Sa panahon ng paghihinang ng mga high-frequency na board, ang pag-print ng Solder Paste ay dapat na sabay na tumugma sa pagkakaiba sa koepisyent ng thermal expansion ng substrate. Halimbawa, ang Rogers 4350B ay may CTE na 60ppm/℃ sa direksyon ng Z-axis. Kung ang stencil aperture ay hindi nabayaran ng isang 0.015mm unilateral trapezoid, ang post-reflow solder joint void rate na lumampas sa standard at BGA solder ball offset ay mataas ang posibilidad na mangyari. Sinukat namin sa linya ng produksyon ng JJY na kapag ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 58°, ang bilis ng pag-print ay kinokontrol sa 32mm/s, at ang demolding rate ay 1.2mm/s, ang solder paste volume variation coefficient ng isang 0.12mm na kapal na laser-etched stencil para sa 0.15 CHIP pad7% na maaaring sugpuin sa 0.15 CHIP pads,2% hanggang 0.15 CHIP pads. ay malayong mas mahusay kaysa sa 12% itaas na limitasyon na tinukoy ng IPC-7527.

Ang pinakamalaking alalahanin sa 5G high-frequency na PCB SMT na paghihinang ay ang lokal na thermal stress imbalance sa panahon ng proseso ng reflow. Lalo na kapag ang 0201 RF capacitors at 25×25mm large PA modules ay magkakasamang nabubuhay sa parehong PCB, kung ang slope sa peak zone ng furnace temperature profile ay hindi nakatakda ayon sa klasipikasyon ng kapasidad ng init ng device, ang 0201 component terminal ay madaling mahihiwalay habang nangyayari ang malamig na paghihinang sa ilalim ng PA. Gumagamit ang JJY ng dual-track na independent temperature-controlled reflow oven, na itinatakda ang heating slope sa mga yugto bilang 1.8 ℃/s, 1.2 ℃/s, at 0.9 ℃/s sa loob ng 180～230 ℃ na hanay, na sinamahan ng pagkontrol sa nilalaman ng oxygen sa ilalim ng nitrogen na kapaligiran sa loob ng 150ppm21, na nagpi-compress ng mataas na frequency ng board sa loob ng 150ppm21 na mga parameter sa loob ng mataas na frequency ng S2. ±0.15dB.

Ang hindi sapat na katumpakan ng pagkakalagay ay direktang magpapalaki sa phase error ng mga signal na may mataas na dalas. Kinakailangan namin na ang offset na posisyon ng solder paste sa inspeksyon ng SPI ay dapat na <8μm; kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay umabot sa ±25μm, hindi nito matutugunan ang mga kinakailangan sa pagtutugma ng impedance sa 28GHz frequency band. Ang high-rigidity nozzle na ginagamit ng JJY ay may pickup repeatability na ±3.7μm para sa 0.3mm pitch QFN na device sa ilalim ng vacuum level na pinapanatili sa 82kPa, at ang light source brightness ng visual system at lens distortion coefficient ay dapat i-calibrate isang beses bawat shift gamit ang isang standard block para maiwasan ang XY coordinate na misjudgg ng imahe.

Ang hakbang sa paglilinis ay madalas na hindi napapansin, ngunit ang rosin-based na Flux residue ay magdudulot ng pagtaas sa dielectric loss tangent tangent sa matataas na frequency. Sinukat namin na ang pagkawala ng pagpapasok sa 10GHz frequency point ng isang batch ng Rogers 4003C boards ay lumala ng 0.8dB kapag hindi nilinis nang lubusan kumpara sa pagkatapos ng paglilinis. Ang JJY ay nagpapatupad ng dalawang yugto ng ultrasonic + DI water spray na proseso: ang unang yugto ay gumagamit ng 45 ℃ isopropanol ultrasonic sa loob ng 120 segundo, at ang pangalawang yugto ay gumagamit ng 65 ℃ na deionized water spray sa presyon na 0.28MPa. Pagkatapos ng paglilinis, ang antas ng kontaminasyon ng ionic ay kinokontrol sa katumbas na 0.38μg/cm² NaCl, na tinitiyak na ang mga dielectric na katangian ng high-frequency board ay hindi dumaranas ng migratory degradation pagkatapos ng paghihinang.

Ang lahat ng high-frequency board soldering operations ay dapat isagawa sa isang pare-parehong temperatura at halumigmig na silid. Ang temperatura na 23±1℃ at halumigmig na 45±3%RH ay mga hard threshold, dahil bawat 5% na pagtaas ng halumigmig ay magsasanhi sa FR4 substrate Dk value na mag-drift ng 0.02, na nagiging sanhi ng phase offset ng 5G millimeter-wave antenna feed path na umabot sa 3.2°. Ang air conditioning system sa JJY workshop ay nilagyan ng dew point closed-loop control module, na maaaring itama ang pagbabalik ng air humidity sa target na window sa loob ng 90 segundo kapag biglang tumaas ang outdoor humidity load, na iniiwasan ang muling paggawa ng buong batch ng mga PCB dahil sa pagbabago sa kapaligiran.