Saat solder peralatan 5G diekspor, dokumen inspeksi lengkap harus dikirimkan secara bersamaan; jika tidak, seluruh kiriman akan ditahan atau bahkan dikembalikan di pelabuhan tujuan. Bulan lalu, tiga ton batang solder SN96.5AG3.0CU0.5 kami yang dikirim ke Polandia dikembalikan oleh bea cukai karena catatan asli uji korosi cermin tembaga yang ditentukan dalam Lampiran B EN 61249-2-21 hilang. Menjalankan kembali tes dan mengirim dokumen melalui udara dikenakan biaya pengiriman tambahan sebesar empat ribu euro. Dokumen inspeksi bukan sekadar sertifikat kesesuaian yang dicap; mereka harus dapat ditelusuri ke kurva suhu leleh setiap batch tungku, catatan kemurnian gas inert, spektrum pemindaian komposisi XRF online, dan kurva uji gaya pembasahan dinamis dari setidaknya tiga batch berbeda. Setiap gulungan kawat solder JJY telah menjalani langkah pengumpulan data ini sebelum meninggalkan pabrik, dengan kode QR unik yang tertanam; pelanggan dapat memindai kode untuk mengakses tautan ke database asli.

Pelanggan memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk pengendalian pengotor pada solder peralatan 5G. In khususnya, total kandungan timbal, bismut, dan antimon tidak boleh melebihi 30 PPM. Batangan timah daur ulang yang biasa digunakan dalam jalur produksi konvensional sering kali mengandung sisa timbal 0,012%, jadi kita harus beralih ke batangan timah primer dengan kemurnian tinggi dan menambahkan proses degassing vakum sekunder setelah peleburan. Jika tidak, meskipun laporan komposisi memenuhi standar, fase kaya bismut masih dapat mengendap di tepi sambungan solder BGA selama penyolderan reflow yang sebenarnya, sehingga menyebabkan penyolderan dingin atau sambungan rusak. Sementara itu, fluktuasi kandungan perak pada solder harus dikendalikan dalam kisaran ±0,05%; jika tidak, rentang leleh dari kumparan kawat solder yang sama dapat berbeda sebesar 1,8°C di berbagai zona suhu, yang secara langsung menyebabkan terjadinya bridging atau tombstoning pada bantalan kecil modul RF gelombang milimeter. Kami pernah mengerjakan ulang dua ratus set motherboard AAU karena masalah ini, yang mengakibatkan kerugian jauh melebihi biaya pemeriksaan.

Pemeriksaan titik leleh dalam dokumen ekspor tidak hanya dapat mencantumkan suhu leleh awal dan suhu leleh akhir; Spektrum analisis termal DSC harus dipasang, dengan tanda setengah lebar puncak endotermik pada laju pemanasan 2°C/menit. Hal ini karena pelanggan menggunakan parameter ini untuk mengkalibrasi algoritma PID oven reflow mereka. Setiap spektrum DSC dalam laporan inspeksi JJY diberi label dengan nomor instrumen, tanggal kalibrasi, dan laju aliran nitrogen yang diukur. Pengujian keterbasahan harus menggunakan metode pelat tembaga yang ditentukan dalam IPC J-STD-002E daripada metode bola solder, dan waktu pembasahan harus akurat hingga level 0,5 detik. Kami menggunakan penguji pembasahan dinamis Shimadzu DTA-2000 Jepang, dan melakukan kalibrasi dasar dengan pasta solder standar sebelum setiap pengujian untuk menghindari kesalahan penilaian sudut kontak yang disebabkan oleh oksidasi pelat tembaga.

Pengujian kandungan halogen harus secara jelas membedakan antara kromatografi ion (IC) dan metode gabungan kromatografi ion pembakaran bom oksigen (CIC). Pelanggan UE mewajibkan metode CIC karena dapat mendeteksi bentuk halogen organik, sedangkan metode IC sederhana hanya mengukur ion halida bebas. Semua solder peralatan 5G JJY yang diekspor ke UE diuji menggunakan metode CIC, dengan batas deteksi dikurangi hingga di bawah 50 ppb. Penilaian pertumbuhan kumis timah harus menyediakan foto penuaan dan gambar penampang SEM setelah 1000 jam di lingkungan 120°C/90%RH; tidak cukup hanya menulis"tidak ada kumis timah yang teramati" Pelanggan ingin melihat kesesuaian antara orientasi butir, ketebalan lapisan Cu6Sn5, dan titik inisiasi kumis timah. Ruang penuaan yang dipercepat di laboratorium kami secara otomatis mencatat penyimpangan suhu dan kelembapan setiap hari, dengan kesalahan data tidak melebihi ±0,3°C dan ±1,5%RH.