In SMT貼片、厚銅板往往會出現銅層熱容量大、溫升延遲的問題，這就需要焊錫ODM研發同時優化助焊劑活化溫度窗口與合金熔化範圍之間的匹配。否則，容易出現焊點空洞率過高、IMC層薄、不連續等問題。 In嘉金源8oz厚銅功率模組項目，我們將Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金的液相線溫度降低到217.2℃，同時將鬆香基體的Tg值從68℃調整到62℃，使活性成分在150℃開始釋放，正好覆蓋了厚銅板從140℃到140℃的關鍵。 200°C。

高頻板對焊錫ODM研發提出了更嚴格的要求。不僅要控制Cl嗎？含量低於30ppm，還能避免含氮活化劑引起的高頻訊號衰減。我們採用改質松香-有機酸複合體系取代傳統的DBU催化劑。在確保230℃峰值溫度焊點拉力≥4.2N的同時，PCB表面絕緣電阻在1GHz頻段保持在1.8×1011Ω以上。此數據是在嘉金源客戶提供的Rogers RO4350B基板上測得的，沒有經過任何理論換算。

針對厚銅板焊盤邊緣容易出現的錫珠飛濺現象，焊錫ODM研發團隊將金屬粉末D50從25μm收緊至22.3μm，將-325目細粉比例增加至38%，並將載體中氫化蓖麻油衍生物的添加量從0.75wt%增加至0.92wt%，將錫膏回彈。去除刮刀壓力。這樣不僅抑制了網板開口邊緣的拖尾，也避免了觸變性過大造成的脫模不良。

高頻板回流後殘留物離子層析分析顯示，常規配方中癸二酸殘留峰達到12.6μg/cm2，而焊錫ODM研發調整的配方將其降低至≤4.1μg/cm2。這是透過將己二酸和十一烯酸以1:0.65的摩爾比混合，並向溶劑體系中引入微量的乙二醇單丁醚乙酸酯來實現的。它可以在185℃保溫階段優先揮發，帶走部分有機酸鹽前體，從而減少高溫分解產物的沉積。

嘉金源產線實測表明，此焊錫ODM研發成果在6層高頻混合板（含2oz高頻銅+4oz厚銅接地層）上一次焊接良率達到99.23%，比原來使用的進口錫膏提高了1.6個百分點。其中，BGA裝置焊點X射線偵測到的空洞面積比例從18.7%下降到9.3%，AOI誤報率下降42%。這表明配方調試不僅改善了冶金結合，而且顯著減少了光學識別幹擾源。