Trong quá trình xác minh chất hàn của dây chuyền sản xuất cho thiết bị 5G, chúng tôi nhận thấy rằng Jinyuan JNY-5G188 có thể đạt được tỷ lệ lấp đầy mối hàn 98,7% một cách ổn định khi hàn nóng chảy lại các gói BGA bước 0,3 mm trong điều kiện nhiệt độ cao nhất là 245°C và thời gian trên chất lỏng là 62 giây, trong khi SAC305 thông thường thường có tỷ lệ khoảng trống vượt quá 12% trong cùng thông số. Sự khác Biệt đặc Biệt đáng kể trên nền đồng của mô-đun PA trạm gốc. Điều này là do nguyên tố vi lượng đồng trong thành phần Sn96.5Ag1.8Cu0.7 của JNY-5G188 ngăn chặn một cách hiệu quả sự phát triển quá mức của lớp IMC bề mặt tiếp xúc. Trong khi đó, các dẫn xuất nhựa thông của dòng không sạch ROL0 tương ứng của nó bắt đầu phân hủy ở 220°C, khớp chính xác với đặc tính công suất nhiệt của cấu trúc đồng dày nhiều lớp của bo mạch chủ bộ định tuyến trạm gốc truyền thông 5G.

Trong quá trình chuyển đổi dòng thực tế, kích thước khẩu độ stencil và áp suất chổi cao su phải được điều chỉnh đồng bộ. Ví dụ: giảm khẩu độ của giấy nến dày 0,4mm từ tỷ lệ diện tích 92% thông thường xuống 85% và tinh chỉnh góc vắt từ 60° đến 58°. Nếu không, ngay cả khi sử dụng vật hàn thiết bị Jinyuan 5G, các bóng hàn sẽ xuất hiện ở rìa của miếng chip mặt trước Wi-Fi 6E RF. Đây thực chất là hiện tượng bắn tóe cục bộ do sự không phù hợp giữa đặc tính làm mỏng cắt của kem hàn và tốc độ tản nhiệt của đồng dày. Chúng tôi đã từng phải ngừng hoạt động dây chuyền trong ba ngày để khắc phục sự cố tại một nhà máy ở Đông Hoản và Cuối cùng xác nhận qua thiết bị chụp ảnh nhiệt hồng ngoại rằng vấn đề chỉ được giải quyết hoàn toàn sau khi tốc độ làm mát ở Cuối vùng chỉnh lại dòng giảm 1,8°C/giây khi độ dày lá đồng mặt sau PCB tăng từ 2oz lên 3oz.

Điều kiện bảo quản của Jinyuan JNY-5G188 phải được kiểm soát chặt chẽ ở 0°C~10°C với độ ẩm dưới 30%RH. Sau khi mở ra và không sử dụng hết trong vòng 12 giờ, màng oxit trên bề mặt bột hàn sẽ dày lên đáng kể. Tại thời điểm này, khi hàn các gói QFN bước 0,25mm cho SOC điều khiển chính của bộ định tuyến, hiện tượng làm ướt kém vẫn sẽ xảy ra ngay cả khi tốc độ gia nhiệt vùng làm nóng trước tăng lên 2,1°C/s. Dưới kính hiển vi, chất hàn có thể được nhìn thấy phân bố thành từng đảo trên các tấm niken-palađi-vàng thay vì lan rộng liên tục, điều này liên quan trực tiếp đến sự suy giảm hoạt động từ thông. Vì vậy, dây chuyền sản xuất phải trang bị tủ nitơ có ghi nhiệt độ, độ ẩm, không được xếp chồng bừa bãi trong hộp chống ẩm thông thường.

Trong quá trình thử nghiệm thả rơi, chúng tôi nhận thấy rằng các mô-đun RRU của trạm gốc liên lạc 5G được hàn bằng chất hàn thiết bị Jinyuan 5G vẫn giữ được 91,3% độ bền cắt sau 1000 chu kỳ sốc nhiệt từ -40°C đến +85°C, trong khi nhóm kiểm soát sử dụng chất hàn thương hiệu nội địa trong cùng một lô chỉ giữ lại 76,5%. Lý do cơ bản là điểm eutectic bậc ba SnAgCu của JNY-5G188 được kiểm soát chính xác ở nhiệt độ 217,2°C±0,3°C, giúp nén độ rộng khoảng chất lỏng trong quá trình phản xạ xuống mức hẹp nhất 1,1°C, do đó làm giảm đáng kể tác động của thời gian lưu ở nhiệt độ cao lên độ dày của hợp chất liên kim loại đệm đồng. Việc thu hẹp cửa sổ quy trình này dường như làm tăng khó khăn trong việc gỡ lỗi nhiệt độ lò, nhưng đổi lại độ tin cậy lâu dài ổn định hơn.

Các báo cáo kiểm tra hàng loạt do Jinyuan cung cấp phải được kiểm tra từng mục. In cụ thể, độ rộng đỉnh nóng chảy trong đường cong DSC không được vượt quá 1,5°C và độ lệch hàm lượng bạc đo bằng XRF không được lớn hơn ±0,05wt%. Năm ngoái, một lô hàng có hàm lượng bạc đo được là 1,72wt%, khiến bộ định tuyến của một nhà mạng nào đó phải làm lại hàng loạt. Vấn đề nảy sinh từ sự Biến động của độ tinh khiết argon trong quá trình nguyên tử hóa bột hàn. Do đó, các kỹ sư của SMT phải đích thân kiểm tra tại chỗ dữ liệu điểm nóng chảy đo được của từng lô và không thể chỉ dựa vào giá trị trên giấy của COA.