ในระหว่างกระบวนการบัดกรีของบอร์ดความถี่สูง ความสมบูรณ์ของสัญญาณจะได้รับผลกระทบอย่างมากจากสถานะของอินเทอร์เฟซการบัดกรี ไอออนของคลอไรด์และโบรไมด์ที่เหลืออยู่หลังจากการรีโฟลว์ของสารบัดกรีที่มีฮาโลเจนแบบดั้งเดิมจะดูดซับความชื้นเพื่อสร้างสภาพแวดล้อมไมโครอิเล็กโทรไลต์ ทำให้เกิดกระแสรั่วไหลระหว่างเส้นไมโครสตริปที่อยู่ติดกันและทำให้การสูญเสียการแทรกรุนแรงขึ้น Jia Jinyuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจนใช้ตัวพาขัดสนที่เติมไฮโดรเจนที่ได้รับการดัดแปลงด้วยผงดีบุกทรงกลมที่ละเอียดเป็นพิเศษ บรรลุการยุบตัวที่สม่ำเสมอและการทำให้เปียกอย่างรวดเร็วที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 230°C ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการเชื่อมเท่านั้น แต่ยังช่วยให้มั่นใจได้ว่าอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อประสาน BGA จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3%

ในระหว่างกระบวนการพิมพ์ ต้องปรับขนาดรูรับแสงของลายฉลุและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางพร้อมกัน เมื่อความกว้างของเส้นและระยะห่างน้อยกว่า 0.15 มม. หากยังคงใช้ลายฉลุหนา 6mil ทั่วไปและตั้งค่าความดันปาดน้ำไว้ที่ 5.5 กก. จะง่ายมากที่จะทำให้เกิดการร้อยขอบของกาวบัดกรีและแผ่นล้น ในเวลานี้ ควรเปลี่ยนไปใช้ลายฉลุที่ตัดด้วยเลเซอร์ขนาด 4 มิลลิลิตร และควรลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางลงเหลือ 3.8 กก. เมื่อรวมกับเวลาการฟื้นตัวแบบ thixotropic ที่เป็นเอกลักษณ์ของ Jia Jinyuan Solder Paste (อัตราการคืนสภาพความหนืดสูงถึง 72% ภายใน 30 วินาที) ความสม่ำเสมอของความสูงของการบัดกรีหลังจากการถอดแบบสามารถปรับปรุงเป็น ± 8% ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการจับคู่ความสูงของข้อต่อประสานคู่ที่แตกต่างกันในบอร์ดความถี่สูง

In ขั้นตอนการรีโฟลว์ ควรให้ความสนใจกับการควบคุมอุณหภูมิสิ้นสุดของโซนแช่และอัตราการทำความร้อนที่ประสานกัน หากอุณหภูมิสิ้นสุดของโซนแช่ต่ำกว่า 150°C หรืออัตราการให้ความร้อนเกิน 2.1°C/s ตัวทำละลายที่มีจุดเดือดสูงในฟลักซ์จะไม่ระเหยจนหมด และชั้นฟิล์มที่ไม่นำไฟฟ้าจะยังคงอยู่ที่รากของรอยประสาน ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่เทียบเท่าของชั้นฟิล์มนี้เปลี่ยนเป็น 4.3 ในย่านความถี่ 10GHz อย่างกะทันหัน ส่งผลให้พารามิเตอร์ S21 เสื่อมสภาพโดยตรง เครื่องบัดกรี Jia Jinyuan บีบอัดหน้าต่างจุดเดือดของตัวทำละลายหลักให้อยู่ในช่วง 142~158°C และตั้งค่าส่วนอุณหภูมิคงที่ที่ 152±2°C ในโซนแช่เป็นเวลา 90 วินาที เพื่อให้กราฟการระเหยของตัวทำละลายและหน้าต่างการลดฟิล์มผงดีบุกออกไซด์ทับซ้อนกันอย่างแม่นยำ ดังนั้น จึงมั่นใจได้ว่าความสะอาดพื้นผิวของข้อต่อบัดกรีตรงตามข้อกำหนดของ IPC-J-STD-004 Class L0

การตรวจสอบสายการผลิตรายวันแสดงให้เห็นว่าหลังจากใช้สารบัดกรี Jia Jinyuan อัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ลดลง 41% สาเหตุหลักคือสารตกค้างไม่ก่อให้เกิดการรบกวนของฟลูออเรสเซนซ์ภายใต้การกระตุ้นด้วยแสงอัลตราไวโอเลต ในเวลาเดียวกัน การตรวจจับ XRF แสดงให้เห็นว่าเนื้อหาองค์ประกอบ Cl รอบข้อต่อบัดกรีมักจะต่ำกว่า 85ppm ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดสูงสุดที่อนุญาตที่ 200ppm สำหรับบอร์ดความถี่สูง IPC-A-610E Class 3 ความเสถียรนี้ช่วยให้วิศวกรหลีกเลี่ยงการสอบเทียบค่าชดเชยความต้านทานหน้าสัมผัสของฟิกซ์เจอร์ทดสอบ Flying Probe บ่อยครั้ง และยังช่วยลดจำนวนการทำงานซ้ำและการขจัดบัดกรีที่เกิดจาก การตัดสินผิด

สภาพการเก็บรักษามีผลกระทบอย่างมากต่อคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี Jia Jinyuan หากเปิดไว้ในสภาพแวดล้อม 25°C เป็นเวลานานกว่า 18 ชั่วโมง ความเค้นครากจะลดลง 17% ซึ่งสะท้อนให้เห็นโดยตรงจากการเพิ่มขึ้น 0.035 มม. ของการยุบตัวของขอบหลังการพิมพ์ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้ข้อกำหนดการปฏิบัติงานของการป้องกันไนโตรเจนแบบปิดผนึก การจัดเก็บในตู้เย็น (0~10°C) อย่างเคร่งครัด และการยืนเป็นเวลา 4 ชั่วโมงหลังจากการฟื้นตัวของอุณหภูมิก่อนใช้งาน มิฉะนั้น แม้ว่าจะใช้กระป๋องบัดกรีเดียวกันในตอนเช้าและบ่าย ก็จะมีปรากฏการณ์ที่ส่วนเบี่ยงเบนความสูงของการปีนข้อต่อประสานถึง 0.02 มม. ซึ่งส่งผลร้ายแรงอย่างยิ่งต่อการบัดกรีโมดูล RF front-end ของ PCB เรดาร์คลื่นมิลลิเมตร