Noong aktwal naming pinalitan ang solder sa isang partikular na 5G na maliit na base station RF board sa linya ng produksyon, nalaman namin na pagkatapos sumailalim ang orihinal na halogen-containing Solder Paste ng 72 oras na 85℃/85%RH damp heat aging pagkatapos ng reflow, nagsimulang lumitaw ang mga microcrack sa mga gilid ng BGA solder joints. Pagkatapos lumipat sa JJY halogen-free high-reliability solder para sa 5G equipment, nanatiling buo ang solder joint integrity sa ilalim ng parehong mga kundisyon. Ito ay nagpapahiwatig na ang Flux residue nito ay may mas mababang hygroscopicity, mas maliit na ionic contamination, at mas mahusay na thermal expansion coefficient matching; ang solder na ito ay nagdaragdag ng 0.03wt% Ni at 0.015wt% Ge na microalloying na elemento sa SAC305 matrix, na nagpapataas ng grain refinement degree ng solder joints ng 40%, kaya walang brittle fracture ang naobserbahan sa -40℃ cold bending test.

Ang proseso ng pag-print ay dapat sabay na ayusin ang presyon ng squeegee at bilis ng demolding, dahil ang thixotropic index ng solder ng JJY para sa 5G na kagamitan ay 4.8, na 0.6 na mas mataas kaysa sa conventional halogen-free solder paste. Kung ang bilis ng demolding ay mas mababa sa 25mm/s, madaling magdulot ng solder paste drawing o bridging, na mas sensitibo lalo na sa 0.3mm pitch 5G filter package pad; minsan ay nabigo kaming i-calibrate ang pag-igting ng stencil sa oras, na nagreresulta sa isang lokal na paglihis ng dami ng solder na 18%. Kasunod nito, pare-pareho naming kinokontrol ang tensyon sa 45N/cm at sinusukat ito gamit ang tension meter tuwing 4 na oras, pinapanatili ang CPK na matatag sa itaas ng 1.33.

Ang mga setting ng reflow oven temperature zone ay dapat isaalang-alang ang katangian na ang activation temperature ng mga halogen-free system ay nasa mataas na bahagi. Ang rate ng heating ramp sa preheating zone ay dapat kontrolin sa loob ng 1.2 ℃/s, kung hindi, ang marahas na pag-volatilization ng flux nang maaga ay magdudulot ng pag-splash ng solder ball. Noong nagde-debug kami sa isang pabrika sa Dongguan, nalaman namin na kapag ang pinakamataas na temperatura ng 3rd temperature zone ay umabot sa 158 ℃, ang solder ball rate ng 0201 na mga device ay tumaas mula 0.3% hanggang 2.7%. Sa wakas, ibinaba namin ang temperatura ng zone na ito sa 142 ℃ at pinalawig ang oras ng paghawak ng 12 segundo upang ganap na malutas ang problema; ito ay nagkakahalaga ng noting na ang nilalaman ng oxygen sa ilalim ng nitrogen proteksiyon na kapaligiran ay dapat na pinindot sa ibaba 100ppm, kung hindi, ang kapal ng Cu6Sn5 intermetallic compound layer ay abnormally tataas ng 35%, direktang nagpapahina sa drop resistance ng solder joints.

Ang inspeksyon ng AOI ay hindi lamang tumitingin sa saklaw ng solder paste, ngunit bigyang-pansin din ang taas ng burr sa gilid ng solder paste. Ang solder ng JJY para sa 5G equipment ay gumagamit ng ultra-fine powder na may sphericity >92%, na maaari pa ring magkaroon ng edge collapse <8μm sa ilalim ng 30μm stencil opening. Gayunpaman, kung ang stencil laser polishing process ay wala sa lugar, ang collapse amount ay lalampas sa 15μm at magbuod ng tombstoning; inirerekomenda namin ang paggamit ng 3D SPI upang i-scan ang stencil opening cross-section bawat 500 naka-print na board upang kumpirmahin kung ang hole wall roughness Ra value ay pinananatili sa loob ng 0.25μm. Kapag lumampas na ito sa pamantayan, palitan kaagad ang stencil upang maiwasan ang mga batch na cold solder joints.

Mahigpit na ipinagbabawal ang paggamit ng ordinaryong mga tip sa paghihinang para sa direktang pag-init sa panahon ng pagkumpuni at muling paggawa, dahil ang hanay ng pagkatunaw ng solder na ito ay 217～220 ℃, na may bintana na 3 ℃ lamang. Ang karaniwang pagbabagu-bago ng temperatura ng panghinang na ± 8 ℃ ay madaling magdulot ng overheating na oksihenasyon ng solder joint o mahinang basa. Ang isang pare-parehong temperatura na panghinang na bakal na may real-time na feedback sa temperatura ay dapat gamitin at ang oras ng pakikipag-ugnay ay dapat na ≤3 segundo; kapag nag-aayos ng isang tiyak na millimeter-wave antenna array nang isang beses, dahil sa dalawang magkasunod na re-soldering operations, ang IMC layer ng solder joint ay lumapot sa 4.2μm, at ang ikatlong device ay nagpakita ng 22% drop sa thrust. Kasunod nito, ang lahat ng pag-aayos ay binago sa hot air local rework, at ang bilang ng mga oras ng pag-init sa bawat punto ay mahigpit na naitala.