In При размещении SMT толстые медные платы часто страдают от большой теплоемкости медного слоя и замедленного повышения температуры, что требует исследований и разработок ODM припоя для одновременной оптимизации соответствия между окном температуры активации флюса и диапазоном плавления сплава. В противном случае могут возникнуть такие проблемы, как чрезмерная пустотность паяных соединений и тонкий прерывистый слой IMC. In проект JiaJinYuan по медному силовому модулю толщиной 8 унций, мы понизили температуру ликвидуса сплава Sn96.5Ag3.0Cu0.5 до 217,2°C, одновременно отрегулировав значение Tg канифольной матрицы с 68°C до 62°C, так что активные ингредиенты начинают высвобождаться при 150°C, что точно покрывает ключевой диапазон теплопоглощения толстой медной платы от От 140°С до 200°С.
Высокочастотные платы предъявляют более строгие требования к исследованиям и разработкам в области пайки ODM. Нужно не только управлять Cl? содержание ниже 30 PPM, но и избегать затухания высокочастотного сигнала, вызванного азотсодержащими активаторами. Мы приняли модифицированную композитную систему канифоль-органическая кислота для замены традиционного катализатора DBU. Обеспечивая, чтобы растягивающее усилие паяного соединения при пиковой температуре 230°C составляло ≥4,2 Н, сопротивление поверхностной изоляции печатной платы поддерживается выше 1,8×1011 Ом в полосе частот 1 ГГц. Эти данные измерены на подложке Rogers RO4350B, предоставленной клиентом JiaJinYuan, без каких-либо теоретических преобразований.
Чтобы устранить явление разбрызгивания оловянных шариков, которое легко возникает на краях толстых медных площадок, группа исследований и разработок ODM припоя увеличила размер металлического порошка D50 с 25 мкм до 22,3 мкм, увеличила долю мелкодисперсного порошка -325 меш до 38% и увеличила количество добавляемого гидрогенизированного производного касторового масла в транспортном средстве с 0,75 вес.% до 0,92 вес.%, увеличивая время отскока паяльной пасты до 0,8 секунды после снятия давления швабры. Это не только подавляет сползание по краю отверстия трафарета, но также позволяет избежать плохого извлечения из формы, вызванного чрезмерной тиксотропией.
Ионно-хроматографический анализ остатков после оплавления высокочастотных плат показывает, что остаточный пик себациновой кислоты в обычных составах достигает 12,6 мкг/см2, в то время как состав, скорректированный исследованиями и разработками припоя ODM, снижает его до ≤4,1 мкг/см2. Это достигается путем соединения адипиновой кислоты и ундециленовой кислоты в молярном соотношении 1:0,65 и введения следовых количеств ацетата монобутилового эфира этиленгликоля в систему растворителей. Он может предпочтительно улетучиваться во время стадии выдержки при 185°C и уносить часть предшественника соли органической кислоты, тем самым уменьшая осаждение продуктов высокотемпературного разложения.
Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что это научно-исследовательское достижение ODM припоя обеспечивает выход первичной пайки 99,23% на 6-слойной высокочастотной гибридной плате (включая слой высокочастотной меди толщиной 2 унции + медный заземляющий слой толщиной 4 унции), что на 1,6 процентных пункта выше по сравнению с первоначально используемой импортной паяльной пастой. Среди них доля площадей пустот, обнаруженных с помощью рентгеновских лучей в паяных соединениях устройств BGA, снизилась с 18,7% до 9,3%, а частота ложных срабатываний AOI снизилась на 42%. Это указывает на то, что отладка формулы не только улучшает металлургическую связь, но и значительно уменьшает источники помех оптического распознавания.
