In En la colocación de SMT, las placas de cobre gruesas a menudo sufren de una gran capacidad térmica de la capa de cobre y un aumento retardado de la temperatura, lo que requiere investigación y desarrollo de ODM de soldadura para optimizar simultáneamente la coincidencia entre la ventana de temperatura de activación del flujo y el rango de fusión de la aleación. De lo contrario, es probable que se produzcan problemas como una tasa excesiva de vacíos en las uniones de soldadura y una capa IMC delgada y discontinua. In En un proyecto de módulo de potencia de cobre de 8 oz de espesor de JiaJinYuan, reducimos la temperatura líquida de la aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 a 217,2 °C, mientras ajustamos el valor de Tg de la matriz de colofonia de 68 °C a 62 °C, de modo que los ingredientes activos comiencen a liberarse a 150 °C, lo que cubre exactamente el rango clave de absorción de calor de la placa de cobre gruesa desde 140 °C. a 200°C.

Las placas de alta frecuencia imponen requisitos más estrictos a la I+D de ODM de soldadura. ¿Es necesario no sólo controlar el Cl? contenido por debajo de 30 PPM, pero también para evitar la atenuación de la señAl de alta frecuencia causada por activadores que contienen nitrógeno. Adoptamos un sistema compuesto de colofonia y ácido orgánico modificado para reemplazar el catalizador DBU tradicional. Mientras se garantiza que la fuerza de tracción de la junta de soldadura a la temperatura máxima de 230 °C sea ≥4,2 N, la resistencia de aislamiento de la superficie de la PCB se mantiene por encima de 1,8 × 1011 Ω en la banda de frecuencia de 1 GHz. Estos datos se miden en el sustrato Rogers RO4350B proporcionado por el cliente de JiaJinYuan, sin ninguna conversión teórica.

Para abordar el fenómeno de salpicaduras de perlas de estaño que ocurre fácilmente en el borde de las almohadillas gruesas de los tableros de cobre, el equipo de I+D de ODM de soldadura apretó el polvo metálico D50 de 25 μm a 22,3 μm, aumentó la proporción de polvo fino de malla -325 Al 38 % y aumentó la cantidad agregada de derivado de aceite de ricino hidrogenado en el vehículo de 0,75 % en peso a 0,92 % en peso, extendiendo el tiempo de rebote de la pasta de soldadura a 0,8 segundos después de que se elimina la presión de la escobilla de goma. Esto no sólo suprime el arrastre en el borde de la abertura de la plantilla, sino que también evita un desmolde deficiente causado por una tixotropía excesiva.

El análisis de cromatografía iónica de los residuos después del reflujo de placas de alta frecuencia muestra que el pico residual de ácido sebácico en las formulaciones convencionales alcanza los 12,6 μg/cm2, mientras que la formulación ajustada por I+D de ODM de soldadura lo reduce a ≤4,1 μg/cm2. Esto se logra combinando ácido adípico y ácido undecilénico en una proporción molar de 1:0,65 e introduciendo una pequeña cantidad de acetato de etilenglicol monobutil éter en el sistema disolvente. Puede volatilizarse preferentemente durante la etapa de mantenimiento a 185 °C y llevarse parte del precursor de la sal de ácido orgánico, reduciendo así la deposición de productos de descomposición a alta temperatura.

Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este logro de investigación y desarrollo de ODM de soldadura logra un rendimiento de soldadura primaria del 99,23 % en una placa híbrida de alta frecuencia de 6 capas (que incluye 2 onzas de cobre de alta frecuencia + una capa de tierra de cobre de 4 onzas de espesor), un aumento de 1,6 puntos porcentuales en comparación con la pasta de soldadura importada utilizada originalmente. Entre ellos, la proporción de áreas vacías detectadas por rayos X en las uniones de soldadura de dispositivos BGA disminuyó del 18,7% Al 9,3%, y la tasa de falsas alarmas AOI disminuyó en un 42%. Esto indica que la depuración de fórmulas no sólo mejora la unión metalúrgica, sino que también reduce significativamente las fuentes de interferencia del reconocimiento óptico.