고주파수 보드 납땜 중에 솔더 페이스트 인쇄는 기판 열팽창 계수의 차이와 동시에 일치해야 합니다. 예를 들어 Rogers 4350B의 Z축 방향 CTE는 60ppm/℃입니다. 스텐실 개구가 0.015mm 일방 사다리꼴로 보상되지 않으면 표준을 초과하는 리플로우 후 솔더 조인트 보이드율과 BGA 솔더 볼 오프셋이 발생할 가능성이 높습니다. 우리는 JJY 생산 라인에서 스퀴지 각도가 58°로 설정되고 인쇄 속도가 32mm/s로 제어되고 디몰딩 속도가 1.2mm/s일 때 0.15×0.25mm CHIP 패드에 대한 0.12mm 두께의 레이저 에칭 스텐실의 솔더 페이스트 부피 변화 계수가 7.3%로 억제될 수 있다는 것을 측정했는데, 이는 지정된 상한인 12%보다 훨씬 더 나은 수치입니다. IPC-7527에 의해.

5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 가장 큰 관심사는 리플로우 공정 중 국부적인 열 응력 불균형입니다. 특히 0201 RF 커패시터와 25×25mm 대형 PA 모듈이 동일한 PCB에 공존하는 경우, 장치 열용량 분류에 따라 Furnace 온도 프로파일의 피크 영역의 기울기를 설정하지 않으면 PA 하단에서 냉납이 발생하면서 0201 구성 요소 단자가 분리되기 쉽습니다. JJY는 듀얼 트랙 독립 온도 제어 리플로우 오븐을 채택하여 180~230℃ 범위 내에서 가열 기울기를 1.8℃/s, 1.2℃/s 및 0.9℃/s로 단계적으로 설정하고 질소 분위기에서 산소 함량을 150ppm 이내로 제어하여 고주파 보드 솔더링 후 S21 매개변수 변동을 ±0.15dB 이내로 압축합니다.

불충분한 배치 정확도는 고주파 신호의 위상 오류를 직접적으로 증폭시킵니다. SPI 검사에서 솔더 페이스트 위치 오프셋은 8μm 미만이어야 합니다. 그렇지 않으면 배치 정확도가 ±25μm에 도달하더라도 28GHz 주파수 대역의 임피던스 매칭 요구 사항을 충족할 수 없습니다. JJY에서 사용하는 고강성 노즐은 82kPa로 유지되는 진공 수준에서 0.3mm 피치 QFN 장치에 대해 ±3.7μm의 픽업 반복성을 가지며, 시각 시스템의 광원 밝기 및 렌즈 왜곡 계수는 이미지 그레이스케일 드리프트로 인한 XY 좌표 오판을 방지하기 위해 표준 블록을 사용하여 교대당 한 번 교정되어야 합니다.

세척 단계는 흔히 간과되지만 로진 기반 플럭스 잔류물은 고주파수에서 유전 손실 탄젠트 tanδ를 증가시킵니다. Rogers 4003C 보드 배치의 10GHz 주파수 지점에서 삽입 손실은 세척 후와 비교하여 철저하게 세척되지 않은 경우 0.8dB 악화되는 것으로 측정되었습니다. JJY는 2단계 초음파+DI수 분사 공정을 시행합니다. 1단계는 45℃ 이소프로판올 초음파를 120초 동안 사용하고, 2단계는 65℃ 탈이온수 스프레이를 사용하여 0.28MPa의 압력을 가합니다. 세척 후 이온 오염 수준은 0.38μg/cm² NaCl 상당으로 제어되어 고주파 보드의 유전 특성이 납땜 후 이동성 저하를 겪지 않도록 보장합니다.

모든 고주파 보드 납땜 작업은 항온항습실에서 수행되어야 합니다. 23±1℃의 온도와 45±3%RH의 습도는 엄격한 임계값입니다. 왜냐하면 습도가 5% 증가할 때마다 FR4 기판 Dk 값이 0.02씩 드리프트되어 결과적으로 5G 밀리미터파 안테나 피드 경로의 위상 오프셋이 3.2°에 도달하기 때문입니다. JJY 작업장의 에어컨 시스템에는 노점 폐쇄 루프 제어 모듈이 장착되어 있어 실외 습도 부하가 갑자기 증가할 때 90초 이내에 목표 창에 대한 환기 습도를 교정하여 환경 변동으로 인한 전체 PCB 배치의 재작업을 방지할 수 있습니다.