Trong quá trình hàn bảng tần số cao, In dán hàn phải được khớp đồng bộ với sự khác Biệt về hệ số giãn nở nhiệt của chất nền. Ví dụ: Rogers 4350B có CTE là 60ppm/oC theo hướng trục Z. Nếu khẩu độ của stencil không được bù bằng hình thang đơn phương 0,015mm, tỷ lệ khoảng trống của mối hàn sau khi hàn nóng chảy lại vượt quá tiêu chuẩn và độ lệch bóng hàn BGA rất có thể xảy ra. Chúng tôi đã đo trên dây chuyền sản xuất JJY rằng khi góc vắt được đặt thành 58°, tốc độ In được kiểm soát ở mức 32mm/s và tốc độ đổ khuôn là 1,2mm/s, hệ số Biến đổi thể tích kem hàn của khuôn tô khắc laser dày 0,12mm dành cho miếng CHIP 0,15×0,25mm có thể được giảm xuống 7,3%, tốt hơn nhiều so với giới hạn trên 12% được chỉ định bởi IPC-7527.

Mối quan tâm lớn nhất trong quá trình hàn PCB SMT tần số cao 5G là sự mất cân bằng ứng suất nhiệt cục bộ trong quá trình hàn lại. Đặc Biệt là khi các tụ điện RF 0201 và mô-đun PA lớn 25×25mm cùng tồn tại trên cùng một PCB, nếu độ dốc ở vùng đỉnh của Biểu đồ nhiệt độ lò không được đặt theo phân loại công suất nhiệt của thiết bị, thì các đầu nối thành phần 0201 dễ bị kéo ra ngoài trong khi quá trình hàn nguội xảy ra ở đáy PA. JJY sử dụng lò phản xạ nhiệt được kiểm soát nhiệt độ độc lập theo hai đường, đặt độ dốc gia nhiệt theo các giai đoạn là 1,8oC/s, 1,2oC/s và 0,9oC/s trong phạm vi 180～230oC, kết hợp với việc kiểm soát hàm lượng oxy trong môi trường nitơ đến trong vòng 150ppm, giúp nén Biến động tham số S21 sau khi hàn bảng tần số cao xuống trong phạm vi ±0,15dB.

Độ chính xác của vị trí không đủ sẽ khuếch đại trực tiếp lỗi pha của tín hiệu tần số cao. Chúng tôi yêu cầu độ lệch vị trí dán hàn trong kiểm tra SPI phải <8μm; mặt khác, ngay cả khi độ chính xác của vị trí đạt tới ±25μm, nó cũng không thể đáp ứng các yêu cầu phối hợp trở kháng ở dải tần 28GHz. Vòi phun có độ cứng cao được JJY sử dụng có độ lặp lại ±3,7μm đối với các thiết bị QFN bước 0,3mm trong mức chân không được duy trì ở 82kPa, đồng thời độ sáng nguồn sáng của hệ thống hình ảnh và hệ số Biến dạng thấu kính phải được hiệu chỉnh một lần mỗi ca bằng cách sử dụng khối tiêu chuẩn để tránh đánh giá sai tọa độ XY do trôi thang độ xám của hình ảnh.

Bước làm sạch thường bị bỏ qua, nhưng dư lượng từ thông dựa trên nhựa thông sẽ gây ra sự gia tăng tiếp tuyến tổn thất điện môi tanδ ở tần số cao. Chúng tôi đo được rằng tổn hao chèn ở điểm tần số 10GHz của một lô bo mạch Rogers 4003C giảm đi 0,8dB khi không được làm sạch kỹ lưỡng so với sau khi làm sạch. JJY thực hiện quy trình phun nước siêu âm + DI hai giai đoạn: giai đoạn đầu tiên sử dụng siêu âm isopropanol 45oC trong 120 giây và giai đoạn thứ hai sử dụng phun nước khử ion 65oC ở áp suất 0,28MPa. Sau khi làm sạch, mức độ nhiễm ion được kiểm soát ở mức tương đương 0,38μg/cm² NaCl, đảm bảo rằng đặc tính điện môi của bảng tần số cao không bị suy giảm di chuyển sau khi hàn.

Tất cả các hoạt động hàn bảng tần số cao phải được thực hiện trong phòng có nhiệt độ và độ ẩm không đổi. Nhiệt độ 23±1oC và độ ẩm 45±3%RH là các ngưỡng cứng, vì độ ẩm cứ tăng 5% sẽ khiến giá trị Dk của chất nền FR4 chênh lệch 0,02, từ đó làm cho độ lệch pha của đường cấp dữ liệu ăng-ten sóng milimet 5G đạt tới 3,2°. Hệ thống điều hòa không khí trong xưởng JJY được trang bị mô-đun điều khiển vòng kín điểm sương, có thể điều chỉnh độ ẩm không khí hồi về cửa sổ mục tiêu trong vòng 90 giây khi tải độ ẩm ngoài trời tăng đột ngột, tránh phải làm lại toàn bộ lô PCB do Biến động môi trường.