La soldadura de placas de alta frecuencia no es una versión simple ampliada de las placas FR-4 normales. Las cadenas moleculares de los sustratos a base de PTFE son extremadamente vulnerables cuando se calientan. Una vez que la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, se producirá un colapso irreversible de la estructura microporosa interna de la placa, mientras que la adhesión en la interfaz entre la lámina de cobre y el medio decae rápidamente. Este daño es difícil de identificar bajo AOI, pero expondrá defectos fatales como un aumento repentino en la pérdida de inserción o inconsistencia de fase durante las pruebas de RF.

Las características térmicas del sustrato requieren la reconstrucción del perfil de reflujo

Probamos las placas Rogers RO4350B y Taconic RF-35 en la línea SMT JJY y descubrimos que sus valores de Tg medidos están solo entre 155 °C y 165 °C, muy por debajo de los 170 °C+ del FR-4 convencional. Esto significa que el sustrato entra en la zona crítica de ablandamiento a partir de 150°C. Si el tiempo de permanencia en la zona de inmersión supera los 90 segundos, o la temperatura máxima supera los 255 °C y se mantiene durante más de 3 segundos, se puede observar una microdeformación en el borde de la lámina de cobre en las secciones transversales de rayos X, lo que degrada directamente la continuidad de la impedancia en la banda de ondas milimétricas 5G.

El entorno de nitrógeno es un requisito previo rígido, no algo agradable de tener

In aire ordinario, el oxígeno acelera la carbonización de los residuos del fundente. Los carburos adheridos a la superficie de PTFE forman puntos calientes locales, lo que hace que la temperatura de contacto real sea de 8 °C a 12 °C mayor que el valor establecido. Después de que JJY cambió a protección con nitrógeno y redujo el contenido de oxígeno a menos de 100 PPM, no solo la tolerancia a la temperatura máxima aumentó en 5 °C, sino que el ángulo de humectación de la junta de soldadura también se redujo de 32 ° a 24 °. Esto reduce directamente la tasa de microhuecos causada por una mala humectación, y los microhuecos son precisamente una de las principales causas de la reflexión de la señAl de alta frecuencia.

La presión y la velocidad del limpiador deben calibrarse sincrónicamente

La soldadura de placas de alta frecuencia tiene requisitos estrictos para la consistencia de la impresión de la pasta de soldadura, porque la tolerancia del espesor dieléctrico generalmente se controla dentro de ±0,025 mm. Si la presión de la rasqueta fluctúa más de ±0,5 kg o la velocidad se desvía más de ±5 mm/s, se producirá un volumen de soldadura desigual en los bordes de la almohadilla. Esta irregularidad provoca una concentración de tensión térmica local durante el reflujo, lo que a su vez induce microfisuras en el sustrato. Una vez tuvimos que reelaborar un lote de módulos de radar de 28 GHz en nuestra fábrica de Dongguan debido a este problema; La causa principal fue que el valor CV del espesor de la pasta de soldadura se deterioró del 12% Al 18,7%, y esta fluctuación fue causada en su totalidad por la fluctuación del puntero en el manómetro de la escobilla de goma.

Los tableros de prueba de temperatura del horno deben ser del mismo lote y apilado que los tableros de producción en masa

El perfil de temperatura del horno calibrado con placas de prueba estándar FR-4 será sistemáticamente alto cuando se aplique a placas de alta frecuencia. Esto se debe a que la conductividad térmica del PTFE es de sólo 0,2 W/m·K, menos de un tercio que la del FR-4, con un retraso de respuesta térmica de 4,2 segundos. JJY ahora exige que antes de que cada lote de placas de alta frecuencia entre en funcionamiento, se debe fabricar una placa de medición de temperatura dedicada utilizando PCB del mismo número de pieza, el mismo apilamiento y el mismo espesor de cobre. De lo contrario, incluso si el perfil KIC cumple con el estándar, el aumento de temperatura real dentro de la placa real aún puede exceder el límite en más de 2,8 °C.