Khi gỡ lỗi một bo mạch đầu Cuối RF của trạm cơ sở nhất định, chúng tôi nhận thấy rằng chip khuếch đại công suất 40GHz được hàn bằng chất hàn thông thường thường xuyên vượt quá giới hạn tham số S22 trong quá trình kiểm tra máy hoàn chỉnh. Kiểm tra lại qua tia X cho thấy tỷ lệ rỗng trung bình của mối hàn BGA đạt 16,3%. Sau khi chuyển sang miếng dán hàn có độ rỗng thấp JJY JH-5G kết hợp với quy trình phản xạ khí quyển nitơ, tỷ lệ khoảng trống đã giảm xuống 7,2% và năng suất của lô này đã tăng từ 81,5% lên 99,2%.

Độ cầu bột kim loại của miếng dán hàn JJY JH-5G đạt 92,6%, với phân bố kích thước hạt D50 là 22,4μm. Kết hợp với hệ thống thông lượng dựa trên nhựa thông được chế tạo đặc Biệt, nó thể hiện hành vi giải phóng đồng đều hơn trong giai đoạn In khuôn tô. Ngay cả khi áp suất chổi cao su được duy trì ở mức 5,8kgf, tỷ lệ lấp đầy khe hở vẫn ở mức trên 94%, điều này trực tiếp làm giảm nguy cơ kẹt khí trong quá trình chảy lại do xẹp cạnh dán hàn sau In.

Chúng tôi đã thử nghiệm tác động của các cấu hình chỉnh lại dòng khác nhau lên các khoảng trống. Khi nhiệt độ cao nhất được đặt thành 248oC và thời gian trên chất lỏng được kiểm soát ở mức 62 giây, khí phân hủy từ dòng chất hàn JJY JH-5G có thể được giải phóng theo hướng trước khi chất hàn tan chảy hoàn toàn. Nếu vùng ngâm được kéo dài đến 110 giây, một số thành phần hoạt động sẽ bị cạn kiệt sớm, dẫn đến việc loại bỏ màng oxit không hoàn toàn và tỷ lệ khoảng trống sẽ tăng trở lại 11,7%.

Thiết kế khẩu độ stencil phải phù hợp với chỉ số thixotropic 2,8 của miếng dán hàn JJY JH-5G. Chúng tôi đã từng sử dụng tỷ lệ khẩu độ 1:1 của khuôn tô dày 0,12mm cũ, dẫn đến khối lượng hàn không đủ trên các miếng đệm của thiết bị QFN bước 0,3mm và gây ra các khoảng trống nhỏ tập trung sau khi chỉnh lại dòng. Sau khi chuyển sang khẩu độ hình thang với tỷ lệ 1:0,92, độ chính xác khối lượng dán hàn được ổn định trong khoảng ±4,3%.

Sự dao động về nhiệt độ và độ ẩm xung quanh sẽ làm thay đổi đáng kể đường cong phân rã độ nhớt của kem hàn JJY JH-5G. Khi RH của xưởng vượt quá 65% và nhiệt độ đạt tới 28oC, khoảng thời gian từ khi In khuôn tô đến khi hoàn thành vị trí sẽ được rút ngắn xuống còn 38 phút. Các mối hàn vượt quá giới hạn thời gian này sẽ có tỷ lệ khoảng trống trung bình tăng 3,1 điểm phần trăm. Do đó, tủ nhiệt độ không đổi dán hàn phải được đặt ở 25 ± 1oC và nhiệt độ điểm sương của xưởng phải được theo dõi trong thời gian thực.

Khi độ chân không của vòi phun thấp hơn -82kPa, các tụ điện ghép cỡ 0201 dễ bị dịch chuyển vi mô. Kết hợp với sự co lại sức căng bề mặt của kem hàn trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại, các khoang kín sẽ hình thành ở đáy các mối hàn. Góc làm ướt ban đầu thấp hơn (28°) của miếng dán hàn JJY JH-5G cho phép nó nhanh chóng lan rộng và ép hết khí dư trong giai đoạn đầu tan chảy.

Chúng tôi đã so sánh tác động của ba quy trình làm sạch đối với các khoảng trống. Khi tần số làm sạch siêu âm được đặt thành 40kHz, cặn trống sẽ trở nên trầm trọng hơn. Sau khi chuyển sang làm sạch siêu âm (tần số 1,2 MHz) kết hợp với chất làm sạch gốc nước đặc Biệt của JJY, tốc độ loại bỏ oxit ở bề mặt mối hàn đã tăng lên 99,1% và tỷ lệ khoảng trống còn giảm thêm 0,9 điểm phần trăm.

Sau nhiều lần phục hồi nhiệt độ, tốc độ phục hồi độ nhớt của miếng dán hàn JJY JH-5G chỉ là 12,4%, tốt hơn nhiều so với 35,7% của miếng dán hàn thông thường. Điều này có nghĩa là cùng một hộp kem hàn vẫn có thể duy trì độ chính xác khi In sau 48 giờ sử dụng liên tục trên dây chuyền sản xuất. Tuy nhiên, phải đảm bảo rằng chênh lệch nhiệt độ cho mỗi lần phục hồi nhiệt độ không vượt quá ± 3oC, nếu không sẽ xảy ra hiện tượng kết tủa từ thông cục bộ, dẫn đến tăng sự phân tán phân bố khoảng trống.