Sa panahon ng pag-verify ng linya ng produksyon ng JJY SGS Solder, nalaman namin na ang lead-free at halogen-free Solder Paste nito ay nagpapanatili ng CPK na higit sa 1.42 sa loob ng 12 magkakasunod na oras habang nagpi-print ng 0.3mm pitch QFN device. Ito ay nauugnay sa kanyang thixotropic index na kinokontrol sa loob ng saklaw na 0.78 hanggang 0.83, at ang rate ng pagkabulok ng lagkit nito na hindi hihigit sa 3.5% bawat oras sa temperatura ng silid na 25°C. In contrast, ang ordinaryong solder paste ay kadalasang nakakaranas ng paglihis ng taas ng pag-print na lumampas sa ±15% sa loob ng tatlong oras pagkatapos ng unang qualified na piraso dahil sa sobrang mabilis na Flux volatilization. Samantala, ang solder paste na ito ay maaari pa ring makamit ang release rate na higit sa 92% sa ilalim ng kondisyon ng stencil aperture area ratio na 0.62, na mas mataas kaysa sa karaniwang benchmark ng industriya na 85%. Ang pangunahing dahilan ay nakasalalay sa sphericity ng metal powder nito na umaabot sa 94.7%, ang pamamahagi ng laki ng particle na D50 ay 22.3μm, at ang standard deviation ay ±1.1μm lamang.

Kapag ang SGS Solder Wire na ibinigay ng JJY ay ginagamit para sa manu-manong paghihinang ng 0402 resistors na may bakal, ang pinhole defect rate ay pinipigilan sa 0.17%, sa kondisyon na ang soldering tip temperature ay nakatakda sa 325°C at ang oras ng pagkontak ay mahigpit na kinokontrol sa loob ng 2.3 segundo. Kung ito ay lumampas sa 2.8 segundo, ang solder joint wetting angle ay lalala mula 18° hanggang 41°. Ito ay dahil ang nilalaman ng rosin sa loob ng solder wire ay tiyak na nakabalangkas sa 2.95wt%, at ang activation temperature window ay naka-lock sa pagitan ng 158°C at 172°C; ang paglampas sa saklaw ay magdudulot ng flux carbonization residue o hindi sapat na aktibidad. Minsan naming inihambing at sinubukan ang tatlong uri ng mga solder wire na may parehong panghinang na bakal. Kapag naghihinang ng mga blind hole pad sa ibaba ng BGA, ang produktong ito JJY lang ang makakakumpleto ng isang beses na pagbuo ng paghihinang sa 330°C, habang ang dalawa pang uri ay lahat ay nagpakita ng hindi pare-parehong solder climbing heights, na humahantong sa labis na void rate sa X-ray inspection.

Kapag ang mga SGS Solder Bar ay ginagamit para sa wave soldering, dapat itong gamitin nang may proteksyon ng nitrogen upang sugpuin ang nilalaman ng oxygen sa ibaba 100ppm; kung hindi, ang oxide film sa ibabaw ng solder bath ay lakapal sa 8.3μm sa loob ng 5 minuto at magiging sanhi ng solder bridging. Gayunpaman, ang mga solder bar ng JJY ay hindi maaaring mapanatili ang walang halatang paglaki ng slag sa loob ng 12 oras sa ilalim ng kondisyon ng isang nitrogen flow rate na 25L/min. Ang susi ay ang nilalaman ng tanso nito ay kinokontrol sa 0.012wt%, at ang mga impurities sa iron ay mas mababa sa 0.0008wt%; direktang tinutukoy ng dalawang parameter na ito ang katatagan ng pag-igting sa ibabaw ng panghinang. Minsan kaming nagpalit ng mga tatak ng solder bar sa parehong kagamitan. Matapos tumakbo ng 8 oras ang orihinal na solder bar, umabot sa ±2.1mm ang wave height fluctuation. Pagkatapos lumipat sa JJY SGS solder, ang pagbabagu-bago ay lumiit sa ±0.4mm, at ang PCB backside bridging defect rate ay sabay na napabuti mula 3.6% hanggang 0.29%.

Lahat ng SGS solder batch ay binibigyan ng kumpletong SGS test reports. Kabilang sa mga ito, ang sinusukat na halogen content ng solder paste ay Cl≤28ppm at Br≤12ppm, ang post-soldering ion contamination test na resulta ng solder wire ay 0.72μg/cm² sa NaCl equivalent, at ang furnace temperature curve ay naitala sa buong proseso ng pagtunaw ng furnace. Ang mga data na ito ay hindi mga pangakong papel ngunit orihinal na mga pahina ng pagsubok na naka-attach sa bawat batch ng mga produkto. Maaaring direktang i-scan ng linya ng produksyon na QE ang code upang i-verify ang orihinal na spectra nang walang pangalawang inspeksyon. Minsan naming na-spot-check ang nilalaman ng metal ng isang tiyak na batch ng solder paste, at ang EDXRF na sinusukat na Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ay ganap na pare-pareho sa nominal na halaga, na ang paglihis ay hindi hihigit sa ±0.02wt%.