In Colocação de SMT, placas de cobre espessas geralmente sofrem de grande capacidade térmica da camada de cobre e aumento retardado de temperatura, o que requer pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda para otimizar simultaneamente a correspondência entre a janela de temperatura de ativação do Fluxo e a faixa de fusão da liga. Caso contrário, é provável que ocorram problemas como taxa excessiva de vazios nas juntas de solda e camada IMC fina e descontínua. In um projeto de módulo de potência de cobre de 8 onças de espessura da JiaJinYuan, reduzimos a temperatura liquidus da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 para 217,2 ° C, enquanto ajustamos o valor Tg da matriz de colofônia de 68 ° C a 62 ° C, para que os ingredientes ativos comecem a liberar a 150 ° C, o que cobre exatamente a principal faixa de absorção de calor da placa de cobre espessa de 140°C a 200°C.
Placas de alta frequência impõem requisitos mais rigorosos à pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda. É necessário não só controlar o Cl? conteúdo abaixo de 30 PPM, mas também para evitar a atenuação do sinal de alta frequência causada por ativadores contendo nitrogênio. Adotamos um sistema composto modificado de colofônia e ácido orgânico para substituir o catalisador DBU tradicional. Ao garantir que a força de tração da junta de solda na temperatura de pico de 230°C seja ≥4,2N, a resistência de isolamento da superfície do PCB é mantida acima de 1,8×1011Ω na banda de frequência de 1GHz. Esses dados são medidos no substrato Rogers RO4350B fornecido pelo cliente da JiaJinYuan, sem qualquer conversão teórica.
Para lidar com o fenômeno de respingos de grânulos de estanho que ocorre facilmente na borda das almofadas de placa de cobre espessas, a equipe de pesquisa e desenvolvimento do ODM de solda apertou o pó de metal D50 de 25 μm para 22,3 μm, aumentou a proporção de pó fino de malha -325 para 38% e aumentou a quantidade de adição de derivado de óleo de rícino hidrogenado no veículo de 0,75% em peso para 0,92% em peso, estendendo o tempo de recuperação da pasta de solda para 0,8 segundos após a remoção da pressão do rodo. Isto não só suprime o rasto na borda da abertura do estêncil, mas também evita uma desmoldagem deficiente causada por tixotropia excessiva.
A análise de resíduos por cromatografia iônica após refluxo de placas de alta frequência mostra que o pico residual de ácido sebácico em formulações convencionais atinge 12,6 μg/cm2, enquanto a formulação ajustada por pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda o reduz para ≤4,1 μg/cm2. Isto é conseguido combinando ácido adípico e ácido undecilênico em uma proporção molar de 1:0,65 e introduzindo uma quantidade vestigial de acetato de éter monobutílico de etilenoglicol no sistema de solvente. Pode volatilizar preferencialmente durante o estágio de retenção a 185°C e transportar parte do precursor do sal do ácido orgânico, reduzindo assim a deposição de produtos de decomposição em alta temperatura.
A medição real na linha de produção da JiaJinYuan mostra que esta conquista de pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda atinge um rendimento de soldagem primária de 99,23% em uma placa híbrida de alta frequência de 6 camadas (incluindo 2 onças de cobre de alta frequência + camada de aterramento de cobre de 4 onças de espessura), um aumento de 1,6 pontos percentuais em comparação com a pasta de solda importada originalmente usada. Entre eles, a proporção de áreas vazias detectada por raios X nas juntas de solda do dispositivo BGA diminuiu de 18,7% para 9,3%, e a taxa de falsos alarmes AOI diminuiu 42%. Isto indica que a depuração da fórmula não só melhora a ligação metalúrgica, mas também reduz significativamente as fontes de interferência de reconhecimento óptico.
