Al depurar una determinada placa frontal de RF de estación base, descubrimos que el chip amplificador de potencia de 40 GHz soldado con pasta de soldadura convencional excedía con frecuencia el límite del parámetro S22 durante las pruebas completas de la máquina. Las nuevas pruebas mediante rayos X revelaron que la tasa promedio de vacíos de las uniones de soldadura BGA alcanzó el 16,3%. Después de cambiar a JJY soldadura en pasta de bajo vacío JH-5G combinada con un proceso de reflujo en atmósfera de nitrógeno, la tasa de vacío se redujo Al 7,2 % y el rendimiento de este lote saltó del 81,5 % Al 99,2 %.
La esfericidad del polvo metálico de la soldadura en pasta JJY JH-5G alcanza el 92,6 %, con una distribución de tamaño de partícula D50 de 22,4 μm. Combinado con su sistema fundente a base de resina especialmente formulado, exhibe un comportamiento de liberación más uniforme durante la etapa de impresión de la plantilla. Incluso cuando la presión de la rasqueta se mantiene en 5,8 kgf, la tasa de llenado de la abertura se mantiene por encima del 94 %, lo que reduce directamente el riesgo de atrapamiento de gas durante el reflujo causado por el colapso del borde de la pasta de soldadura posterior a la impresión.
Hemos probado el impacto de diferentes perfiles de reflujo en los huecos. Cuando la temperatura máxima se establece en 248 ℃ y el tiempo por encima del líquido se controla en 62 segundos, el gas de descomposición del flujo de soldadura en pasta JJY JH-5G se puede liberar direccionalmente antes de que la soldadura se derrita por completo. Si la zona de remojo se extiende a 110 segundos, algunos componentes activos se agotarán prematuramente, lo que provocará una eliminación incompleta de la película de óxido y la tasa de vacíos se recuperará hasta el 11,7%.
El diseño de apertura de la plantilla debe coincidir con el índice tixotrópico 2,8 de la soldadura en pasta JJY JH-5G. Una vez utilizamos la relación de apertura 1:1 de la antigua plantilla de 0,12 mm de grosor, lo que provocó un volumen de soldadura insuficiente en las almohadillas de los dispositivos QFN de paso de 0,3 mm y provocó microhuecos agrupados después del reflujo. Después de cambiar a aperturas trapezoidales con una relación de 1:0,92, la precisión del volumen de soldadura en pasta se estabilizó dentro de ±4,3%.
Las fluctuaciones en la temperatura ambiente y la humedad alterarán significativamente la curva de caída de la viscosidad de la soldadura en pasta JJY JH-5G. Cuando la humedad relativa del taller supera el 65 % y la temperatura alcanza los 28 ℃, el período desde la impresión de la plantilla hasta la finalización de la colocación se reduce a 38 minutos. Las uniones soldadas que excedan este límite de tiempo tendrán un aumento promedio en la tasa de vacíos de 3,1 puntos porcentuales. Por lo tanto, el gabinete de temperatura constante de la pasta de soldadura debe configurarse en 25 ± 1 ℃ y la temperatura del punto de rocío del taller debe monitorearse en tiempo real.
Cuando el vacío de la boquilla del montador es inferior a -82 kPa, los condensadores de acoplamiento de tamaño 0201 son propensos a sufrir microdesplazamientos. Combinado con la contracción de la tensión superficial de la soldadura en pasta en la etapa inicial del reflujo, se formarán cavidades cerradas en la parte inferior de las uniones de soldadura. El ángulo de humectación inicial más bajo (28°) de la soldadura en pasta JJY JH-5G le permite extenderse y exprimir rápidamente el gas residual en la etapa inicial de fusión.
Comparamos el impacto de tres procesos de limpieza en los huecos. Cuando la frecuencia de limpieza ultrasónica se configuró en 40 kHz, los residuos vacíos se agravaron. Después de cambiar a limpieza megasónica (frecuencia 1,2 MHz) combinada con el agente de limpieza especial a base de agua de JJY, la tasa de eliminación de óxidos en la interfaz de la junta de soldadura aumentó Al 99,1 % y la tasa de vacíos se redujo aún más en 0,9 puntos porcentuales.
Después de múltiples recuperaciones de temperatura, la tasa de recuperación de la viscosidad de la soldadura en pasta JJY JH-5G es solo del 12,4 %, que es mucho mejor que el 35,7 % de la soldadura en pasta ordinaria. Esto significa que la misma lata de soldadura en pasta aún puede mantener la precisión de la impresión después de 48 horas de uso continuo en la línea de producción. Sin embargo, se debe garantizar que la diferencia de temperatura para cada recuperación de temperatura no supere los ±3 ℃; de lo contrario, se producirá precipitación de flujo local, lo que provocará una mayor dispersión de la distribución de huecos.
