Semasa pematerian papan frekuensi tinggi, percetakan tampal pateri mesti dipadankan secara serentak dengan perbezaan dalam pekali pengembangan haba substrat. Contohnya, Rogers 4350B mempunyai CTE 60ppm/℃ dalam arah paksi-Z. Jika apertur stensil tidak diberi pampasan dengan trapezoid unilateral 0.015mm, kadar lompang sambungan pateri selepas aliran semula melebihi standard dan mengimbangi bola pateri BGA berkemungkinan besar berlaku. Kami telah mengukur pada barisan pengeluaran JJY bahawa apabila sudut squeegee ditetapkan kepada 58°, kelajuan pencetakan dikawal pada 32mm/s, dan kadar pembongkaran ialah 1.2mm/s, pekali variasi volum tampal pateri bagi stensil terukir laser 0.12mm tebal untuk 0.15 CHIP 0.2% yang boleh ditekan hingga 0.15 CHIP 0.2% yang ditindas hingga 0.2. adalah jauh lebih baik daripada had atas 12% yang ditentukan oleh IPC-7527.
Kebimbangan terbesar dalam pematerian SMT PCB frekuensi tinggi 5G ialah ketidakseimbangan tegasan haba tempatan semasa proses pengaliran semula. Terutama apabila kapasitor RF 0201 dan modul PA besar 25×25mm wujud bersama pada PCB yang sama, jika cerun di zon puncak profil suhu relau tidak ditetapkan mengikut klasifikasi kapasiti haba peranti, terminal komponen 0201 terdedah kepada tercabut semasa pematerian sejuk berlaku di bahagian bawah PA. JJY mengguna pakai ketuhar aliran semula terkawal suhu bebas dwi-landas, menetapkan cerun pemanasan secara berperingkat sebagai 1.8 ℃/s, 1.2 ℃/s dan 0.9 ℃/s dalam julat 180～230 ℃, digabungkan dengan mengawal kandungan oksigen di bawah atmosfera nitrogen kepada dalam 150ppm21, yang memampatkan frekuensi tinggi papan ke fluktuasi S21 ±0.15dB.
Ketepatan peletakan yang tidak mencukupi akan secara langsung menguatkan ralat fasa isyarat frekuensi tinggi. Kami memerlukan kedudukan tampal pateri yang diimbangi dalam pemeriksaan SPI mestilah <8μm; sebaliknya, walaupun ketepatan peletakan mencapai ±25μm, ia tidak dapat memenuhi keperluan pemadanan impedans dalam jalur frekuensi 28GHz. Muncung ketegaran tinggi yang digunakan oleh JJY mempunyai kebolehulangan pikap sebanyak ±3.7μm untuk peranti QFN pic 0.3mm di bawah paras vakum yang dikekalkan pada 82kPa, dan kecerahan sumber cahaya sistem visual dan pekali herotan kanta mesti ditentukur sekali setiap syif menggunakan blok standard untuk mengelakkan salah menilai imej koordinat XY.
Langkah pembersihan sering diabaikan, tetapi sisa fluks berasaskan rosin akan menyebabkan peningkatan tangent kehilangan dielektrik tanδ pada frekuensi tinggi. Kami mengukur bahawa kehilangan sisipan pada titik frekuensi 10GHz bagi kumpulan papan Rogers 4003C merosot sebanyak 0.8dB apabila tidak dibersihkan dengan teliti berbanding selepas pembersihan. JJY menguatkuasakan proses semburan air ultrasonik + DI dua peringkat: peringkat pertama menggunakan ultrasonik isopropanol 45℃ selama 120 saat, dan peringkat kedua menggunakan semburan air ternyahion 65℃ pada tekanan 0.28MPa. Selepas pembersihan, tahap pencemaran ionik dikawal pada 0.38μg/cm² setara NaCl, memastikan bahawa sifat dielektrik papan frekuensi tinggi tidak mengalami degradasi migrasi selepas pematerian.
Semua operasi pematerian papan frekuensi tinggi mesti dijalankan dalam bilik suhu dan kelembapan yang tetap. Suhu 23±1℃ dan kelembapan 45±3%RH adalah ambang keras, kerana setiap peningkatan 5% dalam kelembapan akan menyebabkan nilai substrat FR4 Dk hanyut sebanyak 0.02, yang seterusnya menyebabkan pengimbangan fasa laluan suapan antena gelombang milimeter 5G mencapai 3.2°. Sistem penyaman udara di bengkel JJY dilengkapi dengan modul kawalan gelung tertutup titik embun, yang boleh membetulkan kelembapan udara kembali ke tetingkap sasaran dalam masa 90 saat apabila beban kelembapan luar secara tiba-tiba meningkat, mengelakkan kerja semula keseluruhan kumpulan PCB disebabkan turun naik persekitaran.
