In Peletakan SMT, papan kuprum tebal sering mengalami kapasiti haba yang besar pada lapisan kuprum dan kenaikan suhu yang tertangguh, yang memerlukan R&D ODM pateri untuk mengoptimumkan padanan secara serentak antara tetingkap suhu pengaktifan fluks dan julat lebur aloi. Jika tidak, masalah seperti kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan dan lapisan IMC yang nipis dan tidak berterusan berkemungkinan berlaku. In projek modul kuasa kuprum tebal 8oz JiaJinYuan, kami menurunkan suhu cecair aloi Sn96.5Ag3.0Cu0.5 kepada 217.2°C, sambil melaraskan nilai Tg matriks rosin daripada 68°C kepada 62°C, supaya bahan aktif mula melepaskan kekunci serapan pada 150°C dengan tepat pada julat serapan tebal. papan kuprum dari 140°C hingga 200°C.
Papan frekuensi tinggi mengenakan keperluan yang lebih ketat pada R&D ODM pateri. Ia adalah perlu bukan sahaja untuk mengawal Cl? kandungan di bawah 30ppm, tetapi juga untuk mengelakkan pengecilan isyarat frekuensi tinggi yang disebabkan oleh pengaktif yang mengandungi nitrogen. Kami menggunakan sistem komposit asid rosin-organik yang diubah suai untuk menggantikan pemangkin DBU tradisional. Sambil memastikan daya tegangan sambungan pateri pada suhu puncak 230°C ialah ≥4.2N, rintangan penebat permukaan PCB dikekalkan melebihi 1.8×1011Ω dalam jalur frekuensi 1GHz. Data ini diukur pada substrat Rogers RO4350B yang disediakan oleh pelanggan JiaJinYuan, tanpa sebarang penukaran teori.
Untuk menangani fenomena percikan manik timah yang mudah berlaku di tepi pad papan kuprum tebal, pasukan R&D ODM pateri mengetatkan serbuk logam D50 daripada 25μm kepada 22.3μm, meningkatkan bahagian serbuk halus -325 mesh kepada 38%, dan meningkatkan jumlah penambahan derivatif minyak kastor terhidrogenasi, 2wt.9% dalam kenderaan daripada 25wt. masa lantunan tampal pateri kepada 0.8 saat selepas tekanan squeegee dikeluarkan. Ini bukan sahaja menghalang pengekoran di tepi bukaan stensil, tetapi juga mengelakkan pembongkaran yang lemah disebabkan oleh thixotropy yang berlebihan.
Analisis kromatografi ion sisa selepas pengaliran semula papan frekuensi tinggi menunjukkan bahawa puncak sisa asid sebasik dalam rumusan konvensional mencapai 12.6μg/cm2, manakala rumusan yang diselaraskan oleh R&D ODM pateri mengurangkannya kepada ≤4.1μg/cm2. Ini dicapai dengan menggabungkan asid adipik dan asid undecylenic pada nisbah molar 1:0.65, dan memperkenalkan sejumlah surih etilena glikol monobutil eter asetat ke dalam sistem pelarut. Ia lebih disukai boleh meruap semasa peringkat penahanan 185°C dan membawa pergi sebahagian daripada prekursor garam asid organik, dengan itu mengurangkan pemendapan produk penguraian suhu tinggi.
Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa pencapaian R&D ODM pateri ini mencapai hasil pematerian utama sebanyak 99.23% pada papan hibrid frekuensi tinggi 6 lapisan (termasuk 2oz kuprum frekuensi tinggi + lapisan tanah kuprum tebal 4oz), peningkatan sebanyak 1.6 mata peratusan terpakai yang diimport daripada tampalan asal. Antaranya, nisbah kawasan lompang yang dikesan oleh sinar-X pada sambungan pateri peranti BGA menurun daripada 18.7% kepada 9.3%, dan kadar penggera palsu AOI menurun sebanyak 42%. Ini menunjukkan bahawa penyahpepijatan formula bukan sahaja meningkatkan ikatan metalurgi, tetapi juga mengurangkan dengan ketara sumber gangguan pengecaman optik.
