Ang high-frequency na paghihinang ng board para sa mga motherboard ng base station ng komunikasyon ay hindi isang trabaho na madaling hawakan ng mga ordinaryong linya ng produksyon ng SMT. Noong nakaraang taon, sa isang proyekto para sa isang operator sa Inner Mongolia, nakaranas si JiaJinYuan ng mga micro-crack sa BGA solder joints sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan. Ang pinaka-ugat ay napag-alaman na isang hindi pagkakatugma sa pagitan ng window ng aktibidad ng Solder Paste at ang pagkawala ng init ng makapal na tansong PCB layer, na naging sanhi ng aktwal na rate ng pag-init sa reflow peak zone na 1.8°C/s na mas mabilis kaysa sa itinakdang halaga, na pinipiga ang oras ng pagkatunaw ng solder sa mas mababa sa 2.3 segundo. Ito ay humantong sa hindi sapat na paglaki ng IMC sa tanso-nickel-gintong interface, na ginagawang hindi maiiwasan ang pag-crack sa ilalim ng konsentrasyon ng stress sa panahon ng thermal cycling.

Dapat ilapat ang negatibong kabayaran sa mga stencil aperture

Ang substrate ng FR4 ay lumalawak nang malaki sa itaas ng 200°C, habang ang mga materyal na mababa ang Dk na karaniwang ginagamit para sa mga high-frequency na board tulad ng Rogers 4350B o Taconic RF-35 ay may thermal expansion coefficient na 22ppm/°C lamang, halos kalahati ng FR4. Samakatuwid, ang mga stencil aperture ay hindi maaaring idisenyo ayon sa karaniwang 0.8 beses na laki ng pad; isang -6% na kompensasyon sa lugar ay dapat idagdag. Kung hindi, ang sobrang solder volume ay bubuo ng solder bridge residues sa ilalim ng BGA packages, at shear stress ay bubuo dahil sa mga pagkakaiba ng CTE pagkatapos ng condensation, na pinakamalamang na mag-udyok ng mga nakatagong bukas na circuit sa sandaling mailapat ang power pagkatapos ng storage sa -40°C.

Ang Reflow Soldering profile ay dapat nahahati sa limang temperatura control zone

Ang heating slope sa preheating zone ay kinokontrol sa pagitan ng 1.2~1.5°C/s; kung hindi, ang kahalumigmigan sa loob ng substrate ng PTFE ay hindi magkakaroon ng oras upang makatakas at sasabog sa paligid ng 150°C. Ang soaking zone ay dapat mapanatili sa 175±3°C nang higit sa 90 segundo upang ganap na mabulok ang rosin-based Flux, habang ang peak zone ay dapat manatili sa 235°C constant temperature zone sa loob ng 45±5 segundo, na may pagbabago sa temperatura na hindi hihigit sa ±2°C. Kung hindi, ang dielectric constant drift ay magaganap sa PPO resin-based high-frequency boards, na direktang nagiging sanhi ng standing wave ratio sa 3.5GHz frequency band na lumala nang higit sa 0.15.

Ang inspeksyon ng AOI ay dapat isama sa X-ray dual-mode na paghuhusga

Ang conventional AOI ay may miss rate na kasing taas ng 37% para sa solder joints ng RF front-end modules na may 0.3mm pitch. Ipinag-uutos ngayon ng JiaJinYuan na ang lahat ng base station motherboard ay sumailalim muna sa AOI scanning pagkatapos ng reflow bago pumasok sa X-ray inspection, na nakatuon sa pagkakapareho ng solder paste na kumalat sa ilalim ng mga GCP pad. Kung may makitang unilateral wetting angle na <35° at solder joint center offset >0.08mm, ang buong batch ay kailangang i-rework, dahil ang naturang asymmetric wetting ay hindi maiiwasang maging micro-void cluster pagkatapos ng 72 oras ng mataas na temperatura na pagtanda. Kapag ang kabuuang void area ay lumampas sa 8% ng pad area, ang condensed moisture sa -40°C ay tatagos sa mga interface gaps, na magdudulot ng biglaang pagtaas ng signal attenuation.

Ang pangmatagalang pag-verify ng pagiging maaasahan ng mataas-mababang temperatura ay hindi maaaring umasa lamang sa mga karaniwang cycle

Ang kinikilalang industriya -40°C/85°C 1000-cycle na pagsubok ay ang entry threshold lamang. Ang JiaJinYuan ay aktwal na nagpapatupad ng tatlong yugto na alternating cycle na -40°C sa loob ng 4 na oras, +85°C sa loob ng 4 na oras, at +25°C sa loob ng 2 oras, na may kasamang 4G/5G full-load RF transmission tests. Maaari itong tunay na ilantad ang panganib ng malutong na bali sa solder joint IMC layer sa loob ng 2000 cycle. Noong nakaraang taon, ginamit ng isang base station motherboard sa Shenzhen ang paraang ito upang maagang i-screen out ang labis na paglaki ng (Ni,Cu)?Sn? phase ng SnAgCu solder sa ibabaw ng Ni/Au, na iniiwasan ang mga batch na on-site repair.