In Penempatan SMT, papan tembaga tebal sering kali mengalami kapasitas termal yang besar pada lapisan tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda, yang memerlukan solder ODM R&D untuk secara bersamaan mengoptimalkan pencocokan antara jendela suhu aktivasi fluks dan rentang leleh paduan. Jika tidak, masalah seperti tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan dan lapisan IMC yang tipis dan terputus-putus mungkin akan terjadi. In proyek modul daya tembaga setebal 8oz dari JiaJinYuan, kami menurunkan suhu likuidus paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 menjadi 217,2°C, sekaligus menyesuaikan nilai Tg matriks rosin dari 68°C menjadi 62°C, sehingga bahan aktif mulai dilepaskan pada 150°C, yang secara tepat mencakup kisaran penyerapan panas utama papan tembaga tebal dari 140°C hingga 200°C.
Papan frekuensi tinggi memberlakukan persyaratan yang lebih ketat pada R&D solder ODM. Hal ini diperlukan tidak hanya untuk mengontrol Cl? konten di bawah 30ppm, tetapi juga untuk menghindari redaman sinyal frekuensi tinggi yang disebabkan oleh aktivator yang mengandung nitrogen. Kami mengadopsi sistem komposit asam rosin-organik yang dimodifikasi untuk menggantikan katalis DBU tradisional. Sambil memastikan bahwa gaya tarik sambungan solder pada suhu puncak 230°C adalah ≥4,2N, resistansi insulasi permukaan PCB dipertahankan di atas 1,8×1011Ω pada pita frekuensi 1GHz. Data ini diukur pada substrat Rogers RO4350B yang disediakan oleh pelanggan JiaJinYuan, tanpa konversi teoretis apa pun.
Untuk mengatasi fenomena percikan manik timah yang mudah terjadi di tepi bantalan papan tembaga tebal, tim R&D solder ODM mengencangkan bubuk logam D50 dari 25μm menjadi 22,3μm, meningkatkan proporsi bubuk halus -325 mesh menjadi 38%, dan meningkatkan jumlah penambahan turunan minyak jarak terhidrogenasi di dalam kendaraan dari 0,75wt% menjadi 0,92wt%, memperpanjang waktu pantulan pasta solder menjadi 0,8 detik setelah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dilepas. Hal ini tidak hanya menekan jejak di tepi bukaan stensil, namun juga menghindari kerusakan cetakan yang buruk yang disebabkan oleh tiksotropi berlebihan.
Analisis kromatografi ion residu setelah reflow papan frekuensi tinggi menunjukkan bahwa puncak sisa asam sebacic dalam formulasi konvensional mencapai 12,6μg/cm2, sedangkan formulasi yang disesuaikan dengan solder ODM R&D menguranginya menjadi ≤4,1μg/cm2. Hal ini dicapai dengan menggabungkan asam adipat dan asam undecylenic pada perbandingan molar 1:0,65, dan memasukkan sejumlah kecil etilen glikol monobutil eter asetat ke dalam sistem pelarut. Ia secara istimewa dapat menguap selama tahap penahanan 185°C dan membawa sebagian prekursor garam asam organik, sehingga mengurangi pengendapan produk dekomposisi suhu tinggi.
Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa pencapaian R&D solder ODM ini mencapai hasil penyolderan primer sebesar 99,23% pada papan hibrida frekuensi tinggi 6 lapis (termasuk tembaga frekuensi tinggi 2oz + lapisan tanah tembaga tebal 4oz), peningkatan sebesar 1,6 poin persentase dibandingkan dengan pasta solder impor yang awalnya digunakan. Diantaranya, rasio area kosong yang terdeteksi oleh sinar-X pada sambungan solder perangkat BGA menurun dari 18,7% menjadi 9,3%, dan tingkat alarm palsu AOI menurun sebesar 42%. Hal ini menunjukkan bahwa formula debugging tidak hanya meningkatkan ikatan metalurgi, namun juga secara signifikan mengurangi sumber interferensi pengenalan optik.
