ในระหว่างการบัดกรีบอร์ดความถี่สูง การพิมพ์แบบวางประสานจะต้องจับคู่แบบซิงโครนัสกับความแตกต่างของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนของพื้นผิว ตัวอย่างเช่น Rogers 4350B มี CTE 60ppm/℃ ในทิศทางแกน Z หากรูรับแสงของสเตนซิลไม่ได้รับการชดเชยด้วยสี่เหลี่ยมคางหมูด้านเดียว 0.015 มม. อัตราโมฆะของรอยต่อประสานหลังการรีโฟลว์ที่เกินมาตรฐาน และการชดเชยบอลบัดกรี BGA มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น เราได้วัดในสายการผลิต JJY ว่าเมื่อตั้งค่ามุมของไม้กวาดหุ้มยางไว้ที่ 58° ความเร็วในการพิมพ์จะถูกควบคุมที่ 32 มม./วินาที และอัตราการลอกออกอยู่ที่ 1.2 มม./วินาที ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงของปริมาตรการบัดกรีของสเตนซิลแกะสลักด้วยเลเซอร์หนา 0.12 มม. สำหรับแผ่น CHIP ขนาด 0.15×0.25 มม. สามารถลดลงได้ถึง 7.3% ซึ่งดีกว่าขีดจำกัดบน 12% มาก ระบุโดย IPC-7527

ข้อกังวลที่ใหญ่ที่สุดในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G คือความไม่สมดุลของความเครียดจากความร้อนในท้องถิ่นในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีตัวเก็บประจุ RF 0201 และโมดูล PA ขนาดใหญ่ 25×25 มม. อยู่ร่วมกันบน PCB เดียวกัน หากไม่ได้ตั้งค่าความลาดเอียงในโซนจุดสูงสุดของโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาตามการจัดประเภทความจุความร้อนของอุปกรณ์ ขั้วต่อส่วนประกอบ 0201 มีแนวโน้มที่จะถูกดึงออกจากกันในขณะที่การบัดกรีแบบเย็นเกิดขึ้นที่ด้านล่างของ PA JJY ใช้เตาอบ reflow แบบควบคุมอุณหภูมิอิสระแบบดูอัลแทร็ก โดยตั้งค่าความชันในการทำความร้อนเป็น 1.8°C/s, 1.2°C/s และ 0.9°C/s ภายในช่วง 180~230°C รวมกับการควบคุมปริมาณออกซิเจนภายใต้บรรยากาศไนโตรเจนให้อยู่ภายใน 150ppm ซึ่งจะบีบอัดความผันผวนของพารามิเตอร์ S21 หลังจากการบัดกรีบอร์ดความถี่สูงให้อยู่ภายใน ±0.15dB

ความแม่นยำของตำแหน่งที่ไม่เพียงพอจะขยายข้อผิดพลาดของเฟสของสัญญาณความถี่สูงได้โดยตรง เราต้องการให้ตำแหน่งการวางประสานประสานในการตรวจสอบ SPI จะต้อง <8μm; มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะสูงถึง ±25μm แต่ก็ไม่สามารถตอบสนองข้อกำหนดการจับคู่อิมพีแดนซ์ในย่านความถี่ 28GHz ได้ หัวฉีดที่มีความแข็งแกร่งสูงที่ใช้โดย JJY มีความสามารถในการทำซ้ำของปิ๊กอัพที่ ±3.7μm สำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ภายใต้ระดับสุญญากาศที่คงไว้ที่ 82kPa และความสว่างของแหล่งกำเนิดแสงของระบบภาพและค่าสัมประสิทธิ์การบิดเบือนของเลนส์จะต้องได้รับการปรับเทียบหนึ่งครั้งต่อกะโดยใช้บล็อกมาตรฐานเพื่อหลีกเลี่ยงการตัดสินพิกัด XY ที่ผิดพลาดที่เกิดจากการเลื่อนระดับสีเทาของภาพ

ขั้นตอนการทำความสะอาดมักถูกมองข้าม แต่ฟลักซ์ที่ตกค้างจากขัดสนจะทำให้เกิดการสูญเสียไดอิเล็กตริกแทนเจนต์แทนเจนต์ที่ความถี่สูง เราวัดว่าการสูญเสียการแทรกที่จุดความถี่ 10GHz ของบอร์ด Rogers 4003C ชุดหนึ่งลดลง 0.8dB เมื่อไม่ได้ทำความสะอาดอย่างละเอียดเมื่อเทียบกับหลังการทำความสะอาด JJY บังคับใช้กระบวนการพ่นน้ำด้วยอัลตราโซนิค + DI สองขั้นตอน: ขั้นตอนแรกใช้ไอโซโพรพานอลอัลตราโซนิก 45°C เป็นเวลา 120 วินาที และขั้นตอนที่สองใช้สเปรย์น้ำปราศจากไอออน 65°C ที่ความดัน 0.28MPa หลังจากทำความสะอาด ระดับการปนเปื้อนของไอออนิกจะถูกควบคุมที่เทียบเท่ากับ NaCl 0.38μg/cm² เพื่อให้มั่นใจว่าคุณสมบัติไดอิเล็กทริกของบอร์ดความถี่สูงจะไม่เกิดการเสื่อมสลายแบบอพยพหลังจากการบัดกรี

การบัดกรีบอร์ดความถี่สูงทั้งหมดจะต้องดำเนินการในห้องที่มีอุณหภูมิและความชื้นคงที่ อุณหภูมิ 23±1°C และความชื้น 45±3%RH เป็นเกณฑ์ที่ยาก เนื่องจากความชื้นที่เพิ่มขึ้นทุกๆ 5% จะทำให้ค่า Dk ของซับสเตรต FR4 เบี่ยงเบนไป 0.02 ซึ่งจะทำให้เฟสออฟเซ็ตของเส้นทางฟีดเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร 5G อยู่ที่ 3.2° ระบบปรับอากาศในศูนย์บริการ JJY ติดตั้งโมดูลควบคุมวงปิดจุดน้ำค้าง ซึ่งสามารถแก้ไขความชื้นในอากาศส่งคืนไปยังหน้าต่างเป้าหมายได้ภายใน 90 วินาทีเมื่อภาระความชื้นภายนอกเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำของ PCB ทั้งชุดเนื่องจากความผันผวนของสภาพแวดล้อม