การบัดกรีบอร์ดความถี่สูงไม่ใช่บอร์ด FR-4 ธรรมดาในเวอร์ชันขยายขนาดธรรมดา สายโซ่โมเลกุลของซับสเตรตที่ใช้ PTFE จะมีความเสี่ยงอย่างมากเมื่อถูกความร้อน เมื่ออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์เกิน 260°C โครงสร้างไมโครพรุนภายในของบอร์ดจะพังทลายลงอย่างถาวร ในขณะที่การยึดเกาะที่ส่วนต่อประสานฟอยล์ทองแดง-สื่อกลางจะสลายตัวอย่างรวดเร็ว ความเสียหายนี้ระบุได้ยากภายใต้ AOI แต่จะทำให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรง เช่น การสูญเสียการแทรกที่เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันหรือความไม่สอดคล้องกันของเฟสระหว่างการทดสอบ RF

ลักษณะทางความร้อนของพื้นผิวจำเป็นต้องสร้างโปรไฟล์การรีโฟลว์ขึ้นมาใหม่

เราได้ทดสอบบอร์ด Rogers RO4350B และ Taconic RF-35 บนกลุ่มผลิตภัณฑ์ SMT JJY และพบว่าค่า Tg ที่วัดได้นั้นอยู่ระหว่าง 155°C ถึง 165°C เท่านั้น ซึ่งต่ำกว่า 170°C+ ของ FR-4 ทั่วไปมาก ซึ่งหมายความว่าวัสดุพิมพ์จะเข้าสู่โซนวิกฤติการอ่อนตัวลงโดยเริ่มตั้งแต่ 150°C หากเวลาคงอยู่ในโซนแช่เกิน 90 วินาที หรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 255°C และคงไว้นานกว่า 3 วินาที จะสังเกตการบิดงอเล็กน้อยที่ขอบฟอยล์ทองแดงได้ในหน้าตัดขวางของรังสีเอกซ์ ซึ่งจะลดความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์โดยตรงในย่านคลื่น 5G มิลลิเมตร

สภาพแวดล้อมของไนโตรเจนเป็นข้อกำหนดเบื้องต้นที่เข้มงวด ไม่ใช่สิ่งที่ดีที่จะมี

In อากาศธรรมดา ออกซิเจนเร่งคาร์บอนไดออกไซด์ของฟลักซ์ที่ตกค้าง คาร์ไบด์ที่ติดอยู่กับพื้นผิว PTFE จะเกิดจุดร้อนเฉพาะที่ ทำให้อุณหภูมิสัมผัสจริงสูงกว่าค่าที่ตั้งไว้ 8°C ถึง 12°C หลังจากที่ JJY เปลี่ยนมาใช้การป้องกันไนโตรเจนและลดปริมาณออกซิเจนให้ต่ำกว่า 100 PPM ไม่เพียงแต่ความทนทานต่ออุณหภูมิสูงสุดจะเพิ่มขึ้น 5°C เท่านั้น แต่มุมเปียกของข้อต่อบัดกรีก็ลดลงจาก 32° เป็น 24° อีกด้วย ซึ่งจะช่วยลดอัตราไมโครโมฆะที่เกิดจากการเปียกที่ไม่ดีโดยตรง และไมโครโมฆะเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการสะท้อนสัญญาณความถี่สูงอย่างแม่นยำ

ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางต้องได้รับการปรับเทียบแบบซิงโครนัส

การบัดกรีบอร์ดความถี่สูงมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับความสม่ำเสมอในการพิมพ์แบบวางบัดกรี เนื่องจากโดยปกติความทนทานต่อความหนาของไดอิเล็กทริกจะถูกควบคุมภายใน ± 0.025 มม. หากแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางผันผวนมากกว่า ±0.5กก. หรือความเร็วเบี่ยงเบนมากกว่า ±5มม./วินาที จะทำให้ปริมาตรการบัดกรีไม่สม่ำเสมอที่ขอบแผ่นจะส่งผลให้ ความไม่สม่ำเสมอนี้ทำให้เกิดความเข้มข้นของความเครียดจากความร้อนเฉพาะที่ในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งจะทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในซับสเตรต ครั้งหนึ่งเราจำเป็นต้องปรับปรุงโมดูลเรดาร์ 28GHz ที่โรงงานในตงกวนเนื่องจากปัญหานี้ สาเหตุที่แท้จริงคือค่า CV ของความหนาของสารบัดกรีลดลงจาก 12% เป็น 18.7% และความผันผวนนี้เกิดขึ้นทั้งหมดจากการกระวนกระวายใจของตัวชี้บนเกจวัดแรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง

บอร์ดทดสอบอุณหภูมิเตาต้องมาจากชุดเดียวกันและมีกองซ้อนเดียวกันกับบอร์ดการผลิตจำนวนมาก

โปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาที่ปรับเทียบด้วยบอร์ดทดสอบ FR-4 มาตรฐานจะมีค่าสูงอย่างเป็นระบบเมื่อนำไปใช้กับบอร์ดความถี่สูง เนื่องจากค่าการนำความร้อนของ PTFE อยู่ที่เพียง 0.2W/m·K ซึ่งน้อยกว่าหนึ่งในสามของ FR-4 โดยมีความล่าช้าในการตอบสนองความร้อนที่ 4.2 วินาที ขณะนี้ JJY กำหนดว่าก่อนที่บอร์ดความถี่สูงแต่ละชุดจะออนไลน์ จะต้องประดิษฐ์บอร์ดวัดอุณหภูมิโดยเฉพาะโดยใช้ PCB ที่มีหมายเลขชิ้นส่วนเดียวกัน การเรียงซ้อนกันเท่ากัน และความหนาของทองแดงเท่ากัน มิฉะนั้น แม้ว่าโปรไฟล์ KIC จะตรงตามมาตรฐาน แต่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นจริงภายในบอร์ดจริงอาจยังเกินขีดจำกัดมากกว่า 2.8°C