In SMT placement, ang makapal na copper board ay kadalasang dumaranas ng malaking thermal capacity ng copper layer at naantalang pagtaas ng temperatura, na nangangailangan ng solder ODM R&D upang sabay-sabay na i-optimize ang pagtutugma sa pagitan ng Flux activation temperature window at ang alloy melting range. Kung hindi, ang mga problema tulad ng labis na solder joint void rate at manipis, hindi tuloy-tuloy na layer ng IMC ay malamang na mangyari. In isang 8oz na makapal na copper power module project ng JiaJinYuan, ibinaba namin ang liquidus temperature ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy sa 217.2°C, habang inaayos ang Tg value ng rosin matrix mula 68°C hanggang 62°C, upang ang mga aktibong sangkap ay magsisimulang maglabas ng init sa 150°C na susi, kung saan ang mga aktibong sangkap ay nasa 150°C. tansong board mula 140°C hanggang 200°C.
Ang mga high-frequency board ay nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa solder ODM R&D Ito ay kinakailangan hindi lamang upang kontrolin ang Cl? nilalaman sa ibaba 30ppm, ngunit din upang maiwasan ang high-frequency signal attenuation sanhi ng nitrogen-containing activators. Pinagtibay namin ang isang binagong rosin-organic acid composite system upang palitan ang tradisyonal na DBU catalyst. Habang tinitiyak na ang solder joint tensile force sa peak temperature na 230°C ay ≥4.2N, ang surface insulation resistance ng PCB ay pinananatili sa itaas ng 1.8×1011Ω sa 1GHz frequency band. Ang data na ito ay sinusukat sa Rogers RO4350B substrate na ibinigay ng customer ng JiaJinYuan, nang walang anumang teoretikal na conversion.
Para matugunan ang tin bead splashing phenomenon na madaling mangyari sa gilid ng makapal na copper board pads, hinigpitan ng solder ODM R&D team ang metal powder D50 mula 25μm hanggang 22.3μm, pinataas ang proporsyon ng -325 mesh fine powder sa 38%, at dinagdagan ang dagdag na halaga ng hydrogenated castor oil derivative sa sasakyan mula sa 2.5wt% wt.5wt. ang rebound time ng Solder Paste sa 0.8 segundo pagkatapos maalis ang presyon ng squeegee. Hindi lamang nito pinipigilan ang trailing sa gilid ng pagbubukas ng stencil, ngunit iniiwasan din nito ang mahinang demolding na dulot ng labis na thixotropy.
Ion chromatography analysis ng residues pagkatapos ng reflow ng high-frequency boards ay nagpapakita na ang natitirang peak ng sebacic acid sa conventional formulations ay umabot sa 12.6μg/cm2, habang ang formulation na inayos ng solder ODM R&D ay binabawasan ito sa ≤4.1μg/cm2. Ito ay nakakamit sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng adipic acid at undecylenic acid sa isang molar ratio na 1:0.65, at pagpapasok ng isang bakas na halaga ng ethylene glycol monobutyl ether acetate sa solvent system. Mas gusto nitong mag-volatilize sa panahon ng 185°C holding stage at madala ang bahagi ng organic acid salt precursor, at sa gayon ay binabawasan ang deposition ng mga decomposition na produkto na may mataas na temperatura.
Ang aktwal na pagsukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang solder ODM R&D achievement na ito ay nakakamit ng pangunahing solder yield na 99.23% sa isang 6-layer high-frequency hybrid board (kabilang ang 2oz high-frequency copper + 4oz thick copper ground layer), isang pagtaas ng 1.6 percentage point na na-import kumpara sa orihinal na na-import na solder na ginamit na mga puntos. Kabilang sa mga ito, ang void area ratio na nakita ng X-ray sa BGA device solder joints ay bumaba mula 18.7% hanggang 9.3%, at ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 42%. Ipinahihiwatig nito na ang pag-debug ng formula ay hindi lamang nagpapabuti ng metalurhiko na pagbubuklod, ngunit makabuluhang binabawasan din ang mga pinagmumulan ng pagkagambala sa optical recognition.
