Durante la verificación de la línea de producción de soldadura para equipos 5G, descubrimos que Jinyuan JNY-5G188 puede alcanzar de manera estable una tasa de llenado de juntas de soldadura del 98,7 % en soldadura por reflujo de paquetes BGA de paso de 0,3 mm en condiciones de una temperatura máxima de 245 °C y un tiempo por encima del líquido de 62 segundos, mientras que el SAC305 convencional generalmente tiene una tasa de vacíos superior Al 12 % bajo los mismos parámetros. La diferencia es particularmente significativa en el sustrato de cobre de los módulos PA de estaciones base. Esto se debe a que el elemento traza de cobre en la composición Sn96.5Ag1.8Cu0.7 de JNY-5G188 suprime eficazmente el crecimiento excesivo de la capa interfacial IMC. Mientras tanto, los derivados de colofonia de su fundente no limpio ROL0 correspondiente comienzan a descomponerse a 220 °C, lo que coincide exactamente con las características de capacidad calorífica de la estructura de cobre grueso multicapa de las placas base de los enrutadores de estaciones base de comunicaciones 5G.

Durante el cambio de línea real, el tamaño de la apertura de la plantilla y la presión de la escobilla de goma deben ajustarse sincrónicamente. Por ejemplo, reduzca la apertura de una plantilla de 0,4 mm de espesor de la proporción de área convencional del 92 % Al 85 % y ajuste el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 58°. De lo contrario, incluso cuando se utiliza soldadura del equipo Jinyuan 5G, aparecerán bolas de soldadura en el borde de la almohadilla del chip frontal Wi-Fi 6E RF. Se trata esencialmente de salpicaduras locales causadas por la falta de coincidencia entre el comportamiento de adelgazamiento por cizallamiento de la soldadura en pasta y la tasa de disipación de calor del cobre grueso. Una vez tuvimos una parada de línea de tres días para solucionar problemas en una fábrica en Dongguan, y finalmente confirmamos mediante una cámara termográfica infrarroja que el problema se resolvió por completo solo después de que la velocidad de enfriamiento Al final de la zona de reflujo disminuyó en 1,8 °C/s cuando el espesor de la lámina de cobre de la parte posterior de la PCB aumentó de 2 oz a 3 oz.

Las condiciones de almacenamiento de Jinyuan JNY-5G188 deben controlarse estrictamente a una temperatura de 0 °C a 10 °C con una humedad inferior Al 30 % de humedad relativa. Una vez abierto y no utilizado dentro de las 12 horas, la película de óxido en la superficie del polvo de soldadura se espesará significativamente. En este momento, en la soldadura de paquetes QFN de paso de 0,25 mm para el SOC de control principal del enrutador, aún se producirá una humectación deficiente incluso si la rampa de calentamiento de la zona de precalentamiento se incrementa a 2,1 °C/s. Bajo un microscopio, se puede ver que la soldadura se distribuye en islas sobre las almohadillas de níquel, paladio y oro en lugar de extenderse continuamente, lo que está directamente relacionado con la atenuación de la actividad del flujo. Por lo tanto, la línea de producción debe estar equipada con un gabinete de nitrógeno con registro de temperatura y humedad, y no puede apilarse descuidadamente en una caja ordinaria a prueba de humedad.

Durante las pruebas de caída, descubrimos que los módulos RRU de la estación base de comunicación 5G soldados con soldadura de equipo 5G de Jinyuan aún conservaban el 91,3 % de su resistencia Al corte después de 1000 ciclos de choque térmico de -40 °C a +85 °C, mientras que el grupo de control que utilizó una soldadura de marca nacional del mismo lote solo retuvo el 76,5 %. La razón fundamental es que el punto eutéctico ternario SnAgCu de JNY-5G188 se controla con precisión a 217,2 °C ± 0,3 °C, lo que comprime el ancho del intervalo de líquido durante el reflujo Al 1,1 °C más estrecho, reduciendo así en gran medida el impacto del tiempo de residencia a alta temperatura en el espesor del compuesto intermetálico de la almohadilla de cobre. Este estrechamiento de la ventana del proceso aparentemente aumenta la dificultad de depurar la temperatura del horno, pero a cambio de una confiabilidad más estable a largo plazo.

Los informes de inspección de lotes proporcionados por Jinyuan deben verificarse artículo por artículo. In en particular, el ancho del pico de fusión en la curva DSC no debe exceder 1,5°C, y la desviación del contenido de plata medida por XRF no debe ser mayor que ±0,05% en peso. El año pasado, un lote de productos tenía un contenido de plata medido de 1,72% en peso, lo que provocó la reelaboración del lote de los enrutadores de cierto operador. El problema surgió de la fluctuación de la pureza del argón en el proceso de atomización del polvo de soldadura. Por lo tanto, los ingenieros de SMT deben verificar personalmente los datos del punto de fusión medido de cada lote y no pueden confiar únicamente en los valores en papel del COA.