Kapag nagde-debug sa isang partikular na base station RF front-end board, nalaman namin na ang 40GHz power amplifier chip na ibinebenta ng conventional Solder Paste ay madalas na lumampas sa limitasyon ng parameter ng S22 sa panahon ng kumpletong pagsubok sa makina. Ang muling pagsusuri sa pamamagitan ng X-ray ay nagsiwalat na ang average na void rate ng BGA solder joints ay umabot sa 16.3%. Pagkatapos lumipat sa JJY JH-5G low-void solder paste na ipinares sa proseso ng nitrogen atmosphere reflow, ang void rate ay nabawasan sa 7.2%, at ang yield ng batch na ito ay tumalon mula 81.5% hanggang 99.2%.

Ang metal powder sphericity ng JJY JH-5G solder paste ay umabot sa 92.6%, na may particle size distribution D50 na 22.4μm. Kasama ng espesyal na formulated na rosin-based Flux system nito, nagpapakita ito ng higit na pare-parehong pag-uugali sa pagpapalabas sa panahon ng yugto ng pag-iimprenta ng stencil. Kahit na ang presyon ng squeegee ay pinananatili sa 5.8kgf, ang rate ng pagpuno ng aperture ay nananatiling higit sa 94%, na direktang binabawasan ang panganib ng gas entrapment sa panahon ng reflow na dulot ng post-Printing Solder Paste edge collapse.

Sinubukan namin ang epekto ng iba't ibang reflow profile sa mga voids. Kapag ang peak temperature ay nakatakda sa 248 ℃ at ang oras sa itaas ng liquidus ay kinokontrol sa 62 segundo, ang decomposition gas mula sa flux ng JJY JH-5G solder paste ay maaaring direktang ilabas bago ganap na matunaw ang solder. Kung ang soak zone ay pinalawig sa 110 segundo, ang ilang aktibong sangkap ay mauubos nang wala sa panahon, na magreresulta sa hindi kumpletong pag-alis ng oxide film, at ang void rate ay babalik sa 11.7%.

Ang disenyo ng stencil aperture ay dapat tumugma sa thixotropic index 2.8 ng JJY JH-5G solder paste. Minsan na naming ginamit ang 1:1 aperture ratio ng lumang 0.12mm makapal na stencil, na humantong sa hindi sapat na solder volume sa mga pad ng 0.3mm pitch QFN device at nagdulot ng clustered micro-voids pagkatapos ng reflow. Pagkatapos lumipat sa mga trapezoidal aperture na may ratio na 1:0.92, na-stabilize ang katumpakan ng volume ng solder paste sa loob ng ±4.3%.

Ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid ay makabuluhang magbabago sa viscosity decay curve ng JJY JH-5G solder paste. Kapag ang workshop RH ay lumampas sa 65% at ang temperatura ay umabot sa 28 ℃, ang panahon ng window mula sa stencil printing hanggang sa pagkumpleto ng pagkakalagay ay pinaikli sa 38 minuto. Ang mga solder joint na lumampas sa limitasyon sa oras na ito ay magkakaroon ng average na pagtaas ng void rate na 3.1 porsyento na puntos. Samakatuwid, ang solder paste na constant temperature cabinet ay dapat itakda sa 25±1 ℃, at ang workshop dew point temperature ay dapat na subaybayan sa real time.

Kapag ang mounter nozzle vacuum ay mas mababa sa -82kPa, ang 0201-sized na mga coupling capacitor ay madaling kapitan ng micro-shift. Kasama ang pag-urong ng pag-igting sa ibabaw ng solder paste sa maagang yugto ng reflow, ang mga saradong cavity ay bubuo sa ilalim ng mga solder joints. Ang mas mababang inisyal na anggulo ng basa (28°) ng JJY JH-5G solder paste ay nagbibigay-daan dito na mabilis na kumalat at mag-ipit ng natitirang gas sa maagang yugto ng pagkatunaw.

Inihambing namin ang epekto ng tatlong proseso ng paglilinis sa mga voids. Kapag ang dalas ng paglilinis ng ultrasonic ay itinakda sa 40kHz, sa halip ay pinalubha ang nalalabi ng walang bisa. Pagkatapos lumipat sa megasonic cleaning (frequency 1.2MHz) na ipinares sa espesyal na water-based na ahente ng paglilinis ng JJY, ang rate ng pag-alis ng mga oxide sa solder joint interface ay nadagdagan sa 99.1%, at ang void rate ay nabawasan pa ng 0.9 percentage points.

Pagkatapos ng maraming pagbawi ng temperatura, ang rate ng pagbawi ng lagkit ng JJY JH-5G solder paste ay 12.4% lamang, na mas mahusay kaysa sa 35.7% ng ordinaryong solder paste. Nangangahulugan ito na ang parehong lata ng solder paste ay maaari pa ring mapanatili ang katumpakan ng pag-print pagkatapos ng 48 oras na patuloy na paggamit sa linya ng produksyon. Gayunpaman, dapat tiyakin na ang pagkakaiba ng temperatura para sa bawat pagbawi ng temperatura ay hindi lalampas sa ±3 ℃, kung hindi man ay magaganap ang lokal na flux precipitation, na humahantong sa pagtaas ng dispersion ng void distribution.