5G 장비용 솔더 생산 라인 검증 과정에서 Jinyuan JNY-5G188은 최고 온도 245°C, 액상선 초과 시간 62초 조건 하에서 0.3mm 피치 BGA 패키지의 리플로우 솔더링에서 98.7% 솔더 조인트 충전율을 안정적으로 달성할 수 있는 반면, 기존 SAC305는 일반적으로 동일한 매개변수에서 12%를 초과하는 보이드율을 갖는 것으로 나타났습니다. 그 차이는 기지국 PA 모듈의 구리 기판에서 특히 중요합니다. 이는 JNY-5G188의 Sn96.5Ag1.8Cu0.7 조성에 포함된 미량 구리 원소가 계면 IMC 층의 과도한 성장을 효과적으로 억제하기 때문입니다. 한편, 일치하는 ROL0 무세척 플럭스의 로진 파생물은 220°C에서 분해되기 시작합니다. 이는 5G 통신 기지국 라우터 마더보드의 다층 두꺼운 구리 구조의 열 용량 특성과 정확히 일치합니다.
실제 라인 전환 중에 스텐실 구멍 크기와 스퀴지 압력은 동시에 조정되어야 합니다. 예를 들어, 0.4mm 두께의 스텐실의 조리개를 기존의 92% 면적 비율에서 85%로 줄이고 스퀴지 각도를 60°에서 58°로 미세 조정합니다. 그렇지 않으면 Jinyuan 5G 장비 솔더를 사용하는 경우에도 Wi-Fi 6E RF 프런트 엔드 칩 패드 가장자리에 솔더 볼이 나타납니다. 이는 본질적으로 솔더 페이스트의 전단 박화 현상과 두꺼운 구리의 열 방출 속도 사이의 불일치로 인해 발생하는 국지적 스패터링입니다. 한때 동관의 한 공장에서 문제 해결을 위해 3일 동안 라인을 중단한 적이 있으며, PCB 후면 동박 두께가 2oz에서 3oz로 증가했을 때 리플로우 영역 끝의 냉각 속도가 1.8°C/s 감소한 후에야 적외선 열화상 장비를 통해 문제가 완전히 해결되었음을 최종적으로 확인했습니다.
Jinyuan JNY-5G188의 보관 조건은 0°C~10°C, 습도 30%RH 미만에서 엄격하게 제어되어야 합니다. 개봉 후 12시간 이내에 사용하지 않으면 솔더 분말 표면의 산화막이 상당히 두꺼워집니다. 이때 라우터 메인 제어 SOC를 위한 0.25mm 피치 QFN 패키지의 솔더링에서는 예열 구역 가열 램프를 2.1°C/s로 높이더라도 여전히 젖음 불량이 발생합니다. 현미경으로 보면 솔더가 연속적으로 퍼지기보다는 니켈-팔라듐-금 패드의 섬에 분포되어 있는 것을 볼 수 있는데, 이는 플럭스 활동의 감쇠와 직접적인 관련이 있습니다. 따라서 생산 라인에는 온도와 습도를 기록하는 질소 캐비닛을 갖추고 있어야 하며 일반 방습 상자에 부주의하게 쌓아둘 수 없습니다.
낙하 테스트에서 Jinyuan 5G 장비 솔더로 솔더링된 5G 통신 기지국 RRU 모듈은 -40°C에서 +85°C까지 1000사이클의 열 충격 후에도 여전히 91.3%의 전단 강도를 유지하는 반면, 동일한 배치의 국내 브랜드 솔더를 사용하는 대조군은 76.5%만 유지되는 것으로 나타났습니다. 근본적인 이유는 JNY-5G188의 SnAgCu 3원 공융점이 217.2°C±0.3°C로 정밀하게 제어되어 리플로우 중 액상선 간격 폭을 가장 좁은 1.1°C로 압축함으로써 고온 체류 시간이 구리 패드 금속간 화합물의 두께에 미치는 영향을 크게 줄이기 때문입니다. 이러한 프로세스 창의 축소는 퍼니스 온도 디버깅의 어려움을 증가시키는 것처럼 보이지만 대신에 보다 안정적인 장기 신뢰성을 제공합니다.
Jinyuan에서 제공하는 일괄 검사 보고서는 항목별로 확인해야 합니다. In 특히, DSC 곡선의 용융 피크 폭은 1.5°C를 초과해서는 안 되며, XRF로 측정한 은 함량의 편차는 ±0.05wt%를 초과해서는 안 됩니다. 작년에 한 묶음의 제품에서 측정된 은 함량이 1.72wt%였으며, 이로 인해 특정 운영업체의 라우터가 일괄적으로 재작업되었습니다. 문제는 솔더 분말 미립화 공정에서 아르곤 순도의 변동으로 인해 발생했습니다. 따라서 SMT 엔지니어는 각 배치의 측정된 융점 데이터를 직접 점검해야 하며 COA의 종이 값에만 의존할 수는 없습니다.
