Ketika kami benar-benar mengganti solder pada papan RF stasiun pangkalan kecil 5G tertentu di jalur produksi, kami menemukan bahwa setelah pasta solder asli yang mengandung halogen mengalami penuaan panas lembap 85℃/85%RH selama 72 jam setelah reflow, retakan mikro mulai muncul di tepi sambungan solder BGA. Setelah beralih ke solder dengan keandalan tinggi bebas halogen JJY untuk peralatan 5G, integritas sambungan solder tetap utuh dalam kondisi yang sama. Hal ini menunjukkan bahwa residu fluksnya memiliki higroskopisitas yang lebih rendah, kontaminasi ionik yang lebih kecil, dan pencocokan koefisien muai panas yang lebih baik; solder ini menambahkan elemen paduan mikro 0,03wt% Ni dan 0,015wt% Ge ke matriks SAC305, meningkatkan tingkat kehalusan butiran sambungan solder sebesar 40%, sehingga tidak ada patah getas yang diamati pada uji tekuk dingin -40℃.

Proses pencetakan harus secara bersamaan menyesuaikan tekanan alat pembersih karet dan kecepatan pembongkaran, karena indeks tiksotropik solder JJY untuk peralatan 5G adalah 4,8, 0,6 lebih tinggi dibandingkan pasta solder bebas halogen konvensional. Jika kecepatan demolding lebih rendah dari 25 mm/s, mudah menyebabkan penarikan atau penghubungan pasta solder, yang lebih sensitif terutama pada bantalan paket filter 5G pitch 0,3 mm; kami pernah gagal mengkalibrasi tegangan stensil tepat waktu, sehingga menyebabkan deviasi volume solder lokal sebesar 18%. Selanjutnya, kami mengontrol tegangan secara seragam pada 45N/cm dan mengukurnya dengan pengukur tegangan setiap 4 jam, menjaga CPK tetap stabil di atas 1,33.

Pengaturan zona suhu oven reflow harus mempertimbangkan karakteristik bahwa suhu aktivasi sistem bebas halogen berada pada sisi yang tinggi. Laju tanjakan pemanasan di zona pemanasan awal harus dikontrol dalam 1,2℃/s, jika tidak, penguapan fluks yang hebat terlebih dahulu akan menyebabkan percikan bola solder. Saat kami melakukan debug di sebuah pabrik di Dongguan, kami menemukan bahwa ketika suhu puncak zona suhu ke-3 mencapai 158℃, laju bola solder perangkat 0201 melonjak dari 0,3% menjadi 2,7%. Terakhir, kami menurunkan suhu zona ini menjadi 142℃ dan memperpanjang waktu penahanan sebanyak 12 detik untuk menyelesaikan masalah sepenuhnya; perlu dicatat bahwa kandungan oksigen di bawah atmosfer pelindung nitrogen harus ditekan di bawah 100ppm, jika tidak, ketebalan lapisan senyawa intermetalik Cu6Sn5 akan meningkat secara tidak normal sebesar 35%, yang secara langsung melemahkan ketahanan jatuh sambungan solder.

Pemeriksaan AOI tidak hanya melihat cakupan pasta solder, tetapi juga memperhatikan tinggi duri di tepi pasta solder. Solder JJY untuk peralatan 5G menggunakan bubuk ultra halus dengan kebulatan >92%, yang masih dapat mencapai keruntuhan tepi <8μm di bawah bukaan stensil 30μm. Namun, jika proses pemolesan laser stensil tidak dilakukan, jumlah keruntuhan akan melebihi 15μm dan menyebabkan batu nisan; kami merekomendasikan penggunaan SPI 3D untuk memindai penampang bukaan stensil setiap 500 papan cetak untuk memastikan apakah nilai Ra kekasaran dinding lubang dipertahankan dalam 0,25μm. Setelah melebihi standar, segera ganti stensil untuk menghindari sambungan solder dingin secara batch.

Dilarang keras menggunakan ujung besi solder biasa untuk pemanasan langsung selama perbaikan dan pengerjaan ulang, karena rentang leleh solder ini adalah 217～220℃, dengan jendela hanya 3℃. Fluktuasi suhu besi solder biasa ±8℃ dapat dengan mudah menyebabkan oksidasi sambungan solder yang terlalu panas atau pembasahan yang buruk. Besi solder suhu konstan dengan umpan balik suhu waktu nyata harus digunakan dan waktu kontak harus ≤3 detik; ketika memperbaiki susunan antena gelombang milimeter tertentu satu kali, karena dua operasi penyolderan ulang berturut-turut, lapisan IMC pada sambungan solder menebal menjadi 4,2μm, dan perangkat ketiga menunjukkan penurunan daya dorong sebesar 22%. Selanjutnya, semua perbaikan diubah menjadi pengerjaan ulang lokal udara panas, dan jumlah waktu pemanasan per titik dicatat dengan ketat.