Selama penyolderan papan frekuensi tinggi, pencetakan pasta solder harus disesuaikan secara sinkron dengan perbedaan koefisien ekspansi termal media. Misalnya, Rogers 4350B memiliki CTE 60ppm/℃ pada arah sumbu Z. Jika bukaan stensil tidak dikompensasi dengan trapesium unilateral 0,015 mm, kemungkinan besar akan terjadi kekosongan sambungan solder pasca-reflow yang melebihi standar dan offset bola solder BGA. Kami telah mengukur pada lini produksi JJY bahwa ketika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet diatur ke 58°, kecepatan pencetakan dikontrol pada 32 mm/s, dan laju pembongkaran adalah 1,2 mm/s, koefisien variasi volume pasta solder dari stensil tergores laser setebal 0,12 mm untuk bantalan CHIP 0,15×0,25 mm dapat ditekan hingga 7,3%, yang jauh lebih baik daripada bagian atas 12% batas yang ditentukan oleh IPC-7527.
Kekhawatiran terbesar dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G adalah ketidakseimbangan tegangan termal lokal selama proses reflow. Terutama ketika kapasitor RF 0201 dan modul PA besar 25x25mm hidup berdampingan pada PCB yang sama, jika kemiringan di zona puncak profil suhu tungku tidak diatur sesuai dengan klasifikasi kapasitas panas perangkat, terminal komponen 0201 rentan terkoyak saat penyolderan dingin terjadi di bagian bawah PA. JJY mengadopsi oven reflow independen yang dikontrol suhu jalur ganda, mengatur kemiringan pemanasan secara bertahap sebagai 1,8℃/s, 1,2℃/s, dan 0,9℃/s dalam kisaran 180～230℃, dikombinasikan dengan mengontrol kandungan oksigen di bawah atmosfer nitrogen hingga 150ppm, yang menekan fluktuasi parameter S21 setelah penyolderan papan frekuensi tinggi ke dalam ±0,15dB.
Akurasi penempatan yang tidak memadai akan secara langsung memperkuat kesalahan fase sinyal frekuensi tinggi. Kami mengharuskan offset posisi pasta solder dalam pemeriksaan SPI harus <8μm; jika tidak, meskipun akurasi penempatan mencapai ±25μm, akurasi penempatan tidak dapat memenuhi persyaratan pencocokan impedansi pada pita frekuensi 28GHz. Nosel dengan kekakuan tinggi yang digunakan oleh JJY memiliki kemampuan pengulangan pengambilan sebesar ±3,7μm untuk perangkat QFN pitch 0,3mm di bawah tingkat vakum yang dipertahankan pada 82kPa, dan kecerahan sumber cahaya sistem visual serta koefisien distorsi lensa harus dikalibrasi satu kali per shift menggunakan blok standar untuk menghindari kesalahan penilaian koordinat XY yang disebabkan oleh penyimpangan skala abu-abu gambar.
Langkah pembersihan sering diabaikan, tetapi residu fluks berbasis damar akan menyebabkan peningkatan tangen kerugian dielektrik tanδ pada frekuensi tinggi. Kami mengukur bahwa kehilangan penyisipan pada titik frekuensi 10GHz pada kumpulan papan Rogers 4003C menurun sebesar 0,8dB bila tidak dibersihkan secara menyeluruh dibandingkan setelah dibersihkan. JJY menerapkan proses penyemprotan air ultrasonik + DI dua tahap: tahap pertama menggunakan isopropanol ultrasonik 45℃ selama 120 detik, dan tahap kedua menggunakan semprotan air deionisasi 65℃ pada tekanan 0,28MPa. Setelah pembersihan, tingkat kontaminasi ionik dikontrol pada setara NaCl 0,38μg/cm², memastikan bahwa sifat dielektrik papan frekuensi tinggi tidak mengalami degradasi migrasi setelah penyolderan.
Semua operasi penyolderan papan frekuensi tinggi harus dilakukan di ruangan dengan suhu dan kelembaban konstan. Suhu 23±1℃ dan kelembapan 45±3%RH merupakan ambang batas yang sulit, karena setiap peningkatan kelembapan sebesar 5% akan menyebabkan nilai Dk substrat FR4 melayang sebesar 0,02, yang pada gilirannya menyebabkan offset fase jalur umpan antena gelombang milimeter 5G mencapai 3,2°. Sistem pendingin udara di bengkel JJY dilengkapi dengan modul kontrol loop tertutup titik embun, yang dapat memperbaiki kelembapan udara kembali ke jendela target dalam waktu 90 detik ketika beban kelembapan luar ruangan tiba-tiba meningkat, menghindari pengerjaan ulang seluruh batch PCB karena fluktuasi lingkungan.
