Durante o processo de soldagem de placas de alta frequência, a integridade do sinal é muito afetada pelo estado da interface da junta de solda. Os íons cloreto e brometo remanescentes após o reFluxo das pastas de solda tradicionais contendo halogênio irão absorver a umidade para formar um ambiente microeletrolítico, causando corrente de fuga entre linhas de microfitas adjacentes e agravando a perda de inserção. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio Jia Jinyuan adota um transportador de resina hidrogenada modificada com pó de estanho esférico ultrafino, alcançando colapso uniforme e umedecimento rápido a uma temperatura máxima de 230 ℃, o que não apenas evita a formação de pontes, mas também garante que a taxa de vazios das juntas de solda BGA seja controlada de forma estável dentro de 3%.

Durante o processo de impressão, o tamanho da abertura do estêncil e a pressão do rodo devem ser ajustados de forma síncrona. Quando a largura e o espaçamento da linha são inferiores a 0,15 mm, se um estêncil convencional de 6 mil de espessura ainda for usado e a pressão do rodo estiver definida para 5,5 kg, é extremamente fácil causar encordoamento da borda da pasta de solda e transbordamento da almofada. Neste momento, um estêncil cortado a laser de 4mil deve ser alterado e a pressão do rodo deve ser reduzida para 3,8kg. Combinado com o tempo de recuperação tixotrópico exclusivo da pasta de solda Jia Jinyuan (a taxa de recuperação de viscosidade atinge 72% em 30 segundos), a consistência da altura da pasta de solda após a desmoldagem pode ser melhorada para ± 8%, o que é crucial para a correspondência de altura de juntas de solda de pares diferenciais em placas de alta frequência.

In no estágio de refluxo, deve-se prestar atenção ao controle coordenado da temperatura final da zona de imersão e da taxa de aquecimento. Se a temperatura final da zona de imersão for inferior a 150°C ou a taxa de aquecimento exceder 2,1°C/s, o solvente de alto ponto de ebulição no fluxo não será totalmente volatilizado e uma camada de filme não condutor permanecerá na raiz da junta de solda. A constante dielétrica equivalente desta camada de filme muda repentinamente para 4,3 na banda de frequência de 10 GHz, causando diretamente a deterioração do parâmetro S21. A pasta de solda Jia Jinyuan comprime a janela de ponto de ebulição do solvente principal na faixa de 142 ~ 158 ℃ e define uma seção de temperatura constante de 152 ± 2 ℃ na zona de imersão por 90 segundos, de modo que a curva de volatilização do solvente e a janela de redução do filme de óxido de pó de estanho se sobrepõem com precisão, garantindo assim que a limpeza da superfície das juntas de solda atenda aos requisitos da classe L0 IPC-J-STD-004.

A verificação diária da linha de produção mostra que, após usar a pasta de solda Jia Jinyuan, a taxa de alarmes falsos AOI diminuiu 41%. A principal razão é que seu resíduo não produz interferência de fluorescência sob excitação por luz ultravioleta. Ao mesmo tempo, a detecção XRF mostra que o conteúdo do elemento Cl ao redor das juntas de solda é sempre inferior a 85 PPM, o que é muito inferior ao limite superior permitido de 200 PPM para placas de alta frequência IPC-A-610E Classe 3. Essa estabilidade permite que os engenheiros evitem a calibração frequente do valor de compensação de impedância de contato do dispositivo de teste da sonda voadora e também reduz o número de retrabalhos e dessoldagens causados ​​por erros de julgamento.

As condições de armazenamento têm um impacto significativo nas propriedades reológicas da pasta de solda Jia Jinyuan. Se for colocado aberto em um ambiente de 25°C por mais de 18 horas, sua tensão de escoamento diminuirá em 17%, o que se reflete diretamente em um aumento de 0,035 mm no colapso da borda após a impressão. Portanto, é necessário implementar rigorosamente as especificações de operação de proteção selada de nitrogênio, armazenamento refrigerado (0~10°C) e repouso por 4 horas após a recuperação da temperatura antes do uso. Caso contrário, mesmo que a mesma lata de pasta de solda seja usada pela manhã e à tarde, haverá um fenômeno em que o desvio da altura de subida da junta de solda atingirá 0,02 mm, o que é particularmente fatal para a soldagem do módulo frontal de RF de PCBs de radar de ondas milimétricas.