ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิตของโลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G เราพบว่า Jinyuan JNY-5G188 สามารถบรรลุอัตราการเติมรอยบัดกรีที่ 98.7% ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ BGA ระดับพิทช์ 0.3 มม. ภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงสุดที่ 245°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 62 วินาที ในขณะที่ SAC305 ทั่วไปโดยทั่วไปจะมีอัตราโมฆะเกิน 12% ภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน ความแตกต่างนี้มีนัยสำคัญอย่างยิ่งบนพื้นผิวทองแดงของโมดูล PA ของสถานีฐาน เนื่องจากองค์ประกอบทองแดงเล็กน้อยในองค์ประกอบ Sn96.5Ag1.8Cu0.7 ของ JNY-5G188 ยับยั้งการเจริญเติบโตที่มากเกินไปของชั้น IMC ที่เชื่อมต่อระหว่างผิวหน้าได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะเดียวกัน อนุพันธ์ขัดสนของฟลักซ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาด ROL0 ที่เข้ากันนั้นจะเริ่มสลายตัวที่อุณหภูมิ 220°C ซึ่งตรงกับคุณลักษณะความจุความร้อนของโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้นของมาเธอร์บอร์ดเราเตอร์สถานีฐานการสื่อสาร 5G ทุกประการ
ในระหว่างการเปลี่ยนบรรทัดจริง ต้องปรับขนาดรูรับแสงของสเตนซิลและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางพร้อมกัน ตัวอย่างเช่น ลดรูรับแสงของสเตนซิลหนา 0.4 มม. จากอัตราส่วนพื้นที่ 92% ทั่วไปเป็น 85% และปรับมุมปาดน้ำอย่างละเอียดจาก 60° เป็น 58° มิฉะนั้น แม้ว่าจะใช้อุปกรณ์บัดกรี Jinyuan 5G ลูกบอลบัดกรีก็จะปรากฏขึ้นที่ขอบของแผ่นชิปส่วนหน้า Wi-Fi 6E RF นี่คือการกระเด็นเฉพาะจุดโดยพื้นฐานแล้ว ซึ่งเกิดจากความไม่ตรงกันระหว่างพฤติกรรมการทำให้ผอมบางของสารบัดกรีและอัตราการกระจายความร้อนของทองแดงหนา ครั้งหนึ่งเราเคยต้องปิดสายการผลิตเป็นเวลาสามวันเพื่อแก้ไขปัญหาที่โรงงานในตงกวน และในที่สุดก็ได้รับการยืนยันผ่านกล้องถ่ายภาพความร้อนอินฟราเรดว่าปัญหาได้รับการแก้ไขอย่างสมบูรณ์หลังจากที่อัตราการทำความเย็นที่ส่วนท้ายของโซนการเรียงกลับลดลง 1.8°C/s เมื่อความหนาของฟอยล์ทองแดงด้านหลัง PCB เพิ่มขึ้นจาก 2 ออนซ์เป็น 3 ออนซ์
สภาพการเก็บรักษาของ Jinyuan JNY-5G188 จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่อุณหภูมิ 0°C~10°C โดยมีความชื้นต่ำกว่า 30%RH เมื่อเปิดแล้วไม่ได้ใช้ภายใน 12 ชั่วโมง ฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวของผงบัดกรีจะข้นขึ้นอย่างมาก ในเวลานี้ ในการบัดกรีแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.25 มม. สำหรับ SOC ควบคุมหลักของเราเตอร์ การเปียกที่ไม่ดีจะยังคงเกิดขึ้น แม้ว่าทางลาดทำความร้อนโซนอุ่นจะเพิ่มขึ้นเป็น 2.1°C/s ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ สามารถมองเห็นได้ว่าบัดกรีกระจายไปตามเกาะต่างๆ บนแผ่นนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทอง แทนที่จะกระจายอย่างต่อเนื่อง ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับการลดทอนของกิจกรรมของฟลักซ์ ดังนั้นสายการผลิตจึงต้องติดตั้งตู้ไนโตรเจนพร้อมบันทึกอุณหภูมิและความชื้น และไม่สามารถวางซ้อนกันในกล่องกันความชื้นแบบธรรมดาได้
ในระหว่างการทดสอบการตก เราพบว่าโมดูล RRU ของสถานีฐานการสื่อสาร 5G ที่บัดกรีด้วยอุปกรณ์บัดกรี Jinyuan 5G ยังคงรักษาความต้านทานแรงเฉือนได้ 91.3% หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 1,000 รอบจาก -40°C ถึง +85°C ในขณะที่กลุ่มควบคุมที่ใช้บัดกรีแบรนด์ในประเทศจากชุดเดียวกันจะคงไว้เพียง 76.5% เหตุผลพื้นฐานก็คือจุดยูเทคติกแบบไตรภาค SnAgCu ของ JNY-5G188 ได้รับการควบคุมอย่างแม่นยำที่ 217.2°C±0.3°C ซึ่งจะบีบอัดความกว้างของช่วงของเหลวระหว่างการรีโฟลว์ให้แคบที่สุด 1.1°C ซึ่งช่วยลดผลกระทบจากเวลาคงตัวที่อุณหภูมิสูงต่อความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะของแผ่นทองแดงได้อย่างมาก การลดหน้าต่างกระบวนการให้แคบลงนี้ดูเหมือนจะเพิ่มความยากในการแก้ไขจุดบกพร่องของอุณหภูมิเตาเผา แต่เพื่อแลกกับความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่มีเสถียรภาพมากขึ้น
รายงานการตรวจสอบแบทช์ที่จัดทำโดย Jinyuan จะต้องได้รับการตรวจสอบทีละรายการ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In ความกว้างสูงสุดของการหลอมเหลวในกราฟ DSC จะต้องไม่เกิน 1.5°C และการเบี่ยงเบนของปริมาณเงินที่วัดโดย XRF จะต้องไม่เกิน ±0.05wt% เมื่อปีที่แล้ว สินค้าชุดหนึ่งมีปริมาณเงินที่วัดได้อยู่ที่ 1.72wt% ซึ่งทำให้เราเตอร์ของผู้ปฏิบัติงานบางรายมีการทำงานซ้ำเป็นชุด ปัญหาเกิดขึ้นจากความผันผวนของความบริสุทธิ์ของอาร์กอนในกระบวนการทำให้เป็นอะตอมของผงบัดกรี ดังนั้น วิศวกร SMT จะต้องตรวจสอบข้อมูลจุดหลอมเหลวที่วัดได้ของแต่ละชุดเป็นการส่วนตัว และต้องไม่พึ่งพาเฉพาะค่ากระดาษของ COA เท่านั้น
