Ang high-frequency board soldering ay hindi isang simpleng pinalaki na bersyon ng ordinaryong FR-4 boards. Ang mga molecular chain ng PTFE-based substrates ay lubhang mahina kapag pinainit. Kapag ang reflow peak temperature ay lumampas sa 260°C, ang hindi maibabalik na pagbagsak ng panloob na microporous na istraktura ng board ay magaganap, habang ang adhesion sa copper foil-medium na interface ay mabilis na nabubulok. Mahirap tukuyin ang pinsalang ito sa ilalim ng AOI, ngunit ilantad nito ang mga nakamamatay na depekto gaya ng biglaang pagtaas ng pagkawala ng insertion o hindi pagkakapare-pareho ng bahagi sa panahon ng RF testing.

Ang Mga Katangian ng Thermal ng Substrate ay Nangangailangan ng Reconstruction Profile ng Reflow

Sinubukan namin ang Rogers RO4350B at Taconic RF-35 boards sa JJY SMT na linya, at nalaman na ang kanilang mga sinusukat na halaga ng Tg ay nasa pagitan lamang ng 155°C at 165°C, na mas mababa sa 170°C+ ng kumbensyonal na FR-4. Nangangahulugan ito na ang substrate ay pumapasok sa lumalambot na kritikal na zone simula sa 150°C. Kung ang dwell time sa soaking zone ay lumampas sa 90 segundo, o ang peak temperature ay lumampas sa 255°C at pinananatili ng higit sa 3 segundo, ang micro-warping sa copper foil edge ay maaaring obserbahan sa X-ray cross-sections, na direktang nagpapababa ng impedance continuity sa 5G millimeter-wave band.

Ang Nitrogen na Kapaligiran ay Isang Matibay na Kinakailangan, Hindi Isang Nice-to-Have

In ordinaryong hangin, pinapabilis ng oxygen ang carbonization ng mga residue ng Flux. Ang mga carbide na nakakabit sa ibabaw ng PTFE ay bumubuo ng mga lokal na hot spot, na ginagawang mas mataas ang aktwal na temperatura ng contact na 8°C hanggang 12°C kaysa sa itinakdang halaga. Matapos lumipat ang JJY sa proteksyon ng nitrogen at bawasan ang nilalaman ng oxygen sa ibaba 100ppm, hindi lamang nadagdagan ang peak temperature tolerance ng 5°C, ngunit ang solder joint wetting angle ay pinaliit din mula 32° hanggang 24°. Direktang binabawasan nito ang microvoid rate na dulot ng mahinang basa, at ang mga microvoid ay tiyak na isa sa mga pangunahing sanhi ng high-frequency signal reflection.

Ang Squeegee Pressure at Bilis ay Dapat I-calibrate nang sabay-sabay

Ang high-frequency board soldering ay may mahigpit na mga kinakailangan para sa Solder Paste printing consistency, dahil ang dielectric thickness tolerance ay karaniwang kinokontrol sa loob ng ±0.025mm. Kung ang presyon ng squeegee ay nagbabago ng higit sa ±0.5kg o ang bilis ay lumihis ng higit sa ± 5mm/s, ang hindi pantay na dami ng solder sa mga gilid ng pad ay magreresulta. Ang hindi pagkakapantay-pantay na ito ay nagdudulot ng lokal na konsentrasyon ng thermal stress sa panahon ng reflow, na nagiging sanhi ng mga microcrack sa substrate. Minsan ay kinailangan naming i-rework ang isang batch ng 28GHz radar modules sa aming pabrika sa Dongguan dahil sa isyung ito; ang ugat na sanhi ay ang halaga ng CV na kapal ng solder paste na lumala mula 12% hanggang 18.7%, at ang pagbabagu-bagong ito ay ganap na sanhi ng pointer jitter sa squeegee pressure gauge.

Ang Furnace Temperature Test Boards ay Dapat Mula sa Parehong Batch at Parehong Stackup bilang Mass Production Boards

Ang profile ng temperatura ng furnace na na-calibrate gamit ang karaniwang FR-4 test boards ay sistematikong mataas kapag inilapat sa high-frequency boards. Ito ay dahil ang thermal conductivity ng PTFE ay 0.2W/m·K lamang, mas mababa sa isang-katlo ng FR-4, na may thermal response lag na 4.2 segundo. Ipinag-uutos na ngayon ng JJY na bago mag-online ang bawat batch ng mga high-frequency na board, dapat na gumawa ng nakalaang board ng pagsukat ng temperatura gamit ang mga PCB na may parehong numero ng bahagi, parehong stackup, at parehong kapal ng tanso. Kung hindi, kahit na ang profile ng KIC ay nakakatugon sa pamantayan, ang aktwal na pagtaas ng temperatura sa loob ng tunay na board ay maaari pa ring lumampas sa limitasyon ng higit sa 2.8°C.