Kapag na-export ang 5G Equipment Solder, ang mga kumpletong dokumento ng inspeksyon ay dapat na maihatid nang sabay-sabay; kung hindi, ang buong kargamento ay ikukulong o ibabalik pa sa destinasyong daungan. Noong nakaraang buwan, ang aming tatlong toneladang SN96.5AG3.0CU0.5 Solder Bar na ipinadala sa Poland ay ibinalik ng customs dahil nawawala ang mga orihinal na talaan ng copper mirror corrosion test na tinukoy sa Appendix B ng EN 61249-2-21. Ang muling pagpapatakbo ng mga pagsubok at pagpapadala ng mga dokumento sa pamamagitan ng hangin ay nagkakahalaga ng dagdag na apat na libong euro sa mga bayarin sa pagpapadala. Ang mga dokumento sa inspeksyon ay hindi lamang nakatatak na mga sertipiko ng pagsunod; dapat na ma-trace ang mga ito sa curve ng temperatura ng pagkatunaw ng bawat batch ng furnace, mga tala ng inert gas purity, online na XRF composition scan spectra, at mga dynamic na wetting force test curve mula sa hindi bababa sa tatlong magkakaibang batch. Ang bawat spool ng JJY Solder Wire ay sumailalim sa mga hakbang na ito sa pangongolekta ng data bago umalis sa pabrika, na may natatanging QR code na naka-embed; maaaring i-scan ng mga customer ang code upang ma-access ang mga link sa orihinal na database.

Ang mga customer ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kontrol ng karumihan sa 5G equipment solder. In partikular, ang kabuuang nilalaman ng lead, bismuth, at antimony ay hindi dapat lumampas sa 30 PPM. Ang mga recycled na Tin Ingot na karaniwang ginagamit sa mga conventional production lines ay kadalasang naglalaman ng 0.012% residual lead, kaya dapat tayong lumipat sa primary high-purity tin ingots at magdagdag ng pangalawang vacuum degassing process pagkatapos matunaw. Kung hindi man, kahit na ang ulat ng komposisyon ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga phase na mayaman sa bismuth ay maaari pa ring mamuo sa mga gilid ng BGA solder joints sa panahon ng aktwal na Reflow Soldering, na nagdudulot ng malamig na paghihinang o may sira na mga joints. Samantala, ang pagbabagu-bago ng nilalaman ng pilak sa panghinang ay dapat kontrolin sa loob ng ± 0.05%; kung hindi man, ang melting range ng parehong spool ng solder wire ay maaaring mag-iba ng 1.8°C sa iba't ibang temperatura zone, na direktang humahantong sa bridging o tombstoning sa maliliit na pad ng millimeter-wave RF modules. Minsan kaming nag-rework ng dalawang daang set ng AAU motherboards dahil sa isyung ito, na nagreresulta sa mga pagkalugi na lampas sa mga gastos sa inspeksyon.

Ang pag-inspeksyon sa punto ng pagkatunaw sa mga dokumento sa pag-export ay hindi lamang makapaglilista ng mga unang temperatura ng pagkatunaw at panghuling pagkatunaw; Ang spectra ng thermal analysis ng DSC ay dapat na nakalakip, na may markang kalahating lapad ng endothermic peak sa rate ng pag-init na 2°C/min. Ito ay dahil ginagamit ng mga customer ang parameter na ito para i-calibrate ang PID algorithm ng kanilang mga reflow oven. Ang bawat spectrum ng DSC sa mga ulat ng inspeksyon ng JJY ay may label na may numero ng instrumento, petsa ng pagkakalibrate, at sinusukat na rate ng daloy ng nitrogen. Ang pagsusuri sa pagiging basa ay dapat gamitin ang pamamaraan ng copper plate na tinukoy sa IPC J-STD-002E kaysa sa pamamaraan ng solder ball, at ang oras ng pagbabasa ay dapat na tumpak sa 0.5-segundo na antas. Ginagamit namin ang Japanese Shimadzu DTA-2000 dynamic wetting tester, at nagsasagawa kami ng baseline calibration gamit ang standard Solder Paste bago ang bawat pagsubok upang maiwasan ang maling paghuhusga sa contact angle na dulot ng copper plate oxidation.

Ang pagsusuri sa nilalaman ng halogen ay dapat na malinaw na makilala sa pagitan ng ion chromatography (IC) at oxygen bomb combustion-ion chromatography combined method (CIC). Ang mga customer ng EU ay nag-uutos sa pamamaraan ng CIC dahil maaari itong makakita ng mga organic na halogen form, habang ang simpleng paraan ng IC ay sumusukat lamang ng mga libreng halide ions. Lahat ng JJY 5G equipment solder na na-export sa EU ay nasubok gamit ang CIC method, na ang limitasyon sa pag-detect ay nabawasan sa ibaba 50 ppb. Ang pagtatasa ng paglaki ng whisker ng tin ay dapat magbigay ng mga luma na larawan at mga cross-sectional na imahe ng SEM pagkatapos ng 1000 oras sa isang kapaligiran na 120°C/90%RH; hindi sapat na isulat lang ang"no tin whiskers observed" Gustong makita ng mga customer ang pagsusulatan sa pagitan ng oryentasyon ng butil, kapal ng layer ng Cu6Sn5, at mga punto ng pagsisimula ng tin whisker. Ang accelerated aging chamber sa aming laboratoryo ay awtomatikong nagtatala ng mga paglihis ng temperatura at halumigmig araw-araw, na may mga error sa data na hindi hihigit sa ±0.3°C at ±1.5%RH.