In Vị trí SMT, các tấm đồng dày thường chịu nhiệt dung lớn của lớp đồng và nhiệt độ tăng chậm, điều này đòi hỏi R&D của hàn ODM phải đồng thời tối ưu hóa sự kết hợp giữa cửa sổ nhiệt độ kích hoạt từ thông và phạm vi nóng chảy của hợp kim. Nếu không, các vấn đề như tốc độ trống của mối hàn quá mức và lớp IMC mỏng, không liên tục có thể xảy ra. In trong một dự án mô-đun năng lượng bằng đồng dày 8oz của JiaJinYuan, chúng tôi đã hạ nhiệt độ chất lỏng của hợp kim Sn96.5Ag3.0Cu0.5 xuống 217,2°C, đồng thời điều chỉnh giá trị Tg của ma trận nhựa thông từ 68°C xuống 62°C, sao cho các thành phần hoạt tính bắt đầu giải phóng ở 150°C, bao phủ chính xác phạm vi hấp thụ nhiệt quan trọng của tấm đồng dày từ 140°C đến 200°C.

Bảng tần số cao áp đặt các yêu cầu nghiêm ngặt hơn đối với hoạt động R&D của ODM hàn. Nó không chỉ cần thiết để kiểm soát Cl? nội dung dưới 30ppm, nhưng cũng để tránh sự suy giảm tín hiệu tần số cao do các chất kích hoạt có chứa nitơ gây ra. Chúng tôi đã áp dụng hệ thống hỗn hợp axit hữu cơ nhựa thông đã được sửa đổi để thay thế chất xúc tác DBU truyền thống. Đồng thời đảm bảo lực kéo của mối hàn ở nhiệt độ cao nhất 230°C là ≥4,2N, điện trở cách điện bề mặt của PCB được duy trì trên 1,8×1011Ω ở dải tần 1GHz. Dữ liệu này được đo trên đế Rogers RO4350B do khách hàng của JiaJinYuan cung cấp mà không có bất kỳ chuyển đổi lý thuyết nào.

Để giải quyết hiện tượng bắn hạt thiếc dễ xảy ra ở mép các tấm lót đồng dày, đội ngũ R&D hàn ODM đã siết chặt bột kim loại D50 từ 25μm lên 22,3μm, tăng tỷ lệ bột mịn -325 Mesh lên 38%, đồng thời tăng lượng bổ sung dẫn xuất dầu thầu dầu hydro hóa trong xe từ 0,75wt% lên 0,92wt%, kéo dài thời gian bật lại của kem hàn lên 0,8 giây. sau khi áp lực ép được loại bỏ. Điều này không chỉ ngăn chặn dấu vết ở mép của lỗ khuôn tô mà còn tránh được hiện tượng đổ khuôn kém do thixotropy quá mức.

Phân tích cặn bằng sắc ký ion sau khi nung lại bảng tần số cao cho thấy đỉnh dư của axit sebacic trong các công thức thông thường đạt 12,6μg/cm2, trong khi công thức được điều chỉnh bằng phương pháp hàn ODM R&D giảm xuống còn 4,1μg/cm2. Điều này đạt được bằng cách kết hợp axit adipic và axit undecylenic với tỷ lệ mol 1:0,65 và đưa một lượng nhỏ ethylene glycol monobutyl ether axetat vào hệ dung môi. Nó có thể bay hơi tốt nhất trong giai đoạn giữ 185°C và mang đi một phần tiền chất muối axit hữu cơ, do đó làm giảm sự lắng đọng của các sản phẩm phân hủy ở nhiệt độ cao.

Đo lường thực tế trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy thành tích R&D của hàn này đạt được hiệu suất hàn sơ cấp là 99,23% trên bảng lai tần số cao 6 lớp (bao gồm đồng tần số cao 2oz + lớp đất đồng dày 4oz), tăng 1,6 điểm phần trăm so với kem hàn nhập khẩu được sử dụng ban đầu. Trong số đó, tỷ lệ diện tích khoảng trống được phát hiện bằng tia X tại các mối hàn của thiết bị BGA giảm từ 18,7% xuống 9,3% và tỷ lệ cảnh báo sai AOI giảm 42%. Điều này chỉ ra rằng việc gỡ lỗi công thức không chỉ cải thiện liên kết luyện kim mà còn giảm đáng kể các nguồn gây nhiễu nhận dạng quang học.