrigerado (0 ~ 10 ℃) y reposo durante 4 horas después de la recuperación de la temperatura antes de su uso. De lo contrario, incluso si se usa la misma lata de pasta de soldadura por la mañana y por la tarde, se producirá el fenómeno de que la desviación de la altura de ascenso de la junta de soldadura alcance los 0,02 mm, lo que es particularmente fatal para la soldadura del módulo frontal de RF de los PCB de radar de onda milimétrica.