เมื่อทำการดีบักบอร์ดส่วนหน้า RF ของสถานีฐานบางเครื่อง เราพบว่าชิปขยายกำลัง 40GHz ที่บัดกรีด้วยสารบัดกรีแบบธรรมดามักจะเกินขีดจำกัดพารามิเตอร์ S22 ในระหว่างการทดสอบเครื่องจักรโดยสมบูรณ์ การทดสอบซ้ำด้วยการเอ็กซ์เรย์พบว่าอัตราโมฆะเฉลี่ยของข้อต่อบัดกรี BGA สูงถึง 16.3% หลังจากเปลี่ยนมาใช้ JJY JH-5G เนื้อบัดกรีที่มีโมฆะต่ำจับคู่กับกระบวนการรีโฟลว์บรรยากาศไนโตรเจน อัตราโมฆะลดลงเหลือ 7.2% และผลผลิตของแบทช์นี้เพิ่มขึ้นจาก 81.5% เป็น 99.2%

สภาพทรงกลมของผงโลหะของสารบัดกรี JJY JH-5G สูงถึง 92.6% โดยมีการกระจายขนาดอนุภาค D50 ที่ 22.4μm เมื่อรวมกับระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนสูตรพิเศษ มันจะแสดงลักษณะการปล่อยที่สม่ำเสมอมากขึ้นในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์สเตนซิล แม้ว่าความดันของไม้กวาดหุ้มยางจะคงอยู่ที่ 5.8kgf อัตราการเติมรูรับแสงจะยังคงสูงกว่า 94% ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงโดยตรงของการกักก๊าซในระหว่างการรีโฟลว์ที่เกิดจากการยุบตัวของขอบของกาวบัดกรีหลังการพิมพ์

เราได้ทดสอบผลกระทบของโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่างๆ บนช่องว่าง เมื่อตั้งอุณหภูมิสูงสุดไว้ที่ 248°C และควบคุมเวลาเหนือของเหลวที่ 62 วินาที ก๊าซสลายตัวจากฟลักซ์ของสารบัดกรี JJY JH-5G จะถูกปล่อยออกมาในทิศทางก่อนที่โลหะบัดกรีจะละลายจนหมด หากโซนแช่ขยายออกไปเป็น 110 วินาที ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่บางส่วนจะหมดลงก่อนเวลาอันควร ส่งผลให้เกิดการกำจัดฟิล์มออกไซด์ที่ไม่สมบูรณ์ และอัตราการเป็นโมฆะจะดีดตัวกลับเป็น 11.7%

การออกแบบรูรับแสงลายฉลุต้องตรงกับดัชนี thixotropic 2.8 ของ JJY JH-5G บัดกรี ครั้งหนึ่งเราเคยใช้อัตราส่วนรูรับแสง 1:1 ของสเตนซิลแบบเก่าที่มีความหนา 0.12 มม. ซึ่งทำให้ปริมาณการบัดกรีไม่เพียงพอบนแผ่นของอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. และทำให้เกิดช่องว่างขนาดเล็กแบบคลัสเตอร์หลังจากการรีโฟลว์ หลังจากเปลี่ยนมาใช้ช่องสี่เหลี่ยมคางหมูด้วยอัตราส่วน 1:0.92 ความแม่นยำของปริมาตรการบัดกรีจะคงที่ภายใน ±4.3%

ความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบจะเปลี่ยนกราฟการสลายตัวของความหนืดของสารบัดกรี JJY JH-5G อย่างมีนัยสำคัญ เมื่อเวิร์คช็อป RH เกิน 65% และอุณหภูมิสูงถึง 28°C ระยะเวลาตั้งแต่การพิมพ์ลายฉลุไปจนถึงการวางตำแหน่งเสร็จสิ้นจะลดลงเหลือ 38 นาที ข้อต่อประสานที่เกินกำหนดเวลานี้จะมีอัตราโมฆะเฉลี่ยเพิ่มขึ้น 3.1 เปอร์เซ็นต์ ดังนั้นต้องตั้งค่าตู้อุณหภูมิคงที่ของสารบัดกรีที่ 25 ± 1 ℃ และต้องตรวจสอบอุณหภูมิจุดน้ำค้างของเวิร์คช็อปแบบเรียลไทม์

เมื่อสุญญากาศของหัวฉีดเมานท์ต่ำกว่า -82kPa ตัวเก็บประจุคัปปลิ้งขนาด 0201 มีแนวโน้มที่จะเกิดการเคลื่อนตัวแบบไมโคร เมื่อรวมกับการหดตัวของแรงตึงผิวของสารบัดกรีในระยะแรกของการรีโฟลว์ โพรงปิดจะเกิดขึ้นที่ด้านล่างของข้อต่อบัดกรี มุมเปียกเริ่มต้นที่ต่ำกว่า (28°) ของปูนบัดกรี JJY JH-5G ช่วยให้กระจายและบีบก๊าซที่ตกค้างได้อย่างรวดเร็วในระยะแรกของการหลอม

เราเปรียบเทียบผลกระทบของกระบวนการทำความสะอาดสามขั้นตอนต่อช่องว่าง เมื่อตั้งค่าความถี่การทำความสะอาดอัลตราโซนิกไว้ที่ 40kHz สารตกค้างที่เป็นโมฆะก็จะรุนแรงขึ้นแทน หลังจากเปลี่ยนมาใช้การทำความสะอาดเมกะโซนิก (ความถี่ 1.2MHz) จับคู่กับสารทำความสะอาดสูตรน้ำพิเศษของ JJY อัตราการกำจัดออกไซด์ที่ส่วนต่อประสานประสานเพิ่มขึ้นเป็น 99.1% และอัตราโมฆะลดลงอีก 0.9 เปอร์เซ็นต์

หลังจากนำอุณหภูมิกลับคืนมาหลายครั้ง อัตราการคืนความหนืดของสารบัดกรี JJY JH-5G อยู่ที่เพียง 12.4% ซึ่งดีกว่าสารบัดกรีทั่วไปที่ 35.7% มาก ซึ่งหมายความว่ากระป๋องบัดกรีเดียวกันยังคงสามารถรักษาความแม่นยำในการพิมพ์ได้หลังจากใช้งานต่อเนื่อง 48 ชั่วโมงในสายการผลิต อย่างไรก็ตาม ต้องแน่ใจว่าความแตกต่างของอุณหภูมิสำหรับการนำอุณหภูมิกลับคืนมาแต่ละครั้งไม่เกิน ±3°C ไม่เช่นนั้นจะเกิดการตกตะกอนของฟลักซ์เฉพาะที่ ซึ่งนำไปสู่การกระจายตัวของการกระจายตัวของโมฆะที่เพิ่มขึ้น