Selama verifikasi lini produksi solder untuk peralatan 5G, kami menemukan bahwa Jinyuan JNY-5G188 dapat mencapai tingkat pengisian sambungan solder secara stabil sebesar 98,7% dalam penyolderan reflow paket BGA pitch 0,3 mm dalam kondisi suhu puncak 245°C dan waktu di atas likuidus 62 detik, sedangkan SAC305 konvensional umumnya memiliki tingkat kekosongan melebihi 12% pada parameter yang sama. Perbedaannya sangat signifikan pada substrat tembaga modul PA stasiun pangkalan. Hal ini karena elemen tembaga jejak dalam komposisi Sn96.5Ag1.8Cu0.7 JNY-5G188 secara efektif menekan pertumbuhan berlebihan lapisan IMC antarmuka. Sementara itu, turunan rosin dari fluks no-clean ROL0 yang cocok mulai terurai pada suhu 220°C, yang sama persis dengan karakteristik kapasitas panas dari struktur tembaga tebal multilapis pada motherboard router stasiun pangkalan komunikasi 5G.

Selama pergantian saluran yang sebenarnya, ukuran bukaan stensil dan tekanan alat pembersih karet harus disesuaikan secara serempak. Misalnya, kurangi bukaan stensil setebal 0,4 mm dari rasio area konvensional 92% menjadi 85%, dan sesuaikan sudut alat pembersih karet dari 60° menjadi 58°. Jika tidak, bahkan saat menggunakan solder peralatan Jinyuan 5G, bola solder akan muncul di tepi bantalan chip front-end Wi-Fi 6E RF. Ini pada dasarnya adalah percikan lokal yang disebabkan oleh ketidaksesuaian antara perilaku penipisan geser pasta solder dan laju pembuangan panas tembaga tebal. Kami pernah melakukan penghentian jalur selama tiga hari untuk pemecahan masalah di sebuah pabrik di Dongguan, dan akhirnya mengonfirmasi melalui pencitraan termal inframerah bahwa masalah tersebut terselesaikan sepenuhnya hanya setelah laju pendinginan di akhir zona reflow menurun sebesar 1,8°C/s ketika ketebalan foil tembaga bagian belakang PCB meningkat dari 2oz menjadi 3oz.

Kondisi penyimpanan Jinyuan JNY-5G188 harus dikontrol secara ketat pada 0°C~10°C dengan kelembapan di bawah 30%RH. Setelah dibuka dan tidak habis dalam waktu 12 jam, lapisan oksida pada permukaan bubuk solder akan mengental secara signifikan. Pada saat ini, dalam penyolderan paket QFN pitch 0,25 mm untuk SOC kontrol utama router, pembasahan yang buruk akan tetap terjadi meskipun jalur pemanasan zona pemanasan awal ditingkatkan menjadi 2,1°C/s. Di bawah mikroskop, solder terlihat tersebar di pulau-pulau pada bantalan nikel-paladium-emas daripada menyebar secara terus menerus, yang berhubungan langsung dengan pelemahan aktivitas fluks. Oleh karena itu, jalur produksi harus dilengkapi dengan lemari nitrogen dengan pencatatan suhu dan kelembapan, dan tidak boleh ditumpuk sembarangan di dalam kotak tahan lembab biasa.

Selama uji jatuh, kami menemukan bahwa modul RRU stasiun pangkalan komunikasi 5G yang disolder dengan solder peralatan Jinyuan 5G masih mempertahankan 91,3% kekuatan gesernya setelah 1000 siklus kejutan termal dari -40°C hingga +85°C, sedangkan kelompok kontrol yang menggunakan solder merek domestik dari batch yang sama hanya mempertahankan 76,5%. Alasan mendasarnya adalah bahwa titik eutektik terner SnAgCu JNY-5G188 dikontrol secara tepat pada 217,2°C±0,3°C, yang memampatkan lebar interval likuidus selama reflow ke 1,1°C yang paling sempit, sehingga sangat mengurangi dampak waktu tinggal suhu tinggi pada ketebalan senyawa intermetalik bantalan tembaga. Penyempitan jendela proses ini tampaknya meningkatkan kesulitan debugging suhu tungku, namun sebagai ganti keandalan jangka panjang yang lebih stabil.

Laporan inspeksi batch yang disediakan oleh Jinyuan harus diperiksa item demi item. In khususnya, lebar puncak leleh pada kurva DSC tidak boleh melebihi 1,5°C, dan deviasi kandungan perak yang diukur dengan XRF tidak boleh lebih besar dari ±0,05wt%. Tahun lalu, sejumlah barang memiliki kandungan perak terukur sebesar 1,72% berat, yang menyebabkan pengerjaan ulang batch pada router operator tertentu. Masalah muncul dari fluktuasi kemurnian argon pada proses atomisasi bubuk solder. Oleh karena itu, para insinyur SMT harus secara pribadi memeriksa data titik leleh yang diukur dari setiap batch, dan tidak bisa hanya mengandalkan nilai kertas COA.