Saat men-debug papan front-end RF stasiun pangkalan tertentu, kami menemukan bahwa chip penguat daya 40GHz yang disolder dengan pasta solder konvensional sering kali melebihi batas parameter S22 selama pengujian mesin lengkap. Pengujian ulang melalui X-ray menunjukkan bahwa rata-rata tingkat kekosongan sambungan solder BGA mencapai 16,3%. Setelah beralih ke pasta solder rongga rendah JJY JH-5G yang dipadukan dengan proses reflow atmosfer nitrogen, laju rongga berkurang menjadi 7,2%, dan hasil batch ini melonjak dari 81,5% menjadi 99,2%.

Kebulatan serbuk logam pasta solder JJY JH-5G mencapai 92,6%, dengan distribusi ukuran partikel D50 sebesar 22,4μm. Dikombinasikan dengan sistem fluks berbasis rosin yang diformulasikan secara khusus, produk ini menunjukkan perilaku pelepasan yang lebih seragam selama tahap pencetakan stensil. Bahkan ketika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dipertahankan pada 5.8kgf, tingkat pengisian bukaan tetap di atas 94%, yang secara langsung mengurangi risiko jebakan gas selama reflow yang disebabkan oleh runtuhnya tepi pasta solder pasca-cetak.

Kami telah menguji dampak profil reflow yang berbeda pada rongga. Ketika suhu puncak diatur ke 248℃ dan waktu di atas likuidus dikontrol pada 62 detik, gas dekomposisi dari fluks pasta solder JJY JH-5G dapat dilepaskan secara terarah sebelum solder meleleh sepenuhnya. Jika zona perendaman diperpanjang hingga 110 detik, beberapa komponen aktif akan terkuras sebelum waktunya, sehingga penghilangan lapisan oksida tidak sempurna, dan laju kekosongan akan kembali ke 11,7%.

Desain bukaan stensil harus sesuai dengan indeks thixotropic 2.8 dari pasta solder JJY JH-5G. Kami pernah menggunakan rasio bukaan 1:1 dari stensil lama setebal 0,12 mm, yang menyebabkan volume solder tidak mencukupi pada bantalan perangkat QFN dengan pitch 0,3 mm dan menyebabkan rongga mikro yang mengelompok setelah reflow. Setelah beralih ke lubang trapesium dengan rasio 1:0,92, akurasi volume pasta solder distabilkan dalam ±4,3%.

Fluktuasi suhu dan kelembapan sekitar akan secara signifikan mengubah kurva peluruhan viskositas pasta solder JJY JH-5G. Ketika RH bengkel melebihi 65% dan suhu mencapai 28℃, periode jendela dari pencetakan stensil hingga penyelesaian penempatan dipersingkat menjadi 38 menit. Sambungan solder yang melebihi batas waktu ini akan mengalami peningkatan tingkat kekosongan rata-rata sebesar 3,1 poin persentase. Oleh karena itu, kabinet suhu konstan pasta solder harus disetel ke 25±1℃, dan suhu titik embun bengkel harus dipantau secara real time.

Ketika vakum nosel pemasangan lebih rendah dari -82kPa, kapasitor kopling berukuran 0201 rentan terhadap pergeseran mikro. Dikombinasikan dengan kontraksi tegangan permukaan pasta solder pada tahap awal reflow, rongga tertutup akan terbentuk di bagian bawah sambungan solder. Sudut pembasahan awal yang lebih rendah (28°) dari pasta solder JJY JH-5G memungkinkannya menyebar dengan cepat dan mengeluarkan sisa gas pada tahap awal peleburan.

Kami membandingkan dampak dari tiga proses pembersihan pada rongga. Ketika frekuensi pembersihan ultrasonik diatur ke 40kHz, residu rongga malah bertambah buruk. Setelah beralih ke pembersihan megasonik (frekuensi 1,2MHz) yang dipadukan dengan bahan pembersih berbasis air khusus JJY, laju penghilangan oksida pada antarmuka sambungan solder ditingkatkan menjadi 99,1%, dan laju kekosongan semakin berkurang sebesar 0,9 poin persentase.

Setelah beberapa kali pemulihan suhu, tingkat pemulihan viskositas pasta solder JJY JH-5G hanya 12,4%, jauh lebih baik daripada pasta solder biasa yang sebesar 35,7%. Artinya kaleng pasta solder yang sama tetap dapat menjaga akurasi pencetakan setelah 48 jam digunakan terus menerus di jalur produksi. Namun, harus dipastikan bahwa perbedaan suhu untuk setiap pemulihan suhu tidak melebihi ±3℃, jika tidak maka akan terjadi pengendapan fluks lokal, yang menyebabkan peningkatan dispersi distribusi rongga.