In SMT 배치, 두꺼운 구리 보드는 종종 구리 층의 큰 열 용량과 온도 상승 지연으로 인해 어려움을 겪습니다. 이는 솔더 ODM R&D가 플럭스 활성화 온도 창과 합금 용융 범위 간의 일치를 동시에 최적화해야 합니다. 그렇지 않으면 과도한 솔더 조인트 보이드율과 얇고 불연속적인 IMC 층과 같은 문제가 발생할 가능성이 높습니다. JiaJinYuan의 8온스 두께 구리 전력 모듈 프로젝트인 In에서는 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금의 액상선 온도를 217.2°C로 낮추는 동시에 로진 매트릭스의 Tg 값을 68°C에서 62°C로 조정하여 활성 성분이 150°C에서 방출되기 시작합니다. 이는 두꺼운 구리 보드의 주요 열 흡수 범위인 140°C를 정확히 포괄합니다. 200°C에.

고주파 보드는 솔더 ODM R&D에 더욱 엄격한 요구 사항을 부과합니다. Cl을 제어하는 ​​것뿐만 아니라 필요합니까? 30ppm 미만의 함량을 유지하는 동시에 질소 함유 활성화제로 인한 고주파 신호 감쇠를 방지합니다. 우리는 기존의 DBU 촉매를 대체하기 위해 수정된 로진-유기산 복합 시스템을 채택했습니다. 최고 온도 230°C에서 솔더 접합 인장력을 ≥4.2N으로 유지하면서 PCB의 표면 절연 저항은 1GHz 주파수 대역에서 1.8×1011Ω 이상을 유지합니다. 이 데이터는 이론적인 변환 없이 JiaJinYuan 고객이 제공한 Rogers RO4350B 기판에서 측정되었습니다.

솔더ODM R&D팀은 두꺼운 구리 기판 패드 가장자리에서 쉽게 발생하는 주석 비드 튀는 현상을 해결하기 위해 금속 분말 D50을 25μm에서 22.3μm로 조이고, -325메쉬 미세 분말의 비율을 38%로 늘렸으며, 차량 내 경화피마자유 유도체 첨가량을 0.75wt%에서 0.92wt%로 늘려 솔더 페이스트의 리바운드 시간을 0.8초로 늘렸습니다. 스퀴지 압력을 제거한 후. 이는 스텐실 개구부 가장자리의 끌림을 억제할 뿐만 아니라 과도한 요변성으로 인한 열악한 이형도 방지합니다.

고주파수 보드의 리플로우 후 잔류물에 대한 이온 크로마토그래피 분석은 기존 제제에서 세박산의 잔류 피크가 12.6μg/cm2에 도달하는 반면, 솔더 ODM R&D로 조정된 제제에서는 이를 4.1μg/cm2 이하로 감소시키는 것으로 나타났습니다. 이는 아디프산과 운데실렌산을 1:0.65의 몰비로 혼합하고 미량의 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트를 용매 시스템에 도입함으로써 달성됩니다. 이는 185°C 유지 단계에서 우선적으로 휘발하고 유기산염 전구체의 일부를 제거하여 고온 분해 생성물의 침착을 줄일 수 있습니다.

JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 이 솔더 ODM R&D 성과는 6층 고주파 하이브리드 보드(2온스 고주파 구리 + 4온스 두께 구리 접지층 포함)에서 99.23%의 1차 솔더링 수율을 달성한 것으로 나타났습니다. 이는 원래 사용된 수입 솔더 페이스트에 비해 1.6% 포인트 증가한 수치입니다. 이 중 BGA 소자 솔더 조인트에서 X선으로 검출한 보이드 면적 비율은 18.7%에서 9.3%로 감소했고, AOI 오경보율은 42% 감소했다. 이는 공식 디버깅이 금속 결합을 향상시킬 뿐만 아니라 광학 인식 간섭 원인을 크게 감소시킨다는 것을 나타냅니다.