In SMT贴片、厚铜板往往会出现铜层热容量大、温升延迟的问题，这就需要焊锡ODM研发同时优化助焊剂活化温度窗口与合金熔化范围之间的匹配。否则，容易出现焊点空洞率过高、IMC层薄、不连续等问题。 In嘉金源8oz厚铜功率模块项目，我们将Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金的液相线温度降低到217.2℃，同时将松香基体的Tg值从68℃调整到62℃，使活性成分在150℃开始释放，正好覆盖了厚铜板从140℃到140℃的关键吸热范围。 200°C。

高频板对焊锡ODM研发提出了更严格的要求。不仅要控制Cl吗？含量低于30ppm，还能避免含氮活化剂引起的高频信号衰减。我们采用改性松香-有机酸复合体系替代传统的DBU催化剂。在保证230℃峰值温度焊点拉力≥4.2N的同时，PCB表面绝缘电阻在1GHz频段保持在1.8×1011Ω以上。该数据是在嘉金源客户提供的Rogers RO4350B基板上测得的，没有经过任何理论换算。

针对厚铜板焊盘边缘容易出现的锡珠飞溅现象，焊锡ODM研发团队将金属粉末D50从25μm收紧至22.3μm，将-325目细粉比例增加至38%，并将载体中氢化蓖麻油衍生物的添加量从0.75wt%增加至0.92wt%，将锡膏回弹时间延长至0.8秒。去除刮刀压力。这样不仅抑制了网板开口边缘的拖尾，而且避免了触变性过大造成的脱模不良。

高频板回流后残留物离子色谱分析显示，常规配方中癸二酸残留峰达到12.6μg/cm2，而焊料ODM研发调整的配方将其降低至≤4.1μg/cm2。这是通过将己二酸和十一烯酸以1:0.65的摩尔比混合，并向溶剂体系中引入微量的乙二醇单丁醚乙酸酯来实现的。它可以在185℃保温阶段优先挥发，带走部分有机酸盐前体，从而减少高温分解产物的沉积。

嘉金源产线实测表明，该焊锡ODM研发成果在6层高频混合板（含2oz高频铜+4oz厚铜接地层）上一次焊接良率达到99.23%，比原来使用的进口锡膏提高了1.6个百分点。其中，BGA器件焊点X射线检测到的空洞面积比例从18.7%下降到9.3%，AOI误报率下降42%。这表明配方调试不仅改善了冶金结合，而且显着减少了光学识别干扰源。