Durante a verificação da linha de produção de solda para equipamentos 5G, descobrimos que Jinyuan JNY-5G188 pode atingir de forma estável uma taxa de preenchimento de junta de solda de 98,7% na soldagem por reFluxo de pacotes BGA com passo de 0,3 mm sob condições de temperatura de pico de 245 ° C e um tempo acima do liquidus de 62 segundos, enquanto o SAC305 convencional geralmente tem uma taxa de vazios superior a 12% sob os mesmos parâmetros. A diferença é particularmente significativa no substrato de cobre dos módulos PA da estação base. Isso ocorre porque o elemento traço de cobre na composição Sn96.5Ag1.8Cu0.7 do JNY-5G188 suprime efetivamente o crescimento excessivo da camada IMC interfacial. Enquanto isso, os derivados de colofônia de seu fluxo não limpo ROL0 correspondente começam a se decompor a 220°C, o que corresponde exatamente às características de capacidade térmica da estrutura de cobre espessa multicamadas das placas-mãe dos roteadores da estação base de comunicação 5G.
Durante a mudança real da linha, o tamanho da abertura do estêncil e a pressão do rodo devem ser ajustados de forma síncrona. Por exemplo, reduza a abertura de um estêncil de 0,4 mm de espessura da proporção de área convencional de 92% para 85% e ajuste o ângulo do rodo de 60° a 58°. Caso contrário, mesmo ao usar a solda do equipamento Jinyuan 5G, bolas de solda aparecerão na borda do chip front-end do Wi-Fi 6E RF. Isto é essencialmente um respingo local causado pela incompatibilidade entre o comportamento de afinamento da pasta de solda e a taxa de dissipação de calor do cobre espesso. Certa vez, tivemos um desligamento de linha de três dias para solução de problemas em uma fábrica em Dongguan e finalmente confirmamos por meio de um termovisor infravermelho que o problema foi completamente resolvido somente depois que a taxa de resfriamento no final da zona de refluxo diminuiu 1,8°C/s quando a espessura da folha de cobre da parte traseira do PCB aumentou de 2 onças para 3 onças.
As condições de armazenamento do Jinyuan JNY-5G188 devem ser rigorosamente controladas a 0°C ~ 10°C com umidade abaixo de 30% UR. Uma vez aberto e não consumido em 12 horas, o filme de óxido na superfície do pó de solda irá engrossar significativamente. Neste momento, na soldagem de pacotes QFN de passo de 0,25 mm para SOC de controle principal do roteador, ainda ocorrerá um umedecimento deficiente, mesmo se a rampa de aquecimento da zona de pré-aquecimento for aumentada para 2,1°C/s. Sob um microscópio, a solda pode ser vista distribuída em ilhas nas almofadas de níquel-paládio-ouro, em vez de se espalhar continuamente, o que está diretamente relacionado à atenuação da atividade do fluxo. Portanto, a linha de produção deve ser equipada com gabinete de nitrogênio com registro de temperatura e umidade, não podendo ser empilhada descuidadamente em uma caixa comum à prova de umidade.
Durante os testes de queda, descobrimos que os módulos RRU da estação base de comunicação 5G soldados com a solda do equipamento Jinyuan 5G ainda retinham 91,3% de sua resistência ao cisalhamento após 1.000 ciclos de choque térmico de -40°C a +85°C, enquanto o grupo de controle usando uma solda de marca nacional do mesmo lote reteve apenas 76,5%. A razão fundamental é que o ponto eutético ternário SnAgCu do JNY-5G188 é controlado com precisão a 217,2 ° C ± 0,3 ° C, o que comprime a largura do intervalo liquidus durante o refluxo para o mais estreito 1,1 ° C, reduzindo significativamente o impacto do tempo de residência em alta temperatura na espessura do composto intermetálico da almofada de cobre. Este estreitamento da janela do processo aparentemente aumenta a dificuldade de depuração da temperatura do forno, mas em troca de uma confiabilidade mais estável a longo prazo.
Os relatórios de inspeção de lote fornecidos pela Jinyuan devem ser verificados item por item. In em particular, a largura do pico de fusão na curva DSC não deve exceder 1,5°C, e o desvio do teor de prata medido por XRF não deve ser superior a ±0,05% em peso. No ano passado, um lote de mercadorias tinha um teor medido de prata de 1,72% em peso, o que causou o retrabalho do lote dos roteadores de uma determinada operadora. O problema surgiu da flutuação da pureza do argônio no processo de atomização do pó de solda. Portanto, os engenheiros da SMT devem verificar pessoalmente os dados de ponto de fusão medidos de cada lote e não podem confiar apenas nos valores do COA no papel.
