Selama proses penyolderan papan frekuensi tinggi, integritas sinyal sangat dipengaruhi oleh keadaan antarmuka sambungan solder. Ion klorida dan bromida yang tersisa setelah reflow pasta solder tradisional yang mengandung halogen akan menyerap kelembapan untuk membentuk lingkungan mikro-elektrolitik, menyebabkan kebocoran arus antara jalur mikrostrip yang berdekatan dan memperparah kehilangan penyisipan. Pasta solder rendah residu bebas halogen Jia Jinyuan mengadopsi pembawa rosin terhidrogenasi yang dimodifikasi dengan bubuk timah bulat ultra-halus, mencapai keruntuhan seragam dan pembasahan cepat pada suhu puncak 230℃, yang tidak hanya menghindari penghubung tetapi juga memastikan bahwa tingkat kekosongan sambungan solder BGA dikontrol secara stabil dalam 3%.
Selama proses pencetakan, ukuran bukaan stensil dan tekanan alat pembersih karet harus disesuaikan secara serempak. Jika lebar dan jarak garis kurang dari 0,15 mm, jika stensil konvensional setebal 6 mil masih digunakan dan tekanan alat pembersih karet disetel ke 5,5 kg, sangat mudah menyebabkan tepi pasta solder merangkai dan bantalan meluap. Pada saat ini, stensil potongan laser 4mil harus dialihkan ke dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet harus dikurangi menjadi 3,8kg. Dikombinasikan dengan waktu pemulihan tiksotropik unik dari pasta solder Jia Jinyuan (tingkat pemulihan viskositas mencapai 72% dalam waktu 30 detik), konsistensi tinggi pasta solder setelah pembongkaran dapat ditingkatkan hingga ±8%, yang sangat penting untuk pencocokan ketinggian sambungan solder pasangan diferensial pada papan frekuensi tinggi.
In tahap reflow, perhatian harus diberikan pada kontrol terkoordinasi dari suhu akhir zona perendaman dan laju pemanasan. Jika suhu akhir zona perendaman lebih rendah dari 150℃ atau laju pemanasan melebihi 2,1℃/s, pelarut dengan titik didih tinggi dalam fluks tidak akan sepenuhnya menguap, dan lapisan film non-konduktif akan tetap berada di akar sambungan solder. Konstanta dielektrik ekivalen lapisan film ini tiba-tiba berubah menjadi 4,3 pada pita frekuensi 10GHz, yang secara langsung menyebabkan penurunan parameter S21. Pasta solder Jia Jinyuan menekan jendela titik didih pelarut utama ke kisaran 142～158℃, dan menetapkan bagian suhu konstan 152±2℃ di zona perendaman selama 90 detik, sehingga kurva penguapan pelarut dan jendela reduksi film oksida bubuk timah tumpang tindih secara akurat, sehingga memastikan kebersihan permukaan sambungan solder memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004 Kelas L0.
Verifikasi lini produksi harian menunjukkan bahwa setelah menggunakan pasta solder Jia Jinyuan, tingkat alarm palsu AOI menurun sebesar 41%. Alasan utamanya adalah residunya tidak menghasilkan gangguan fluoresensi di bawah eksitasi sinar ultraviolet. Pada saat yang sama, deteksi XRF menunjukkan bahwa kandungan elemen Cl di sekitar sambungan solder selalu lebih rendah dari 85ppm, yang jauh lebih rendah dari batas atas yang diijinkan sebesar 200ppm untuk papan frekuensi tinggi IPC-A-610E Kelas 3. Stabilitas ini memungkinkan para insinyur untuk menghindari seringnya kalibrasi nilai kompensasi impedansi kontak dari perlengkapan uji probe terbang, dan juga mengurangi jumlah pengerjaan ulang dan pematrian yang disebabkan oleh kesalahan penilaian.
Kondisi penyimpanan mempunyai pengaruh yang signifikan terhadap sifat reologi pasta solder Jia Jinyuan. Jika ditempatkan terbuka di lingkungan bersuhu 25℃ selama lebih dari 18 jam, tegangan lelehnya akan berkurang sebesar 17%, yang secara langsung tercermin dalam peningkatan keruntuhan tepi sebesar 0,035 mm setelah pencetakan. Oleh karena itu, spesifikasi pengoperasian perlindungan nitrogen tertutup, penyimpanan berpendingin (0～10℃), dan didiamkan selama 4 jam setelah pemulihan suhu sebelum digunakan perlu diterapkan secara ketat. Jika tidak, bahkan jika kaleng pasta solder yang sama digunakan pada pagi dan sore hari, akan ada fenomena penyimpangan ketinggian pendakian sambungan solder mencapai 0,02 mm, yang sangat fatal untuk penyolderan modul front-end RF dari PCB radar gelombang milimeter.
