Khi chúng tôi thực sự thay thế chất hàn trên bo mạch RF của trạm gốc nhỏ 5G trên dây chuyền sản xuất, chúng tôi nhận thấy rằng sau khi miếng dán hàn có chứa halogen ban đầu trải qua 72 giờ lão hóa nhiệt ẩm ở nhiệt độ 85oC/85%RH sau khi nung lại, các vết nứt nhỏ bắt đầu xuất hiện ở các cạnh của mối hàn BGA. Sau khi chuyển sang chất hàn có độ tin cậy cao không chứa halogen JJY cho thiết bị 5G, tính nguyên vẹn của mối hàn vẫn nguyên vẹn trong cùng điều kiện. Điều này chỉ ra rằng dư lượng từ thông của nó có độ hút ẩm thấp hơn, ô nhiễm ion nhỏ hơn và phù hợp với hệ số giãn nở nhiệt tốt hơn; Chất hàn này bổ sung các phần tử vi hợp kim 0,03wt% Ni và 0,015wt% Ge vào ma trận SAC305, tăng mức độ sàng lọc hạt của các mối hàn lên 40%, do đó không quan sát thấy hiện tượng gãy giòn trong thử nghiệm uốn nguội -40oC.

Quá trình In phải điều chỉnh đồng thời áp suất chổi cao su và tốc độ đúc, vì chỉ số thixotropic của chất hàn JJY dành cho thiết bị 5G là 4,8, cao hơn 0,6 so với chất hàn không chứa halogen thông thường. Nếu tốc độ đúc thấp hơn 25 mm / giây, rất dễ gây ra hiện tượng vẽ hoặc bắc cầu dán hàn, điều này nhạy hơn, đặc Biệt là trên các miếng đệm gói bộ lọc 5G có bước 0,3 mm; chúng tôi đã từng không hiệu chỉnh kịp thời độ căng của khuôn tô, dẫn đến độ lệch khối lượng hàn cục bộ là 18%. Sau đó, chúng tôi kiểm soát độ căng một cách thống nhất ở mức 45N/cm và đo bằng máy đo độ căng cứ sau 4 giờ, giữ cho CPK ổn định trên 1,33.

Cài đặt vùng nhiệt độ lò phản xạ phải tính đến đặc điểm là nhiệt độ kích hoạt của hệ thống không có halogen ở mức cao. Tốc độ gia nhiệt trong vùng gia nhiệt trước phải được kiểm soát trong vòng 1,2oC/s, nếu không, sự bay hơi dữ dội của từ thông trước sẽ gây ra hiện tượng bắn Bi hàn. Khi chúng tôi gỡ lỗi tại một nhà máy ở Đông Quan, chúng tôi nhận thấy rằng khi nhiệt độ cao nhất của vùng nhiệt độ thứ 3 đạt 158oC, tốc độ bóng hàn của thiết bị 0201 đã tăng từ 0,3% lên 2,7%. Cuối cùng, chúng tôi hạ nhiệt độ của vùng này xuống 142oC và kéo dài thời gian giữ thêm 12 giây để giải quyết triệt để vấn đề; Điều đáng chú ý là hàm lượng oxy trong môi trường bảo vệ nitơ phải được ép xuống dưới 100ppm, nếu không độ dày của lớp hợp chất liên kim Cu6Sn5 sẽ tăng bất thường 35%, trực tiếp làm suy yếu khả năng chống rơi của mối hàn.

Kiểm tra AOI không chỉ nhìn vào độ phủ của miếng dán hàn mà còn chú ý đến chiều cao của gờ ở mép miếng dán hàn. Chất hàn của JJY dành cho thiết bị 5G sử dụng bột siêu mịn có độ cầu >92%, vẫn có thể đạt được độ xẹp cạnh <8μm khi mở khuôn tô 30μm. Tuy nhiên, nếu không thực hiện quy trình đánh bóng bằng laser stencil, mức độ xẹp sẽ vượt quá 15μm và gây ra hiện tượng bia mộ; chúng tôi khuyên bạn nên sử dụng 3D SPI để quét mặt cắt mở của khuôn tô sau mỗi 500 bảng In để xác nhận xem giá trị Ra của độ nhám thành lỗ có được duy trì trong phạm vi 0,25μm hay không. Khi vượt quá tiêu chuẩn, hãy thay thế khuôn tô ngay lập tức để tránh các mối hàn nguội hàng loạt.

Nghiêm cấm sử dụng các đầu mỏ hàn thông thường để làm nóng trực tiếp trong quá trình sửa chữa và làm lại, vì phạm vi nóng chảy của vật hàn này là 217 ~ 220oC, với cửa sổ chỉ 3oC. Dao động nhiệt độ mỏ hàn thông thường ± 8oC có thể dễ dàng gây ra quá trình oxy hóa quá mức của mối hàn hoặc làm ướt kém. Phải sử dụng bàn hàn nhiệt độ không đổi có phản hồi nhiệt độ theo thời gian thực và thời gian tiếp xúc phải 3 giây; Khi sửa chữa một dãy ăng-ten sóng milimet nhất định một lần, do hai thao tác hàn lại liên tiếp, lớp IMC của mối hàn dày lên đến 4,2μm và thiết bị thứ ba cho thấy lực đẩy giảm 22%. Sau đó, tất cả các công việc sửa chữa được chuyển sang làm lại cục bộ bằng khí nóng và số lần làm nóng trên mỗi điểm được ghi lại nghiêm ngặt.