고주파 보드의 납땜 공정 중 신호 무결성은 납땜 접합 인터페이스의 상태에 따라 크게 영향을 받습니다. 기존 할로겐 함유 솔더 페이스트의 리플로우 후에 남아 있는 염화물 및 브롬화물 이온은 수분을 흡수하여 미세 전해 환경을 형성하여 인접한 마이크로스트립 라인 사이에 누설 전류를 유발하고 삽입 손실을 악화시킵니다. Jia Jinyuan 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트는 초미세 구형 주석 분말로 변형된 수소화 로진 캐리어를 채택하여 230℃의 최고 온도에서 균일한 붕괴와 빠른 습윤성을 달성하여 브리징을 방지할 뿐만 아니라 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3% 이내로 안정적으로 제어합니다.

인쇄 과정에서 스텐실 구멍 크기와 스퀴지 압력을 동시에 조정해야 합니다. 라인 폭과 간격이 0.15mm 미만일 때 기존의 6mil 두께 스텐실을 계속 사용하고 스퀴지 압력을 5.5kg으로 설정하면 솔더 페이스트 가장자리 스트링 현상과 패드 오버플로가 발생하기 매우 쉽습니다. 이때 4mil 레이저 컷 스텐실로 전환하고 스퀴지 압력을 3.8kg으로 줄여야 한다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 고유한 요변성 회복 시간(점도 회복률은 30초 이내에 72%에 도달)과 결합되어 탈형 후 솔더 페이스트의 높이 일관성이 ±8%로 향상될 수 있습니다. 이는 고주파 보드에서 차동 쌍 솔더 조인트의 높이 매칭에 중요합니다.

In 리플로우 단계에서는 균열 구역의 최종 온도와 가열 속도를 조화롭게 제어하는 ​​데 주의를 기울여야 합니다. 균열 영역의 최종 온도가 150℃보다 낮거나 가열 속도가 2.1℃/s를 초과하면 플럭스의 고비점 용매가 완전히 휘발되지 않고 비전도성 필름 층이 솔더 조인트의 뿌리에 남게 됩니다. 이 필름층의 등가 유전율은 10GHz 주파수 대역에서 갑자기 4.3으로 변해 S21 매개변수의 열화를 직접적으로 유발합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 주용제의 끓는점 창을 142~158℃ 범위로 압축하고 침지 영역에서 90초 동안 152±2℃의 항온 구간을 설정하여 용제 휘발 곡선과 주석 분말 산화막 감소 창이 정확하게 겹치도록 하여 솔더 조인트의 표면 청결도가 IPC-J-STD-004 클래스 L0의 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.

일일 생산 라인 검증에 따르면 Jia Jinyuan 솔더 페이스트를 사용한 후 AOI 오경보율이 41% 감소한 것으로 나타났습니다. 주된 이유는 잔류물이 자외선 여기 하에서 형광 간섭을 일으키지 않는다는 것입니다. 동시에 XRF 감지에서는 솔더 조인트 주변의 Cl 요소 함량이 항상 85ppm보다 낮은 것으로 나타났습니다. 이는 고주파 보드 IPC-A-610E 클래스 3에 허용되는 상한인 200ppm보다 훨씬 낮습니다. 이러한 안정성을 통해 엔지니어는 플라잉 프로브 테스트 픽스처의 접촉 임피던스 보상 값을 자주 교정할 필요가 없으며 잘못된 판단으로 인한 재작업 및 납땜 제거 횟수도 줄어듭니다.

보관 조건은 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 유변학적 특성에 중요한 영향을 미칩니다. 25℃ 환경에서 18시간 이상 열어두면 항복 응력이 17% 감소하며, 이는 인쇄 후 가장자리 붕괴가 0.035mm 증가하는 데 직접적으로 반영됩니다. 따라서 밀봉된 질소보호, 냉장보관(0~10℃), 온도 회복 후 4시간 방치한 후 사용하는 작업규격을 엄격히 준수할 필요가 있다. 그렇지 않으면 오전과 오후에 동일한 솔더 페이스트 캔을 사용하더라도 솔더 조인트 상승 높이 편차가 0.02mm에 도달하는 현상이 발생하며 이는 밀리미터파 레이더 PCB의 RF 프런트 엔드 모듈 솔더링에 특히 치명적입니다.