Sa panahon ng pag-verify ng linya ng produksyon ng solder para sa 5G na kagamitan, nalaman namin na ang Jinyuan JNY-5G188 ay matatag na makakamit ang 98.7% solder joint fill rate sa Reflow Soldering ng 0.3mm pitch BGA packages sa ilalim ng mga kondisyon ng peak temperature na 245°C at isang oras na mas mataas sa liquidus na 62 segundo, habang ang conventional na SACid2% rate ay karaniwang lampas sa parehong rate ng SAC305. Ang pagkakaiba ay partikular na makabuluhan sa tansong substrate ng base station PA modules. Ito ay dahil ang trace na elemento ng tanso sa Sn96.5Ag1.8Cu0.7 na komposisyon ng JNY-5G188 ay epektibong pinipigilan ang labis na paglaki ng interfacial na layer ng IMC. Samantala, ang rosin derivatives ng katugmang ROL0 no-clean Flux nito ay nagsisimulang mabulok sa 220°C, na eksaktong tumutugma sa mga katangian ng heat capacity ng multilayer thick copper structure ng 5G communication base station router motherboards.

Sa panahon ng aktwal na pagpapalit ng linya, ang laki ng siwang ng stencil at presyon ng squeegee ay dapat na sabay na isaayos. Halimbawa, bawasan ang aperture ng isang 0.4mm na kapal ng stencil mula sa kumbensyonal na 92% area ratio hanggang 85%, at i-fine-tune ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 58°. Kung hindi, kahit na gumagamit ng Jinyuan 5G Equipment Solder, lalabas ang mga solder ball sa gilid ng Wi-Fi 6E RF front-end chip pad. Ito ay mahalagang lokal na spattering na sanhi ng hindi pagkakatugma sa pagitan ng paggugupit na pag-uugali ng Solder Paste at ang rate ng pagkawala ng init ng makapal na tanso. Minsan ay nagkaroon kami ng tatlong araw na pag-shutdown ng linya para sa pag-troubleshoot sa isang pabrika sa Dongguan, at sa wakas ay nakumpirma sa pamamagitan ng isang infrared thermal imager na ang problema ay ganap na nalutas lamang pagkatapos bumaba ang rate ng paglamig sa dulo ng reflow zone ng 1.8°C/s nang tumaas ang kapal ng copper foil sa likod ng PCB mula 2oz hanggang 3oz.

Ang mga kondisyon ng imbakan ng Jinyuan JNY-5G188 ay dapat na mahigpit na kontrolado sa 0°C~10°C na may humidity na mas mababa sa 30%RH. Sa sandaling nabuksan at hindi naubos sa loob ng 12 oras, ang oxide film sa ibabaw ng solder powder ay magpapalapot nang malaki. Sa oras na ito, sa paghihinang ng 0.25mm pitch QFN packages para sa router main control SOC, ang mahinang basa ay magaganap pa rin kahit na ang preheat zone heating ramp ay tumaas sa 2.1°C/s. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang panghinang ay makikita na ipinamamahagi sa mga isla sa nickel-palladium-gold pad sa halip na patuloy na kumakalat, na direktang nauugnay sa pagpapahina ng aktibidad ng flux. Samakatuwid, ang linya ng produksyon ay dapat na nilagyan ng nitrogen cabinet na may pag-record ng temperatura at halumigmig, at hindi maaaring i-stack nang walang ingat sa isang ordinaryong moisture-proof na kahon.

Sa panahon ng mga drop test, nalaman namin na ang 5G communication base station RRU modules na ibinebenta sa Jinyuan 5G equipment solder ay nagpapanatili pa rin ng 91.3% ng kanilang shear strength pagkatapos ng 1000 cycle ng thermal shock mula -40°C hanggang +85°C, habang ang control group na gumagamit ng domestic brand solder mula sa parehong batch ay nagpapanatili lamang ng 76.5%. Ang pangunahing dahilan ay ang SnAgCu ternary eutectic point ng JNY-5G188 ay tiyak na kinokontrol sa 217.2°C±0.3°C, na pinipiga ang lapad ng agwat ng liquidus sa panahon ng reflow sa pinakamaliit na 1.1°C, at sa gayon ay lubos na binabawasan ang epekto ng mataas na temperatura ng intermetal residence time sa copper. Ang pagpapaliit na ito ng window ng proseso ay tila nagpapataas ng kahirapan sa pag-debug ng temperatura ng furnace, ngunit kapalit ng mas matatag na pangmatagalang pagiging maaasahan.

Ang mga ulat ng batch na inspeksyon na ibinigay ng Jinyuan ay dapat na suriin ang mga item sa pamamagitan ng item. In partikular, ang melting peak width sa DSC curve ay hindi dapat lumampas sa 1.5°C, at ang deviation ng silver content na sinusukat ng XRF ay hindi dapat mas malaki sa ±0.05wt%. Noong nakaraang taon, ang isang batch ng mga kalakal ay may sinukat na pilak na nilalaman na 1.72wt%, na nagdulot ng batch na muling paggawa ng mga router ng isang partikular na operator. Ang problema ay lumitaw mula sa pagbabagu-bago ng argon purity sa proseso ng atomization ng solder powder. Samakatuwid, dapat na personal na suriin ng mga inhinyero ng SMT ang sinusukat na data ng melting point ng bawat batch, at hindi lamang maaaring umasa sa mga halaga ng papel ng COA.