เมื่อเราเปลี่ยนโลหะบัดกรีบนบอร์ด RF ของสถานีฐานขนาดเล็ก 5G บนสายการผลิต เราพบว่าหลังจากที่สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของฮาโลเจนดั้งเดิมผ่านการบ่มด้วยความร้อนชื้นที่ 85°C/85%RH เป็นเวลา 72 ชั่วโมงหลังจากการรีโฟลว์ รอยแตกขนาดเล็กก็เริ่มปรากฏขึ้นที่ขอบของข้อต่อบัดกรี BGA หลังจากเปลี่ยนไปใช้ JJY โลหะบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนสำหรับอุปกรณ์ 5G ความสมบูรณ์ของข้อต่อโลหะบัดกรียังคงไม่เสียหายภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน สิ่งนี้บ่งชี้ว่าฟลักซ์ตกค้างมีความสามารถในการดูดความชื้นต่ำกว่า การปนเปื้อนของไอออนิกน้อยกว่า และการจับคู่สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ดีขึ้น โลหะบัดกรีนี้เพิ่มองค์ประกอบไมโครอัลลอยด์ 0.03wt% Ni และ 0.015wt% Ge ให้กับเมทริกซ์ SAC305 ซึ่งเพิ่มระดับการปรับแต่งเกรนของข้อต่อโลหะบัดกรีขึ้น 40% ดังนั้นจึงไม่มีการแตกหักแบบเปราะในการทดสอบการดัดด้วยความเย็น -40°C

กระบวนการพิมพ์ต้องปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและความเร็วในการถอดออกไปพร้อมๆ กัน เนื่องจากดัชนีไทโซทรอปิกของการบัดกรีของ JJY สำหรับอุปกรณ์ 5G คือ 4.8 ซึ่งสูงกว่าค่าบัดกรีไร้ฮาโลเจนทั่วไปถึง 0.6 เท่า หากความเร็วการสาธิตต่ำกว่า 25 มม. / วินาที มันเป็นเรื่องง่ายที่จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการเชื่อมประสาน ซึ่งมีความไวมากกว่าโดยเฉพาะบนแผ่นแพ็คเกจตัวกรอง 5G ระยะพิทช์ 0.3 มม. ครั้งหนึ่งเราล้มเหลวในการปรับเทียบความตึงของสเตนซิลได้ทันเวลา ส่งผลให้ปริมาตรบัดกรีในพื้นที่เบี่ยงเบนไป 18% ต่อมา เราควบคุมความตึงที่ 45N/cm อย่างสม่ำเสมอ และวัดด้วยเครื่องวัดความตึงทุกๆ 4 ชั่วโมง เพื่อรักษา CPK ให้คงที่เหนือ 1.33

การตั้งค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์ต้องคำนึงถึงคุณลักษณะที่อุณหภูมิการเปิดใช้งานของระบบไร้ฮาโลเจนอยู่ที่ด้านสูง อัตราการเพิ่มความร้อนในโซนอุ่นจะต้องได้รับการควบคุมภายใน 1.2°C/s มิฉะนั้นการระเหยอย่างรุนแรงของฟลักซ์ล่วงหน้าจะทำให้ลูกบอลบัดกรีกระเด็น ตอนที่เราแก้ไขจุดบกพร่องที่โรงงานในตงกวน เราพบว่าเมื่ออุณหภูมิสูงสุดของโซนอุณหภูมิที่ 3 สูงถึง 158°C อัตราบอลบัดกรีของอุปกรณ์ 0201 เพิ่มขึ้นจาก 0.3% เป็น 2.7% ในที่สุด เราได้ลดอุณหภูมิของโซนนี้ลงเหลือ 142°C และขยายเวลาการถือครองขึ้นอีก 12 วินาทีเพื่อแก้ไขปัญหาได้อย่างสมบูรณ์ เป็นที่น่าสังเกตว่าต้องกดปริมาณออกซิเจนภายใต้บรรยากาศป้องกันไนโตรเจนต่ำกว่า 100ppm มิฉะนั้นความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ Cu6Sn5 จะเพิ่มขึ้นอย่างผิดปกติ 35% ซึ่งจะทำให้ความต้านทานการตกของข้อต่อประสานลดลงโดยตรง

การตรวจสอบ AOI ไม่เพียงแต่ดูการครอบคลุมของสารบัดกรีเท่านั้น แต่ยังให้ความสนใจกับความสูงของเสี้ยนที่ขอบของสารบัดกรีด้วย โลหะบัดกรีของ JJY สำหรับอุปกรณ์ 5G ใช้ผงละเอียดพิเศษที่มีความเป็นทรงกลม >92% ซึ่งยังคงสามารถบรรลุการยุบตัวของขอบได้ <8μm ภายใต้ช่องเปิดลายฉลุ 30μm อย่างไรก็ตาม หากไม่มีกระบวนการขัดด้วยเลเซอร์ลายฉลุ ปริมาณการยุบตัวจะเกิน 15μm และทำให้เกิดการฝังศพ เราขอแนะนำให้ใช้ 3D SPI เพื่อสแกนหน้าตัดของช่องเปิดลายฉลุทุกๆ บอร์ดที่พิมพ์ 500 แผ่น เพื่อยืนยันว่าค่า Ra ของผนังรูจะคงอยู่ภายใน 0.25μm หรือไม่ เมื่อเกินมาตรฐานแล้ว ให้เปลี่ยนสเตนซิลทันทีเพื่อหลีกเลี่ยงการบัดกรีข้อต่อแบบเย็น

ห้ามใช้ปลายหัวแร้งธรรมดาเพื่อให้ความร้อนโดยตรงในระหว่างการซ่อมแซมและงานใหม่โดยเด็ดขาด เนื่องจากช่วงการหลอมของโลหะบัดกรีนี้คือ 217~220°C โดยมีหน้าต่างเพียง 3°C ความผันผวนของอุณหภูมิหัวแร้งธรรมดา ±8°C อาจทำให้เกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันของข้อต่อบัดกรีที่ร้อนเกินไปหรือเปียกได้ไม่ดี ต้องใช้หัวแร้งอุณหภูมิคงที่พร้อมการตอบสนองอุณหภูมิแบบเรียลไทม์และเวลาในการสัมผัสต้องเป็น ≤3 วินาที เมื่อทำการซ่อมแซมอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตรจำนวนหนึ่งหนึ่งครั้ง เนื่องจากการบัดกรีซ้ำสองครั้งติดต่อกัน ชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจึงหนาขึ้นเป็น 4.2μm และอุปกรณ์ตัวที่สามแสดงแรงผลักดันลดลง 22% ต่อจากนั้น การซ่อมแซมทั้งหมดได้เปลี่ยนเป็นการทำงานซ้ำเฉพาะที่โดยใช้ลมร้อน และจำนวนเวลาในการทำความร้อนต่อจุดจะถูกบันทึกไว้อย่างเคร่งครัด