Ao depurar uma determinada placa front-end de RF de estação base, descobrimos que o chip amplificador de potência de 40 GHz soldado com pasta de solda convencional frequentemente excedia o limite do parâmetro S22 durante o teste completo da máquina. Novos testes via raio-X revelaram que a taxa média de vazios nas juntas de solda BGA atingiu 16,3%. Depois de mudar para a pasta de solda de baixo vazio JJY JH-5G combinada com um processo de reFluxo em atmosfera de nitrogênio, a taxa de vazios foi reduzida para 7,2% e o rendimento deste lote saltou de 81,5% para 99,2%.

A esfericidade do pó metálico da pasta de solda JJY JH-5G atinge 92,6%, com distribuição de tamanho de partícula D50 de 22,4μm. Combinado com seu sistema de fluxo especialmente formulado à base de colofónia, apresenta um comportamento de liberação mais uniforme durante a fase de impressão do estêncil. Mesmo quando a pressão do rodo é mantida em 5,8 kgf, a taxa de enchimento da abertura permanece acima de 94%, o que reduz diretamente o risco de aprisionamento de gás durante o refluxo causado pelo colapso da borda da pasta de solda pós-impressão.

Testamos o impacto de diferentes perfis de refluxo nos vazios. Quando a temperatura de pico é definida para 248 ℃ e o tempo acima do liquidus é controlado em 62 segundos, o gás de decomposição do fluxo da pasta de solda JJY JH-5G pode ser liberado direcionalmente antes que a solda derreta completamente. Se a zona de imersão for estendida para 110 segundos, alguns componentes ativos serão esgotados prematuramente, resultando na remoção incompleta do filme de óxido, e a taxa de vazios retornará para 11,7%.

O design da abertura do estêncil deve corresponder ao índice tixotrópico 2.8 da pasta de solda JJY JH-5G. Certa vez, usamos a proporção de abertura de 1:1 do antigo estêncil de 0,12 mm de espessura, o que levou a um volume de solda insuficiente nas almofadas de dispositivos QFN com passo de 0,3 mm e causou microvazios agrupados após o refluxo. Depois de mudar para aberturas trapezoidais com proporção de 1:0,92, a precisão do volume da pasta de solda foi estabilizada em ±4,3%.

As flutuações na temperatura ambiente e na umidade alterarão significativamente a curva de queda de viscosidade da pasta de solda JJY JH-5G. Quando a UR da oficina excede 65% e a temperatura atinge 28°C, o período desde a impressão do estêncil até a conclusão da colocação é reduzido para 38 minutos. As juntas de solda que excederem esse limite de tempo terão um aumento médio na taxa de vazios de 3,1 pontos percentuais. Portanto, o gabinete de temperatura constante da pasta de solda deve ser ajustado para 25±1°C, e a temperatura do ponto de orvalho da oficina deve ser monitorada em tempo real.

Quando o vácuo do bico montador é inferior a -82kPa, os capacitores de acoplamento do tamanho 0201 são propensos a microdeslocamentos. Combinado com a contração da tensão superficial da pasta de solda no estágio inicial do refluxo, cavidades fechadas se formarão na parte inferior das juntas de solda. O ângulo de molhamento inicial mais baixo (28°) da pasta de solda JJY JH-5G permite que ela se espalhe rapidamente e esprema o gás residual no estágio inicial de fusão.

Comparamos o impacto de três processos de limpeza nos vazios. Quando a frequência de limpeza ultrassônica foi definida para 40kHz, os resíduos vazios foram agravados. Depois de mudar para a limpeza megassônica (frequência 1,2 MHz) combinada com o agente de limpeza especial à base de água do JJY, a taxa de remoção de óxidos na interface da junta de solda foi aumentada para 99,1% e a taxa de vazios foi reduzida ainda mais em 0,9 pontos percentuais.

Após múltiplas recuperações de temperatura, a taxa de recuperação de viscosidade da pasta de solda JJY JH-5G é de apenas 12,4%, o que é muito melhor do que 35,7% da pasta de solda comum. Isso significa que a mesma lata de pasta de solda ainda pode manter a precisão da impressão após 48 horas de uso contínuo na linha de produção. No entanto, deve-se garantir que a diferença de temperatura para cada recuperação de temperatura não exceda ±3°C, caso contrário ocorrerá precipitação de fluxo local, levando ao aumento da dispersão da distribuição de vazios.